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內存，對于裝機愛好者來說已經(jīng)再熟悉不過了。它是計算機的重要部件，用于暫時存放CPU中的運算數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲器交換的數(shù)據(jù)。簡單來說，內存就是CPU的“草稿紙”，負責將CPU這個大腦暫時用不到的數(shù)據(jù)存放起來，以備隨時取用。這種將數(shù)據(jù)放在CPU外暫存的結構被稱為“馮·諾依曼結構”。即使將CPU升級為服務器級別，其數(shù)據(jù)交換方式仍舊是這樣。

不過，隨著AI時代來臨，服務器核心的算力越來越高，它與內存間的數(shù)據(jù)交換頻率也水漲船高，算力的增長非常顯著，但是帶寬上的進步卻無法改善，造成兩者間不匹配，也導致了很多GPU資源的浪費。存儲帶寬制約了計算系統(tǒng)的有效帶寬，這也導致芯片算力增長步履維艱。近日，Rambus在產(chǎn)品發(fā)布會上帶來了GDDR6 PHY產(chǎn)品，可以有效提升內存數(shù)據(jù)傳輸速率，滿足生成式AI等先進計算應用的需求。

服務器的GDDR時代來了

傳統(tǒng)內存，按照不同代際分為DDR至DDR5。DDR的全稱為Double Data Rate SDRAM（雙倍速率的SDRAM）。DRAM指動態(tài)隨機存取內存，SDRAM就是一種傳輸速率更高的DRAM。

DDR內存從1代進化到5代，它的時鐘周期變短了，頻率也就變高了，因此傳輸速度也就更快。此外，更高代的內存支持的最大容量也越大，電壓更低，耗電更少。

而GDDR通常指的是用在顯卡上的內存，本質上還是雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器，它是為了設計高端顯卡而特別設計的高性能 DDR 存儲器規(guī)格，其有專屬的工作頻率、時鐘頻率、電壓，因此與市面上標準的 DDR 存儲器有所差異，與普通 DDR 內存不同且不能共用。一般它比主內存中使用的普通 DDR 存儲器時鐘頻率更高，發(fā)熱量更小，所以更適合搭配高端顯示芯片。

GDDR的出現(xiàn)是因為程序需要進行更頻繁的圖形計算，需要頻繁讀取內存中的數(shù)據(jù)，因此就需要更高性能的內存來輔助顯卡運行。

AI應用對于內存帶寬有著旺盛需求，其訓練集每年也以10倍的速度增長。GDDR內存逐漸成為眾望所歸。Rambus GDDR6 PHY提供市場領先的數(shù)據(jù)傳輸速率，最高可達24 Gb/s，能夠為每個GDDR6內存設備帶來96 GB/s的帶寬。作為系統(tǒng)級解決方案的一部分，Rambus GDDR6能夠為人工智能/機器學習（AI/ML）、圖形和網(wǎng)絡應用提供高成本效益、高帶寬的內存性能。

Rambus首席運營官范賢志表示：“憑借Rambus GDDR6 PHY所實現(xiàn)的新一級性能，設計人員可以為帶寬要求極為苛刻的工作負載提供所需的帶寬。和我們領先的HBM3內存接口一樣，這項最新成就表明了我們不斷致力于開發(fā)最先進的內存性能，以滿足生成式AI等先進計算應用的需求。”

快，就夠了嗎？

人工智能的推理正在向邊緣端進行遷移，要做到這一點需要更高的帶寬和更低延遲的內存。

Rambus GDDR6 PHY除了業(yè)界領先的24Gb/s性能外，還經(jīng)過了全方位的優(yōu)化，可滿足AI/ML及其他需要高帶寬、低延遲內存解決方案的先進應用的需求。Rambus能夠實現(xiàn)24Gb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率，依靠的是其在信號完整性和電源完整性（SI/PI）方面享譽世界的專業(yè)知識，這些知識可用于設計PHY、芯片封裝和印刷電路板（PCB）。Rambus GDDR6 PHY可與Rambus GDDR6數(shù)字控制器IP相結合，提供完整的GDDR6內存接口子系統(tǒng)解決方案。

值得一提的是，GDDR6現(xiàn)在已經(jīng)支持比較先進的FinFET工藝節(jié)點。從2019年開始，Rambus就已經(jīng)在該工藝上進行布局，包括24Gb/s速率的GDDR6。此外，Rambus還針對PCB以及封裝提供相關的參考設計。

IDC內存半導體副總裁Soo-Kyoum Kim表示：“憑借領先的速度和帶寬，Rambus GDDR6 PHY將為新一代圖形應用帶來巨大的性能提升?！?/p>

客戶需要怎樣的內存？

本次發(fā)布會上，Rambus還回答了記者的采訪。其中包括為什么GDDR會被用到服務器上？DDR和GDDR這兩種不同的產(chǎn)品優(yōu)勢和差別分別是什么？用戶在具體選擇的時候，有怎么樣的標準？

Rambus IP核產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Frank Ferro表示：以DDR4為例，它的成本相對是比較低的。劣勢是運行速度相對較慢，它的速度可能最高能達到3.2Gb/s。作為GDDR這項技術，從幾年前開始就已經(jīng)能夠實現(xiàn)16Gb/s的帶寬，而這已經(jīng)是超過了DDR技術三到四倍之多。由于在DDR4和GDDR6兩者之間存在著巨大的性能差異的鴻溝，越來越多的客戶也開始探尋如何把GDDR6應用到自己的設計上的方法。這也是為什么GDDR6轉變到非圖形應用的重要契機和原因。

有關DDR和GDDR的差別，需求端來講，帶寬是主要的標準和最重要的衡量因素，但如果是從存儲密度，也就是能夠存儲多少數(shù)據(jù)，以及對成本的敏感性來看的話，DDR是更好的選擇了。同時， DDR、GDDR和LPDDR這些不同的產(chǎn)品，都是以標準的DRAM為基礎。不管你怎么設計，在整個功耗性能上其實都是大同小異。LPDDR，更加關注的更低功耗管理，DDR本身的數(shù)據(jù)存儲密度會更高一點， GDDR是更關注于速度，這三者之間各有千秋。

記者也就AI對于內存的需求與落地時間進行提問。

Rambus 大中華區(qū)總經(jīng)理Raymond Su（蘇雷）表示：對于內存產(chǎn)品的需求，首先就是要實現(xiàn)高帶寬。在滿足帶寬需求的大前提下，方案的成本和復雜性就成為第二個考量因素。GDDR技術是在帶寬、成本和方案復雜性的各因素之間，提供了一個非常完美的折中技術方案。在設計階段，Rambus直接和客戶合作，提供信號完整性和功能完整性的技術分析，還會幫助客戶優(yōu)化芯片的布局。

關于產(chǎn)品的落地時間，芯片業(yè)界的一般規(guī)律是從IP最初加入芯片設計，到最終芯片流片成功到推出市場，一顆芯片的誕生需要一到兩年的時間。因此我們可能會在2025年或2026年市場上看到使用GDDR6 IP的芯片。