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    • 01、中央計(jì)算平臺(tái)即面向未來(lái)的平臺(tái)
    • 02、產(chǎn)品迭代升級(jí),芯馳不做「馬車」公司
    • 03、芯馳關(guān)鍵詞:量產(chǎn)和生態(tài)伙伴
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我在上海逛車展,討論芯片的人變多了

2023/04/20
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在剛剛開(kāi)幕的上海車展上,討論底層車規(guī)芯片的人明顯變多了。

闊別已久的上海車展近日成為了我的現(xiàn)場(chǎng)辦公點(diǎn),帶著邊摸魚(yú)邊辦公的心態(tài),我觀察了時(shí)常擠不進(jìn)去展位的上海車展。

一半人像我見(jiàn)到的往常任何一次車展一樣,涌向了展臺(tái)圍著新車和車模,而另一半人則涌向了芯片專區(qū),繞著透明殼里包著的小芯片走來(lái)走去,跟工作人員「套近乎」,聊起了算力,甚至講起了芯片架構(gòu)和黃仁勛。

「大意了,這些觀眾真的是有備而來(lái)」。此時(shí)我才意識(shí)到,智能汽車已經(jīng)卷到了連普通消費(fèi)者都會(huì)關(guān)注車規(guī)芯片用什么、怎么用的地步了。

芯片注意力生產(chǎn)端轉(zhuǎn)移消費(fèi),另一個(gè)角度意味著中國(guó)智能汽車走向深水區(qū)。

半個(gè)月前汽車之心主辦的《行泊一體》系列專題圓桌,請(qǐng)來(lái)車企、芯片企業(yè)、域控廠商聊得不亦樂(lè)乎,在這些對(duì)談中明顯能感受到芯片廠商的角色越發(fā)關(guān)鍵。

轉(zhuǎn)眼到上海車展,這種感受更為明顯。

據(jù)汽車之心了解,此次上海車展專門(mén)將智能駕駛產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的近百家芯片、感知硬件軟件廠商設(shè)置為「未來(lái)出行」專區(qū),其中聚集了一批地平線、芯馳、黑芝麻智能等頭部智能汽車芯片廠商。

作為今年全球第一場(chǎng) A 級(jí)車展,芯片廠商告別了以往低調(diào)姿態(tài),一口氣在上海車展上釋放了許多重磅消息,其中有不少面向中央計(jì)算平臺(tái)誕生的產(chǎn)品。

譬如芯馳發(fā)布了第二代中央計(jì)算架構(gòu) SCCA2.0,同時(shí)還發(fā)布了全場(chǎng)景智能座艙芯片 X9SP 和智能駕駛芯片 V9P

從主機(jī)廠到 Tier1、Tier2,不少相關(guān)生態(tài)合作伙伴為芯馳站臺(tái),發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)席理事長(zhǎng)董揚(yáng)、上汽大眾智能網(wǎng)聯(lián)研發(fā)高級(jí)總監(jiān)朱麗敏、德賽西威高級(jí)副總裁徐建、東軟睿馳副總經(jīng)理劉威等人悉數(shù)到場(chǎng)。

「芯馳作為汽車芯片行業(yè)的排頭兵,已經(jīng)和很多企業(yè)有密切合作,期待芯馳帶來(lái)更好的芯片和更多的應(yīng)用」,董揚(yáng)在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)評(píng)價(jià)道。

不管從芯片發(fā)布的頻率還是熱度來(lái)看,以芯馳為代表芯片廠商已經(jīng)用實(shí)際行動(dòng)發(fā)話:中國(guó)智能汽車正在全面擁抱中央計(jì)算架構(gòu)。

01、中央計(jì)算平臺(tái)即面向未來(lái)的平臺(tái)

大踏步邁進(jìn)中央計(jì)算架構(gòu),已成現(xiàn)實(shí)。

一位芯片專家曾在汽車之心的圓桌論壇中直言,從去年七八月開(kāi)始,大家對(duì)于中央計(jì)算架構(gòu)的討論就越來(lái)越多,他堅(jiān)信中央計(jì)算不僅是他個(gè)人的感受更是行業(yè)的大勢(shì)所趨。

目前,從 Tier2 到 Tier1 再到主機(jī)廠都已經(jīng)為擁抱中央計(jì)算架構(gòu)做好了戰(zhàn)略、產(chǎn)品層面上的的準(zhǔn)備。

從車企來(lái)看,目前以小鵬、上汽、廣汽、長(zhǎng)城代表的車企已經(jīng)在去年密集發(fā)布了全新一代中央集中式電子電器架構(gòu)。

目前中央計(jì)算平臺(tái)+區(qū)域控制備受車企追捧。譬如小鵬汽車去年推出了 X-EEA3.0 電子電氣架構(gòu)、上汽零束發(fā)布銀河全棧 3.0 方案、廣汽埃安發(fā)布了星靈架構(gòu)、長(zhǎng)城汽車發(fā)布了中央大腦集中式硬件架構(gòu) GEEP3.0、GEEP4.0。

盡管各家規(guī)劃的中央級(jí)集中式架構(gòu)并不統(tǒng)一,但架構(gòu)設(shè)計(jì)的集中式理念一覽無(wú)余。整車 EE 架構(gòu)正在從獨(dú)立功能的分布式架構(gòu),走向功能集成的域控架構(gòu),并為未來(lái)中央級(jí)集中式架構(gòu)打下基礎(chǔ)。

在這個(gè)背景下有兩個(gè)具體的產(chǎn)品趨勢(shì):

一是跨域控制器,為中央計(jì)算平臺(tái)上車搭橋鋪路;

另一個(gè)是中央計(jì)算設(shè)計(jì)架構(gòu)緊密研發(fā),將成為芯片廠商未來(lái)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

智能汽車產(chǎn)業(yè)都朝著中央計(jì)算架構(gòu)狂奔的背后,主要原因是兩個(gè)下降兩個(gè)提升。

兩個(gè)下降指人力成本降低、硬件成本降低。

傳統(tǒng)分布式架構(gòu)每個(gè)系統(tǒng)功能的 ECU 位置分散、所需線束多,在中央計(jì)算+區(qū)域控制的演進(jìn)架構(gòu)中,多個(gè) ECU 會(huì)合并成一個(gè)域控,多個(gè)域控也會(huì)整合為一個(gè)域控,最終形成 1 個(gè)計(jì)算平臺(tái)+N 個(gè)域控的布局,大大減少 ECU 的硬件成本和上車成本,降低整車成本。

兩個(gè)提升指算力提升、OTA 效率提升。

擁抱中央計(jì)算架構(gòu)使得「件定義汽車」變成了現(xiàn)實(shí),在傳統(tǒng)分布式架構(gòu)中 ECU 多為獨(dú)立分布,協(xié)同能力不強(qiáng)帶來(lái)的結(jié)果是算力浪費(fèi),同時(shí)協(xié)助不同功能運(yùn)行的 ECU 也難以進(jìn)行整車 OTA。

中央計(jì)算架構(gòu)趨勢(shì)下,不僅可以協(xié)助主機(jī)廠將芯片算力「吃干榨盡」,還可以在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn) SOA 軟件架構(gòu),更利于主機(jī)廠完成更高效率的 OTA。

此次,芯馳在上海車展發(fā)布的第二代中央計(jì)算架構(gòu) SCCA2.0 原型設(shè)計(jì),讓芯馳成了中央計(jì)算架構(gòu)浪潮的深度參與者。

據(jù)汽車之心了解,SCCA2.0 架構(gòu)由中央計(jì)算單元底盤(pán)動(dòng)力集成控制器以及四個(gè)區(qū)域控制器組成,可以協(xié)助 OEM 進(jìn)行最新電子電氣架構(gòu)的設(shè)計(jì)和規(guī)劃。

其實(shí),完全可以把這套架構(gòu)想象成「汽車人」。

中央計(jì)算單元就是「汽車大腦」,其中集成了芯馳最新發(fā)布的艙之芯 X9SP 駕之芯 V9P,以艙駕一體控制著艙駕各類功能。

而底盤(pán)和動(dòng)力集成控制器則采用芯馳網(wǎng)之芯 G9 和控之芯 E3 作為汽車人「中樞系統(tǒng)」,基于 MCU E3 打造的四個(gè)區(qū)域控制器則是汽車人的「四肢」,可以實(shí)現(xiàn)車輛前后左右四個(gè)域的各項(xiàng)功能控制。

此時(shí),面向中央集成架構(gòu)的「汽車人」已經(jīng)誕生,接下來(lái)要做的無(wú)非是面向「汽車人」內(nèi)核的芯片產(chǎn)品持續(xù)迭代升級(jí)。

02、產(chǎn)品迭代升級(jí),芯馳不做「馬車」公司

有遠(yuǎn)見(jiàn)的公司都會(huì)押注「迭代升級(jí)」,智能汽車行業(yè)尤其如此。

回溯歷史,曾在 17 世紀(jì)最為興盛的馬車公司已經(jīng)在第一次工業(yè)革命中消失的無(wú)影無(wú)蹤,但如同如博世一類定位為工業(yè)零部件生產(chǎn)的企業(yè),卻可以隨著行業(yè)升級(jí)不斷調(diào)整戰(zhàn)略、升級(jí)產(chǎn)品。

對(duì)于芯片廠商來(lái)說(shuō),周期長(zhǎng)、研發(fā)投入高只是具象挑戰(zhàn),其本質(zhì)競(jìng)爭(zhēng)力在于企業(yè)是否能及時(shí)判斷未來(lái)技術(shù)方向,并據(jù)此迭代 AI 算法、芯片硬件。

芯馳近期密集地面向中央計(jì)算架構(gòu)趨勢(shì)釋放出新產(chǎn)品,就是要做芯片行業(yè)的長(zhǎng)期主義者。

為了全面擁抱中央計(jì)算,芯馳「雙管齊下」,在整合座艙功能以及行泊一體融合,兩個(gè)層面各邁一步,在上海車展重磅發(fā)布了高性能高安全全場(chǎng)景智能座艙芯片 X9SP、集成度最高的 L2+單芯片量產(chǎn)解決方案 V9P

X9SP 相比前一代 X9HP 處理器 CPU 性能提升 2 倍,GPU 性能提升 1.6 倍,還集成了全新的 NPU,更好地支持 DMS、OMS、APA 等功能。

據(jù)汽車之心了解,芯馳的 X9 座艙處理器家族最大的特點(diǎn)就是「一芯多屏」。

過(guò)去娛樂(lè)、DMS、360 環(huán)視+APA、語(yǔ)音系統(tǒng)等座艙功能需要 3-4 顆芯片才能覆蓋,但 X9SP 在單個(gè)芯片上就可以支持多個(gè)高清屏幕的顯示,無(wú)限滿足高清電影、手勢(shì)識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別等豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。

如果說(shuō) X9SP 的發(fā)布是芯馳面向中央計(jì)算趨勢(shì)邁出的左腳,那么 VP9 則是緊接著邁出的右腳。

芯馳 V9P 是針對(duì)行泊一體 ADAS 域控制器專門(mén)設(shè)計(jì)的新一代車規(guī)處理器,CPU 性能達(dá) 70KDMIPS,AI 性能達(dá) 20TOPS,在單個(gè)芯片上即可實(shí)現(xiàn) AEB(自動(dòng)緊急剎車)、ACC(自適應(yīng)巡航)、LKA(車道保持)等主流 L2+ ADAS 的各項(xiàng)功能和輔助泊車、記憶泊車功能,并能集成行車記錄儀和高清 360 環(huán)視。

目前,行泊一體已經(jīng)成為熱詞,引得不少?gòu)S商紛紛入局。

但據(jù)汽車之心了解,行泊一體面臨行車域和泊車域融合程度不深、算力難以深度復(fù)用等挑戰(zhàn),目前市場(chǎng)推出的大多為「多 SoC 芯片行泊一體方案」或主控芯+外掛 MCU 解決方案。

V9P 并不需要外掛 MCU

由于 V9P 其內(nèi)置獨(dú)立安全島,診斷覆蓋率滿足 ISO26262 ASIL D 功能安全要求,可以用于傳感器接入、CAN 網(wǎng)絡(luò)通信,車輛控制以及系統(tǒng)安全監(jiān)控等功能,從而在不需要外置 MCU 的情況下,實(shí)現(xiàn)真正的單芯片行泊一體方案,有效地節(jié)約系統(tǒng)成本。

行泊一體出圈的同時(shí),艙泊一體也備受行業(yè)關(guān)注。

艙泊一體的核心在于座艙域與泊車域的深度融合,與行泊一體類似,本質(zhì)都是為了節(jié)省成本、增加效能,因此有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為兩種方案是智能駕駛走向中央計(jì)算的「一體兩面」。

芯馳目前已經(jīng)發(fā)布了高性能車規(guī)處理器 X9U 艙泊一體解決方案,可以在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)智能座艙、360 環(huán)視和泊車功能的融合,能夠在保障安全性的前提下,通過(guò)更優(yōu)化的系統(tǒng) BOM 成本,為用戶提供更好的駕乘體驗(yàn)。

在技術(shù)層面,芯馳在近一些的地方,要面對(duì)行泊一體、艙泊一體的技術(shù)浪潮,遠(yuǎn)一些的地方則要奔赴中央計(jì)算架構(gòu);而在市場(chǎng)層面,芯馳則要應(yīng)對(duì)主機(jī)廠現(xiàn)階段的差異化需求。

03、芯馳關(guān)鍵詞:量產(chǎn)和生態(tài)伙伴

量產(chǎn)交付是芯片廠商頭等大事、智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈變成生態(tài)圈,這些觀點(diǎn)都行泊一體系列圓桌對(duì)談中,一眾車企、Tier1、Tier2 所達(dá)成的共識(shí)。

芯馳的生長(zhǎng)脈絡(luò)與行業(yè)共識(shí)一脈相承,其修煉內(nèi)功在于兩個(gè)關(guān)鍵詞:量產(chǎn)、生態(tài)伙伴

芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)曾表示,量產(chǎn)是檢驗(yàn)芯片企業(yè)的唯一標(biāo)準(zhǔn),只有量產(chǎn)才能從技術(shù)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品、軟件、質(zhì)量等各方面去得到印證。

具體看,這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)細(xì)化為量產(chǎn)規(guī)模和量產(chǎn)速度,目前芯馳已經(jīng)做到了車規(guī)級(jí)芯片的大規(guī)模量產(chǎn)以及高效量產(chǎn)速度。

如何保證量產(chǎn)上車的速度?

芯馳解題思路是工具箱式的上車服務(wù)。芯馳擁有成熟的全開(kāi)放自動(dòng)駕駛平臺(tái) UniDrive,該平臺(tái)可以提供算力支持、硬件及傳感器參考、可供評(píng)估的傳感器及實(shí)車組合套件、系統(tǒng)框架、參考算法、工具鏈等底層支撐,具有低延遲、高效率和高安全的特性,靈活適配主機(jī)廠不同需求。

伴隨著主機(jī)廠對(duì)芯馳的認(rèn)可,芯馳量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。2022 年, 芯馳科技智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能 MCU 四大系列芯片已大規(guī)模量產(chǎn)出貨, 出貨破百萬(wàn)片, 拿到 100 多個(gè)量產(chǎn)定點(diǎn),服務(wù)客戶已經(jīng)超過(guò) 260 家,覆蓋了中國(guó) 90% 以上車廠和部分國(guó)際主流車企。

量產(chǎn)是以芯馳為代表的芯片廠商們的「腳踏實(shí)地」,而面對(duì)中央計(jì)算架構(gòu),芯馳則必須要深度參與智能汽車生態(tài)圈,與車企、Tier1、Tier2 緊密協(xié)同,探索「星辰大?!埂?/p>

芯馳的生態(tài)圈實(shí)踐樣本,一類是聯(lián)合開(kāi)發(fā),發(fā)布會(huì)上,芯馳的新品 X9SP 和 V9P 分別與德賽西威、東軟睿馳進(jìn)行全球首發(fā)。

據(jù)汽車之心了解,東軟還基于芯馳 X9 系列開(kāi)發(fā)了自動(dòng)駕駛域控制器 X-Box4.0

另一類是協(xié)同作戰(zhàn),目前芯馳與超過(guò) 200 家生態(tài)合作伙伴構(gòu)建了完善的汽車生態(tài)圈,包括底層的基礎(chǔ)軟件、操作系統(tǒng),各種工具鏈、中間件以及上層的應(yīng)用、算法和解決方案等,能夠提供車規(guī)級(jí)全棧軟件支持,最終實(shí)現(xiàn)對(duì)中央計(jì)算架構(gòu)的支撐。

例如,在智能座艙領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)外眾多領(lǐng)先的汽車軟件生態(tài)合作伙伴如 QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐車聯(lián)、天瞳等都已在芯馳 X9 產(chǎn)品上完成了適配。

做高安全的車規(guī)級(jí)芯片是難而正確的事情,芯馳以產(chǎn)品為本,持續(xù)在量產(chǎn)、生態(tài)圈兩個(gè)層面突圍,站上了中國(guó)芯片廠商頭部玩家的位置。

芯片規(guī)劃即是面對(duì)未來(lái)的產(chǎn)品規(guī)劃, 從芯片廠商思路中不難窺見(jiàn)中國(guó)智能駕駛的發(fā)展方向。

過(guò)去,大家往往對(duì)以法蘭克福、底特律車展為代表的世界級(jí)車展趨之若鶩,如今芯片廠商在上海車展的不俗表現(xiàn)以及上海車展的產(chǎn)業(yè)陣容,已經(jīng)印證了中國(guó)正在成為全球智能汽車制造高地。

據(jù)汽車之心觀察,在芯馳上海車展的發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),也有不少國(guó)際頂級(jí)車廠到訪芯馳展位展開(kāi)深度交流。

在車展上,國(guó)內(nèi)新勢(shì)力預(yù)言智能電動(dòng)車將啟三年淘汰賽,卷起技術(shù)、產(chǎn)品、交付綜合能力,頭部外資車企直言:「能在中國(guó)優(yōu)秀,就能在世界出彩」。

不出意外,中國(guó)智能汽車面臨白熱化競(jìng)爭(zhēng),但拉長(zhǎng)維度來(lái)看,技術(shù)、產(chǎn)品、交付能力都只決定了智能汽車的下限,只有全面擁抱中央計(jì)算架構(gòu)的趨勢(shì),才能決定智能汽車的上限。

以此來(lái)看,芯馳率先面向中央計(jì)算釋放系列架構(gòu)及產(chǎn)品,就是在以生態(tài)圈賦能者的姿態(tài),為中國(guó)車企成為智能汽車領(lǐng)先者做好底層服務(wù)。

 

芯馳科技

芯馳科技

芯馳科技成立于2018年,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,在上海、北京、南京、深圳、大連擁有研發(fā)中心,同時(shí)在長(zhǎng)春、武漢設(shè)有辦事處。芯馳是全場(chǎng)景智能車芯引領(lǐng)者,專注于為未來(lái)智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案,覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU,涵蓋了未來(lái)汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別,從而實(shí)現(xiàn) “四芯合一 賦車以魂”。

芯馳科技成立于2018年,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,在上海、北京、南京、深圳、大連擁有研發(fā)中心,同時(shí)在長(zhǎng)春、武漢設(shè)有辦事處。芯馳是全場(chǎng)景智能車芯引領(lǐng)者,專注于為未來(lái)智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案,覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU,涵蓋了未來(lái)汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別,從而實(shí)現(xiàn) “四芯合一 賦車以魂”。收起

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