萊迪思榮獲2023年度人工智能卓越獎

萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布榮獲美國商業(yè)智能集團頒發(fā)的兩項人工智能卓越獎。萊迪思Avant? FPGA平臺和萊迪思sensAI?解決方案集合能夠幫助客戶應(yīng)對網(wǎng)絡(luò)邊緣系統(tǒng)和應(yīng)用智能化方面的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，分別獲得車輛基礎(chǔ)設(shè)施集成和計算機視覺類別獎項。

萊迪思半導(dǎo)體市場和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：“由于我們的客戶需要適應(yīng)性更強的解決方案來跟進不斷變化的AI算法，我們針對AI優(yōu)化、低功耗的創(chuàng)新FPGA解決方案產(chǎn)品組合旨在滿足各種網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用對更多智能日益增長的需求。我們感謝智能商業(yè)集團對萊迪思的認(rèn)可，萊迪思將繼續(xù)提供創(chuàng)新的特性和功能來滿足客戶需求，推動人工智能領(lǐng)域的發(fā)展。

商業(yè)智能集團首席提名官Maria Jimenez表示：“我們非常榮幸將萊迪思半導(dǎo)體評為首屆人工智能卓越獎的獲獎?wù)摺Ｎ覀兊脑u委深知，萊迪思半導(dǎo)體正通過人工智能來改善客戶和員工的生活。恭喜萊迪思團隊！”

人工智能卓越獎旨在表彰將人工智能帶入生活并將其用于解決實際問題的組織、產(chǎn)品和人員。該獎項由杰出的商業(yè)領(lǐng)袖和高管擔(dān)任評委，他們自愿抽出時間，以專業(yè)的眼光對提交的作品進行評分。