PCBA清洗工藝流程詳解

幾種先進(jìn)的PCBA清洗工藝

現(xiàn)在，很多PCBA的生產(chǎn)制造中都用到了清洗工藝，對(duì)于不同級(jí)別要求的產(chǎn)品、采用的助焊劑以及經(jīng)過的工序的差別，需采用的清洗劑、所需設(shè)備、工藝都不相同。大部分設(shè)備供應(yīng)商都推出了清洗機(jī)設(shè)備及其清洗方案，并首先對(duì)制造工廠的焊接后的殘留物的檢測分析，

然后給出針對(duì)性的系統(tǒng)清洗解決方案。有全自動(dòng)化的在線式清洗機(jī)、半自動(dòng)化的離線式清洗機(jī)、手工清洗機(jī)等，有適用于全水基（用離子水清洗）、半水基（用化學(xué)物質(zhì)水溶液清洗，如皂化液）以及全化學(xué)溶劑的方式清洗。很多公司傾向于采用水基清洗劑，并向環(huán)境友好方向發(fā)展。

全自動(dòng)化的在線式PCBA清洗機(jī)

一種全自動(dòng)化的在線式清洗機(jī)。該清洗機(jī)針對(duì)SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機(jī)、無機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗。它適用于大批量PCBA清洗，采用安全自動(dòng)化的清洗設(shè)備置于電裝產(chǎn)線，

通過不同的腔體在線完成化學(xué)清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。清洗過程中，PCBA通過清洗機(jī)的傳送帶在不同的溶劑清洗腔體內(nèi)，清洗液必須與元器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標(biāo)簽、字跡等材料兼容，特殊部件需考慮能否經(jīng)受清洗。

清洗工藝流程為：入板----化學(xué)預(yù)洗----化學(xué)清洗----化學(xué)隔離----預(yù)漂洗----漂洗----最后噴淋----風(fēng)切干燥----烘干。

半自動(dòng)化的離線式PCBA清洗機(jī)

一種半自動(dòng)化的離線式清洗機(jī)。該清洗機(jī)針對(duì)SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機(jī)、無機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗。它適用于小批量多品種PCBA清洗，通過人工的搬運(yùn)進(jìn)行可設(shè)置在產(chǎn)線的任何地方，

離線在一個(gè)腔體內(nèi)完成化學(xué)清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。清洗過程中，PCBA通常需夾具固定或是放在籃子里進(jìn)行，清洗液必須與元器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標(biāo)簽、字跡等材料兼容，特殊部件需考慮能否經(jīng)受清洗。

PCBA在清洗籃中的放置密度和放置傾角是有一定要求的，這兩個(gè)因素對(duì)清洗效果會(huì)有直接的影響。

超聲波清洗

作為投資少、便于實(shí)施的方案也為一些PCBA生產(chǎn)制造商所采用。但是，航天軍工限（禁）用超聲波清洗工藝，超聲波清洗不應(yīng)用于清洗電氣或電子部件、元器件或裝有電子元器件的部件，清洗時(shí)應(yīng)采取保護(hù)措施，以防元器件受損。

一般電子產(chǎn)品PCBA的組裝要經(jīng)過SMT+THT工藝流程，其間要經(jīng)過波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接過程，不管是什么方式的焊接，組裝（電裝）工藝過程都是主要的組裝污染來源。清洗就是一個(gè)焊接殘留物的溶解去除過程，清洗的目的是通過保證良好表面電阻、防止漏電，從而在本質(zhì)上延長產(chǎn)品壽命。

從不斷發(fā)展的電子產(chǎn)品市場可以看出，現(xiàn)代和未來的電子產(chǎn)品將會(huì)變得越來越小，對(duì)高性能和高可靠性的要求將比以往任何時(shí)候都更為強(qiáng)烈。徹底清洗是一項(xiàng)十分重要而技術(shù)性很強(qiáng)的工作，它直接影響到電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性，也關(guān)系到對(duì)環(huán)境的保護(hù)和人類的健康。

要從整個(gè)生產(chǎn)工藝系統(tǒng)的角度來重新認(rèn)識(shí)和解決焊接清洗問題，方案的實(shí)施要配合助焊劑、焊料焊膏、焊錫絲等焊接材料的使用，使有機(jī)溶劑、無機(jī)溶劑及其混合溶劑或者水洗或者免清洗與其做到匹配，才能有效除去殘留，使清洗潔凈度較容易得以滿足顧客期望。