E拆解：國(guó)產(chǎn)飛雷神L13耳機(jī)，極限控制的成本，芯片的高集成度

在TWS耳機(jī)日益精進(jìn)的現(xiàn)在，除了各大手機(jī)廠商發(fā)布的耳機(jī)之外，還有很多國(guó)產(chǎn)的耳機(jī)廠商出現(xiàn)。
這次eWiseTech收錄的就是一款來(lái)自飛雷神品牌的L13無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)。這除了是一款國(guó)產(chǎn)的耳機(jī)之外，它還有著絕對(duì)的低價(jià)。那這樣的耳機(jī)是怎么控制的成本呢？

拆解步驟
老規(guī)矩，有耳塞的耳機(jī)第一步先取下耳塞。隨后沿中間的合模線撬開(kāi)耳機(jī)，取下后殼。天線采用的是Chip天線，直接焊接在主板上面。還可以看到一顆駐極體麥克風(fēng)用于收音。

主板可以直接取下，電池位于主板下方，與主板通過(guò)導(dǎo)線焊連。充電接口板和揚(yáng)聲器也都通過(guò)導(dǎo)線焊在主板上面。使用烙鐵分離各個(gè)器件。

耳機(jī)的拆解就告一段落了，非常的簡(jiǎn)單。內(nèi)部并沒(méi)有多少膠之類(lèi)的固定材料。

接下來(lái)是充電盒拆解。上下外殼通過(guò)內(nèi)支撐卡住，撬開(kāi)內(nèi)支撐，就可以直接分離內(nèi)支撐和上下外殼。

電池使用泡棉膠直接粘在主板上面。而電池下的主板通過(guò)兩顆螺絲固定。

電池焊接在主板上，直接使用烙鐵取下。

主板ic信息
主板正面主要IC（下圖）: 

1：Bluetrum- E1500T-藍(lán)牙音頻SoC
耳機(jī)上面只有一顆藍(lán)牙音頻芯片，采用的是中科藍(lán)訊的E1500T。

充電盒主板正面主要IC（下圖）: 

1：Grain semi- GR3002A-自動(dòng)開(kāi)關(guān)機(jī)藍(lán)牙充電座SoC
充電盒采用的是谷雨半導(dǎo)體的RS3002A，一顆自動(dòng)開(kāi)關(guān)機(jī)藍(lán)牙充電座SoC。這家公司和芯片是我們第一次碰到。
GR3002A 是一款集成鋰電池充電管理、同步升壓轉(zhuǎn)換器、電池電量管理和保護(hù)功能的藍(lán)牙充電座 SOC。芯片完整的功能集成減少外部應(yīng)用元件，減小方案尺寸，降低 BOM 成本，同時(shí)芯片自身待機(jī)電流只有7uA。

總結(jié)信息
拆解過(guò)程比較簡(jiǎn)單。由于價(jià)格原因，耳機(jī)主板上面的器件比較少，麥克風(fēng)采用的是駐極體麥克風(fēng)。耳機(jī)內(nèi)部也沒(méi)有膠和泡棉等輔料。主板使用兩顆螺絲固定，電池通過(guò)泡棉膠固定在主板上面，沒(méi)有其他配件。
而成本的絕對(duì)控制下，耳機(jī)和充電盒內(nèi)總共僅有兩顆芯片。耳機(jī)部分是一顆藍(lán)牙音頻SoC，來(lái)自中科藍(lán)訊的E1500T；充電盒內(nèi)是一顆來(lái)自谷雨半導(dǎo)體的RS3002A集成SoC。兩顆芯片均為國(guó)產(chǎn)芯片。（編：Judy）

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