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瑞薩電子推出新型柵極驅(qū)動IC 用于驅(qū)動EV逆變器的IGBT和SiC MOSFET

2023/01/30
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閱讀需 4 分鐘
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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出一款全新柵極驅(qū)動IC——RAJ2930004AGM,用于驅(qū)動電動汽車(EV)逆變器IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)和SiC碳化硅MOSFET等高壓功率器件。

柵極驅(qū)動IC作為電動汽車逆變器的重要組成部分,在逆變器控制MCU,及向逆變器供電的IGBT和SiC MOSFET間提供接口。它們在低壓域接收來自MCU的控制信號,并將這些信號傳遞至高壓域,快速開啟和關(guān)閉功率器件。為適應(yīng)電動車電池的更高電壓,RAJ2930004AGM內(nèi)置3.75kVrms(kV均方根)隔離器,比上一代產(chǎn)品的2.5kVrms隔離器更高,可支持耐壓高達1200V的功率器件。此外,全新驅(qū)動IC擁有150V/ns(納秒)或更高的CMTI(共模瞬態(tài)抗擾度)性能,在滿足逆變器系統(tǒng)所需的高電壓和快速開關(guān)速度的同時,帶來可靠的通信與更強的抗噪能力。新產(chǎn)品在小型SOIC16封裝中實現(xiàn)柵極驅(qū)動器的基本功能,使其成為低成本變頻器系統(tǒng)的理想選擇。

RAJ2930004AGM可與瑞薩IGBT產(chǎn)品以及其它制造商的IGBT和SiC MOSFET器件共同使用。除適用于牽引逆變器外,該柵極驅(qū)動器IC還非常適合采用功率半導(dǎo)體的各類應(yīng)用,如車載充電器DC/DC轉(zhuǎn)換器。為助力開發(fā)商將產(chǎn)品迅速推向市場,瑞薩推出xEV逆變器套件解決方案,該方案將柵極驅(qū)動IC與MCU、IGBT和電源管理IC相結(jié)合,并計劃在2023年上半年發(fā)布包含新柵極驅(qū)動IC的版本。

瑞薩電子汽車模擬應(yīng)用特定業(yè)務(wù)部副總裁大道昭表示:“瑞薩很高興面向車載應(yīng)用推出具有高隔離電壓和卓越CMTI性能的第二代柵極驅(qū)動IC。我們將繼續(xù)推動針對電動車輛的應(yīng)用開發(fā),打造能減少電力損失并滿足用戶系統(tǒng)高水平功能安全性的解決方案?!?/p>

RAJ2930004AGM柵極驅(qū)動IC的關(guān)鍵特性

隔離能力

  • 耐受隔離電壓:3.75kVrms
  • CMTI(共模瞬態(tài)抗擾度):150V/ns

柵極驅(qū)動能力

保護/故障檢測功能

  • 片上有源米勒鉗制
  • 軟關(guān)斷
  • 過流保護(DESAT保護)
  • 欠壓鎖定(UVLO)
  • 故障反饋

工作溫度范圍

  • -40至125°C(Tj:最高150°C)

該產(chǎn)品將通過實現(xiàn)高成本效益的逆變器來推動電動汽車采用率的提升,從而最大限度減少對環(huán)境的影響。

供貨信息

RAJ2930004AGM柵極驅(qū)動IC現(xiàn)可提供樣片,并計劃在2024年第一季度量產(chǎn)。

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瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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