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    • 01.三年半營收25億元成功流片超過450次
    • 02.中芯國際為最大供應(yīng)商
    • 03.中芯國際、小米參投董事長為中芯國際聯(lián)合CEO
    • 04.結(jié)語:IC設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)正迎前所未有發(fā)展機(jī)遇
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中芯國際、小米持股,國內(nèi)第二大芯片設(shè)計(jì)服務(wù)龍頭科創(chuàng)板IPO獲受理

2022/12/20
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作者?|??ZeR0
編輯?|??漠影

國內(nèi)第二、全球前五,三年半流片超450次。

芯東西12月20日報(bào)道,昨日,燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(簡稱“燦芯股份”)科創(chuàng)板IPO獲受理。燦芯股份成立于2008年7月,是中國大陸排名第二、全球排名第五的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè),也是國家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告顯示,2021年全球、中國大陸的集成電路(IC)設(shè)計(jì)服務(wù)市場規(guī)模分別約為193億元、61億元,自2016年以來的年均復(fù)合增長率分別約為10.6%、26.8%。燦芯股份占2021年全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場份額的4.9%,位居全球第五。

燦芯股份不通過銷售自有品牌芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入,而是依托自身IP及SoC定制開發(fā)能力為芯片設(shè)計(jì)公司及系統(tǒng)廠商等客戶提供一站式芯片定制服務(wù)開展業(yè)務(wù),市場風(fēng)險(xiǎn)和庫存風(fēng)險(xiǎn)較小。當(dāng)前燦芯股份已形成以大型SoC定制設(shè)計(jì)技術(shù)與半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)為核心的全方位技術(shù)服務(wù)體系,為物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)控制、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、高性能計(jì)算、智慧城市等領(lǐng)域境內(nèi)企業(yè)提供從芯片定義到量產(chǎn)的一站式芯片定制服務(wù)。

此外,燦芯股份與中國大陸最大晶圓代工廠中芯國際建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,支持中芯國際多工藝節(jié)點(diǎn)定制設(shè)計(jì)。中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍也是燦芯股份的董事長。去年?duì)N芯股份營收約為9.55億元,凈利潤約為0.44億元。截至今年6月底,其資產(chǎn)總額為11.81億元。本次IPO,燦芯股份擬募資6億元,用于投資網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺(tái)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺(tái)、高性能模擬IP建設(shè)平臺(tái)。

01.三年半營收25億元成功流片超過450次

燦芯股份近年業(yè)績呈穩(wěn)步上升的趨勢。2019年、2020年、2021年、2022年上半年,燦芯股份營收分別為4.06億元、5.06億元、9.55億元和6.30億元;凈利潤分別為0.04億元、0.18億元、0.44億元、0.57億元。

其主營業(yè)務(wù)分為芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)(NRE)與芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)。后者歷年?duì)I收占比超過6成。

其芯片設(shè)計(jì)技術(shù)服務(wù)體系以大型SoC定制設(shè)計(jì)技術(shù)、半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)為核心。

其中,大規(guī)模SoC快速設(shè)計(jì)及驗(yàn)證技術(shù)、大規(guī)模芯片快速物理設(shè)計(jì)技術(shù)主要應(yīng)用于芯片前道設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),在幫助客戶提高芯片性能、縮小芯片面積的同時(shí)提升設(shè)計(jì)效率;系統(tǒng)性能評(píng)估及優(yōu)化技術(shù)、工程服務(wù)技術(shù)應(yīng)用于芯片后道設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中,幫助客戶降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)及設(shè)計(jì)成本。

▲燦芯股份一站式芯片定制服務(wù)

芯片工程定制服務(wù)主要是根據(jù)客戶需求,完成工藝制程及半導(dǎo)體IP選型、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)校驗(yàn)、IP Merge、光罩?jǐn)?shù)據(jù)驗(yàn)證、流片方案設(shè)計(jì)及工藝裕量優(yōu)化、系統(tǒng)性能評(píng)估及優(yōu)化、封裝及測試硬件設(shè)計(jì)、測試程序開發(fā)等設(shè)計(jì)服務(wù),并根據(jù)客戶需求整合晶圓代工廠與封測廠等第三方廠商資源向客戶提供晶圓制造、芯片封測等量產(chǎn)服務(wù)。報(bào)告期內(nèi),燦芯股份成功流片超過450次,其中在65nm及以下邏輯工藝節(jié)點(diǎn)成功流片超過150次,在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節(jié)點(diǎn)成功流片超過100次。

▲燦芯股份芯片流片歷程

2019年、2020年、2021年、2022年上半年,燦芯股份提供一站式芯片定制服務(wù)并完成流片驗(yàn)證的項(xiàng)目數(shù)分別為125個(gè)、108個(gè)、174個(gè)、61個(gè);提供一站式芯片定制服務(wù)并交付晶圓(芯片)的出貨量分別為47377片、52814片、90677片、54961片(統(tǒng)一折算為8英寸晶圓口徑)。與同行相比,其綜合毛利率偏低,主要系芯片定制服務(wù)的業(yè)務(wù)領(lǐng)域、客戶類型及經(jīng)營規(guī)模均有較大差異。

如果僅比較可比業(yè)務(wù)毛利率,燦芯股份的一站式芯片定制業(yè)務(wù)整體毛利率高于芯原股份和銳成芯微,相比之下芯原股份和銳成芯微更注重于IP的開發(fā)與授權(quán)。

燦芯股份的毛利率波動(dòng)較大,芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)毛利率分別為17.85%、27.90%、21.94%和14.96%,芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)毛利率分別為15.28%、12.89%、14.48%和18.47%。

從研發(fā)投入來看,報(bào)告期內(nèi),燦芯股份研發(fā)費(fèi)用分別為3257.05萬元、3915.47萬元、6598.62萬元與3458.35萬元,占營收的比例分別為8.03%、7.74%、6.91%和5.49%。截至報(bào)告期末,燦芯股份擁有154名研發(fā)人員,占公司員工總數(shù)的比例為66.67%。

02.中芯國際為最大供應(yīng)商

燦芯股份一站式芯片定制服務(wù)的主要客戶類型包括系統(tǒng)廠商、成熟的芯片設(shè)計(jì)公司、新興的芯片設(shè)計(jì)公司等。比如做物聯(lián)網(wǎng)主控SoC芯片射頻芯片的全球知名能源管理方案提供商客戶一、做應(yīng)用于AR/VR領(lǐng)域Micro OLED驅(qū)動(dòng)芯片的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新企業(yè)客戶十一、FPGA芯片設(shè)計(jì)公司安路科技、做人工智能AI邊緣計(jì)算芯片產(chǎn)品的AI企業(yè)客戶四、做AI語音芯片的AI平臺(tái)型企業(yè)思必馳旗下AI芯片公司深聰半導(dǎo)體、做5G eMBB基帶芯片的星思半導(dǎo)體,都采用了燦芯股份的芯片定制服務(wù)。報(bào)告期內(nèi),燦芯股份主要向前五大客戶銷售晶圓、芯片及光罩。除了2020年度外,安路科技都是其第一大客戶。

燦芯股份主要采購晶圓及光罩、IP、封裝測試等,報(bào)告期內(nèi)向前五大供應(yīng)商合計(jì)采購金額占當(dāng)期采購總額的比例分別為88.40%、84.93%、86.39%與93.30%,供應(yīng)商集中度較高。

同時(shí),報(bào)告期內(nèi)燦芯股份向中芯國際的采購金額占當(dāng)期采購總額的比例分別為80.40%、69.02%、77.25%與86.62%。若未來包括中芯國際在內(nèi)的燦芯股份主要供應(yīng)商業(yè)務(wù)經(jīng)營發(fā)生不利變化、產(chǎn)能受限、產(chǎn)品交付延期、質(zhì)量瑕疵或與燦芯股份出現(xiàn)合作關(guān)系緊張等情況,將對燦芯股份生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。報(bào)告期內(nèi),燦芯股份主營業(yè)務(wù)收入中向境外客戶銷售形成的收入占當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為32.03%、33.87%、21.61%和22.86%。

在技術(shù)研發(fā)與日常經(jīng)營過程中,燦芯股份需根據(jù)項(xiàng)目需求獲取第三方半導(dǎo)體IP和EDA工具供應(yīng)商的技術(shù)授權(quán)。其半導(dǎo)體IP和EDA工具供應(yīng)商主要包括新思科技(Synopsys)、Arm等企業(yè),如果由于國際政治經(jīng)濟(jì)局勢劇烈變動(dòng)或其他不可抗力因素,上述供應(yīng)商均停止向燦芯股份進(jìn)行技術(shù)授權(quán),可能會(huì)對燦芯股份的經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

03.中芯國際、小米參投董事長為中芯國際聯(lián)合CEO

截至招股書簽署日,燦芯股份共有29名機(jī)構(gòu)股東,3名自然人股東。股權(quán)結(jié)構(gòu)圖如下:

本次發(fā)行前,中芯國際控股有限公司為其第二大股東,持股18.98%;湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)為其第八大股東,持股4.77%。

其股東NVP的主要有限合伙人為美國富國銀行(Wells Fargo & Co)的子公司,屬于受美國監(jiān)管的金融機(jī)構(gòu)。由于美國法規(guī)要求,NVP聲明放棄其持有的部分公司股份對應(yīng)的表決權(quán),以使表決權(quán)比例限定在不超過燦芯股份有表決權(quán)的股份總數(shù)的4.9999%。燦芯股份共有7家控股子公司,其中5家為境內(nèi)公司、2家為境外公司。

趙海軍自2021年2月至今任燦芯股份董事長,他在2010年~2017年歷任中芯國際首席運(yùn)營官兼執(zhí)行副總裁、中芯北方總經(jīng)理;從2017年10月至今一直擔(dān)任中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官。目前燦芯股份有10名董事,其中獨(dú)立董事4名。其現(xiàn)有高級(jí)管理人員共4名,分別是總經(jīng)理莊志青、副總經(jīng)理劉亞東、董事會(huì)秘書沈文萍、財(cái)務(wù)總監(jiān)彭薇。

莊志青出生于1965年,美國國籍,擁有清華大學(xué)電子與計(jì)算機(jī)工程工程碩士學(xué)位、加州大學(xué)爾灣分校電子與計(jì)算機(jī)工程博士學(xué)位,曾在德州儀器、Conexant Systems、SIMPLE TECH、博通任職工程師,2008年~2013年任蘇州亮智科技有限公司CTO,2013年~2021年2月先后擔(dān)任燦芯有限CTO、總經(jīng)理及董事;2021年2月至今任燦芯股份董事及總經(jīng)理。燦芯股份核心技術(shù)人員共5名,包括莊志青、劉亞東,以及監(jiān)事會(huì)主席、燦芯蘇州總經(jīng)理、蘇州矽??偨?jīng)理胡紅明,研發(fā)資深總監(jiān)周玉鎮(zhèn),后端設(shè)計(jì)總監(jiān)張希鵬。

04.結(jié)語:IC設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)正迎前所未有發(fā)展機(jī)遇

我國集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)快速發(fā)展,但現(xiàn)階段產(chǎn)業(yè)中國大陸發(fā)展仍與中國臺(tái)灣領(lǐng)先水平存在一定差距。燦芯股份設(shè)立于2008年,芯原股份設(shè)立于2001年,創(chuàng)意電子設(shè)立于1998年,智原科技設(shè)立于1993年。同時(shí)全球領(lǐng)先晶圓代工廠臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電分別通過投資創(chuàng)意電子、智原科技,并結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,加強(qiáng)了其產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)及其規(guī)模和產(chǎn)能優(yōu)勢。

近年來,一系列財(cái)政、稅收、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等國家政策相繼出臺(tái),為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)保駕護(hù)航。隨著消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通信等下游行業(yè)的需求愈加多樣化,加之國產(chǎn)替代需求的牽引下,國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

中芯國際

中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立。2004年3月18日,中芯國際在香港聯(lián)合交易所主板上市。2020年7月16日,中芯國際在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。中芯國際主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠,提供 0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)。

中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立。2004年3月18日,中芯國際在香港聯(lián)合交易所主板上市。2020年7月16日,中芯國際在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。中芯國際主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠,提供 0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)。收起

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