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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開發(fā)工具套件 用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件

2022/12/15
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閱讀需 5 分鐘
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術的全球卓越供應商Fixstars(Fixstars Corporation)聯(lián)合開發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)(SoC)所設計的自動駕駛(AD)系統(tǒng)及高級駕駛輔助系統(tǒng)ADAS)的軟件工具。借助這些工具,在軟件開發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來快速開發(fā)具有高精度物體識別功能的網絡模型,由此減少開發(fā)后返工,進一步縮短開發(fā)周期。

瑞薩電子汽車軟件開發(fā)部副總裁川口裕史表示:“瑞薩持續(xù)打造集成開發(fā)環(huán)境,推動客戶充分采用‘軟件優(yōu)先’的方法。此外,通過支持為R-Car量身定制的深度學習模型開發(fā),瑞薩幫助客戶搭建AD和ADAS解決方案,同時也減少了上市時間與開發(fā)成本?!?/p>

Fixstars公司CEO三木聰表示:“GENESIS for R-Car作為我們與瑞薩聯(lián)合創(chuàng)建的基于云的評估環(huán)境,允許工程師在開發(fā)周期的早期評估并選擇器件,得到了眾多客戶的青睞。我們將繼續(xù)前沿技術的研發(fā),加速可用于維護汽車應用中最新版本軟件的機器學習操作(MLOps)?!?/p>

當前的AD和ADAS應用利用深度學習來實現(xiàn)高精度物體識別。深度學習推理處理需要大量數據計算和內存容量。由于在有限的計算單元和內存資源下進行實時處理是一項極具挑戰(zhàn)性的任務,因此車載應用上的模型和可執(zhí)行程序必須針對車用SoC進行優(yōu)化。此外,從軟件評估到驗證的過程必須加快,并且需要反復更新以提高準確性及性能。為了滿足這些需求,瑞薩和Fixstars已經開發(fā)了以下工具。

1.用于生成針對R-Car優(yōu)化網絡模型的R-Car神經架構搜索(NAS)工具
該工具生成深度學習網絡模型,可有效利用R-Car器件上的CNN(卷積神經網絡)加速器、DSP和內存。這使工程師能夠快速開發(fā)輕量級網絡模型,即使沒有對R-Car架構的深入了解或經驗,也能實現(xiàn)高度準確的物體識別并獲得快速處理時間。

2.用于編譯R-Car的網絡模型R-Car DNN編譯器
該編譯器將優(yōu)化的網絡模型轉換為可以充分利用R-Car性能潛力的程序。它將網絡模型轉換為可以在CNN IP上快速運行的程序,并進行內存優(yōu)化,使高速、有限容量的SRAM性能最大化。

3.用于快速模擬已編譯程序的R-Car DNN模擬器
這一模擬器可用來在個人電腦(PC),而非實際R-Car芯片上快速驗證程序的運行。利用這一工具,開發(fā)人員可以生成與R-Car相同的運行結果。在讓模型更為輕巧和優(yōu)化程序的過程中,如果推理處理的識別精度受到影響,工程師能夠為模型開發(fā)提供即時反饋,從而縮短開發(fā)周期。

瑞薩和Fixstars將繼續(xù)利用聯(lián)合“汽車軟件平臺實驗室”共同開發(fā)深度學習軟件,并建立操作環(huán)境,通過持續(xù)更新網絡模型來維持并提升識別精度與性能。

供貨信息
目前推出的首套工具面向AD和ADAS應用的R-Car V4H SoC而設計。其高達34TOPS(每秒萬億次運算)的強大深度學習性能與卓越的能效特性相結合。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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