施耐德PLC拆解：精致小巧，結(jié)構(gòu)大變化

先前拆解過三菱、松下、還有國產(chǎn)信捷的PLC，基本上內(nèi)部都是3層結(jié)構(gòu)，包括電源板、IO口板以及控制板，但是所采用的硬件方案倒是五花八門，尤其是一些知名國際巨頭的PLC產(chǎn)品，很多主控制芯片都是自家的，而像國產(chǎn)信捷的PLC，雖然號稱國產(chǎn)，但是所采用的硬件方案基本上也是國外半導(dǎo)體廠商的芯片，而在本期要拆解的施耐德PLC上，這種情況是否有所改變呢？

施耐德PLC拆解（TM218LDA16DRN）

本次拆解的施耐德PLC產(chǎn)品型號為TM218LDA16DRN，是一款緊湊可擴展的小型PLC，與先前拆解過的PLC不同的是，此次的PLC帶有以太網(wǎng)口，并且在結(jié)構(gòu)上將主控制板和IO板結(jié)合成一個PCB板，不是傳統(tǒng)的三層結(jié)構(gòu)，下圖是拆解完的全家福。

電源板主要是為主控板提供不同等級的驅(qū)動電壓，本文就不展開講，主要是來看下主控板。

靠近繼電器一側(cè)的為輸出端口，有7個繼電器輸出，繼電器采用的是富士通的器件（FTR-MYAA024D），其中板子還帶有3個未貼片的繼電器兼容設(shè)計電路，猜測是針對市場做的差異化產(chǎn)品。

在PLC的輸入端口，有不少光耦隔離，包括飛兆半導(dǎo)體的光耦（HCPL0453），NEC的光耦（PS2805-4），不同于飛兆半導(dǎo)體的兩個光耦，NEC的光耦主要用于高隔離電壓。

PLC的核心控制單元采用恩智浦的32位微控制器（LPC2460FET208），Arm內(nèi)核，支持以太網(wǎng)/USB/CAN/ADC/DAC等功能。在微控制器的旁邊分別為芯成半導(dǎo)體的32MB SDRAM（IS45S16160G）以及飛索半導(dǎo)體的存儲器（S29GL032N90FFI04）。

除此之外，板子正面還有一些其它功能的元器件，包括恩智浦的8位緩沖驅(qū)動器（74LVC244A）；INTERSIL的RS485/RS422收發(fā)器（ISL32495EIBZ）。

板子的背面除了大多數(shù)的被動元器件外，功能性IC器件比較少。一顆INTERSIL的RS485/RS422收發(fā)器；一顆賽普拉斯的鐵電存儲器（FM25L16B-G），這是一種隨機存取存儲器，結(jié)構(gòu)類似于DRAM，但又是使用鐵電層代替電介質(zhì)層來實現(xiàn)非易失性，實際實現(xiàn)的確是和閃存一樣的功能，所以它能有更快的寫入性能以及更高的最大讀/寫耐久性。 

整體來看主要的元器件BOM表如下：

小結(jié)

相對于之前拆解的幾個PLC產(chǎn)品，施耐德這個PLC功能較少，屬于入門級基礎(chǔ)產(chǎn)品，因此較為簡單。不過從拆解的硬件方案來看，所采用的主流元器件還是脫離不了國外半導(dǎo)體商的產(chǎn)品，富士通、恩智浦、賽普拉斯、意法半導(dǎo)體、飛兆半導(dǎo)體等，國產(chǎn)芯片在PLC方案的應(yīng)用上確實少見，期待下一次拆解PLC有不同的發(fā)現(xiàn)。