分析下BMW i3 BMS的采集器---結構以及工藝

這次看一下比較老的一個產(chǎn)品，BMW i3 上面的采集板。（下圖來源于均勝官網(wǎng)）

采集板在模組中的位置如下（圖片來源于網(wǎng)絡），掛在了模組側壁上，對外為線束連接。

這里放一個 i3 電池包的生產(chǎn)視頻，可以看下（來源于網(wǎng)絡）：

采集板的外觀如下，整個殼體為黑色塑料材質，尺寸大概為 130mm*100mm*25mm 左右；在其正面貼有產(chǎn)品信息標簽，顯示采集板這里被稱作 CSC，生產(chǎn)廠家為 Preh。

產(chǎn)品在模組上的固定方式為卡扣形式，沒有使用金屬螺釘。

拆掉上蓋，如下圖：上下蓋之間也是用卡扣固定；單板邊緣做成了異形，是為了配合殼體的結構特征；

單板與下蓋之間沒有固定結構，僅僅存在 2 個定位柱來方便安裝。

如下圖，上蓋中部存在一個支撐柱，正好抵在 PCB 的正面，而 PCB 上面也留了位置進行器件避讓，而且還挖空了銅皮、避讓了走線，防止被磨損；

而下蓋除了前面說的定位柱外，還存在兩個支撐柱；同樣地，在單板的 B 面也做了支撐柱避讓的區(qū)域；這樣單板其實是被上下蓋夾住固定的；上下蓋內(nèi)部并不存在加強筋，這樣其實就很容易變形，除非器件到殼體之間留的安全間距足夠大。

整個 PCBA 正面如下圖所示，PCB 的大概尺寸為 115mm*75mm*1.6mm，應該為 4 層板；所有過孔都是孔塞綠油處理，PCB 表面處理應該是鍍錫；整個單板只有連接器為直插器件。

再看一下 B 面：直插連接器的兩個螺釘孔并沒有螺釘固定，因為要過波峰焊接，引腳周圍 5mm 范圍內(nèi)都沒有布置器件；B 面除了放置阻容小器件之外，還放置了 IC 等大器件，可能是因為 PCB 面積有限；ICT 測試點分布在正面和反面，整個單板上面器件最小封裝為 0603，器件距離板邊在 1mm 以上，而電容距離板子在 3mm 以上。

三防漆主要涂覆器件表面，但存在個別位置的器件沒有涂覆；仔細看了下，基本上所有的電容都有涂覆，個別的孤立的電阻、二極管是沒有涂覆的。

正面的均衡電阻處是明顯沒有涂覆三防漆的，難道是為了散熱嗎？

最后，再看一下其 B 面的器件空間，背面的 IC 以及二極管其實高度達到了 2~3mm，而下蓋的空間高度也就是 3mm 左右，再考慮變形量、公差等，這里其實是有碰觸風險的。

總結：

下次再介紹其電路部分，尤其是電壓、溫度采樣的防護電路看是否有借鑒的地方；以上所有，僅供參考。