在PCB設(shè)計中,填充銅和網(wǎng)格銅是兩種常見的技術(shù):
填充銅(Copper Fill):
作用:填充銅主要用于增加PCB板的地線或者電源層之間的連接,也有助于減少電磁干擾。
優(yōu)勢:提高電路板的散熱性能,減少電路板的電阻和電感,提高信號完整性。
使用場景:常用于復(fù)雜電路板設(shè)計中,例如高頻電路、功率電路等。
網(wǎng)格銅(Copper Pour):
作用:網(wǎng)格銅通常用于設(shè)定一種導(dǎo)電形狀,以填充電路板上未被使用的空白區(qū)域,有助于減少電磁輻射和提高抗干擾能力。
優(yōu)勢:通過網(wǎng)格銅,可以實現(xiàn)更均勻的銅分布,減小電流回流路徑,降低板上的雜散噪聲。