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為昕Mars PCB填充銅和網(wǎng)格銅

12/20 13:09
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PCB設(shè)計中,填充銅和網(wǎng)格銅是兩種常見的技術(shù):

填充銅(Copper Fill):

作用:填充銅主要用于增加PCB板的地線或者電源層之間的連接,也有助于減少電磁干擾

優(yōu)勢:提高電路板的散熱性能,減少電路板的電阻電感,提高信號完整性。

使用場景:常用于復(fù)雜電路板設(shè)計中,例如高頻電路、功率電路等。

網(wǎng)格銅(Copper Pour):

作用:網(wǎng)格銅通常用于設(shè)定一種導(dǎo)電形狀,以填充電路板上未被使用的空白區(qū)域,有助于減少電磁輻射和提高抗干擾能力。

優(yōu)勢:通過網(wǎng)格銅,可以實現(xiàn)更均勻的銅分布,減小電流回流路徑,降低板上的雜散噪聲。

使用場景:常用于數(shù)字電路、模擬電路、RF電路等設(shè)計中,有利于提高整體性能和穩(wěn)定性。

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為昕科技有限公司成立于2019年,專注于電子系統(tǒng)研發(fā)領(lǐng)域,致力于打造自主可控的板級PCB及芯片封裝設(shè)計EDA解決方案。公司融合人工智能、大模型及云等前沿技術(shù),改善電子產(chǎn)品企業(yè)的研發(fā)生態(tài)及數(shù)據(jù)生態(tài),在EDA國產(chǎn)化進(jìn)程中實現(xiàn)創(chuàng)新突破。通過"產(chǎn)品+服務(wù)+數(shù)據(jù)"的創(chuàng)新模式提供全流程的企業(yè)級電子研發(fā)EDA設(shè)計解決方案。全方位提升電子產(chǎn)品研發(fā)效率,優(yōu)化設(shè)計流程,有效降低企業(yè)研發(fā)成本,為中國電子產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新提供強(qiáng)有力的工具支撐。

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