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  • AMD助力新加坡最大的智慧停車服務(wù)提供商 Sun Singapore 基于AI的智慧停車解決方案
    AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)今日宣布,新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星系統(tǒng)有限公司( Sun Singapore Systems Pte. Ltd. )正在部署一款基于 AI 的新型智慧停車解決方案,該解決方案由 AMD Zynq TM UltraScale+TM MPSoC 器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識別的準(zhǔn)確性,并實現(xiàn)停車位空置檢測、車道堵塞、事故檢測和違規(guī)停車執(zhí)法等高級功能。
  • Xilinx ZYNQ 動手實操演練
    Xilinx ZYNQ 動手實操演練
    今天給大俠帶來Xilinx ZYNQ 動手實操演練,話不多說,上貨。當(dāng)我們一提到?Xilinx ZYNQ,大家腦海大多數(shù)就會浮現(xiàn)一個描述的詞匯,高端,其實這個詞很貼切的形容了Zynq系列產(chǎn)品,Xilinx (賽靈思公司)推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列,旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
  • ZYNQ 裸機lwip 雙網(wǎng)口注意事項
    ZYNQ  裸機lwip  雙網(wǎng)口注意事項
    本例子使用zynq7000系列的ps帶的兩個mac,一個通過mio引出,一個通過emio引出。如下圖:
  • Zynq的AMP多核處理
    Zynq的AMP多核處理
    寫的是Zynq 7000系列的,arm有兩個核。主要有AMP和SMP兩種方式,SMP是兩個核運行一個操作系統(tǒng),跑LINUX的話,使能SMP,資源會自動分配給兩個核運行。AMP是兩個核獨立運行,每個核可以運行操作系統(tǒng)也可以裸機運行。
    3390
    2023/07/15
  • 基于 Zynq MPSoC 的 3D骨科矯形足部掃描儀
    Elinvision 致力于生產(chǎn)醫(yī)用 3D 掃描儀,面向足科和骨科矯形等廣泛應(yīng)用領(lǐng)域。此外,Elinvision 也面向化肥、糖果、煙草和PET瓶制造企業(yè),提供計算機視覺質(zhì)量檢測系統(tǒng)技術(shù)。
  • 實現(xiàn)模擬和數(shù)字高度集成的單芯片設(shè)計,RFSoC在5G時代大有可為
    5G通信以高寬帶、高速度傳輸?shù)葍?yōu)勢讓大眾寄托了無限期待,運營商、設(shè)備商、方案商都在圍繞5G展開方案設(shè)計、產(chǎn)品研發(fā)、通信基站搭建等前期工作,雖然5G標(biāo)準(zhǔn)還未發(fā)布,但是產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合力推動將加快5G通信的商用步伐,用戶也會更早
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    1評論
    2017/10/16
  • Xilinx:FPGA是未來電子設(shè)計中不可或缺的元素
    Xilinx成立于1984年,3年以后臺積電成立。無晶圓(Fabless)模式由臺積電發(fā)揚光大,但無晶圓模式之濫觴實源于Xilinx。 “Zynq與鋅的英文發(fā)音相同,鋅是人體必需的元素,Xilinx認(rèn)為FPGA也是未來電子設(shè)計中不可或缺的元素。” 陸佳華說道。
  • ADI再次攜手賽靈思:共推寬頻帶可編程SDR系統(tǒng)解決方案
    ADI和賽靈思的合作淵源已久,從離散解決方案到集成式芯片,從兩年前ADI發(fā)布支持賽靈思7系列的FMC子卡到2013年攜手賽靈思推出典型系統(tǒng)方案,模擬和數(shù)字領(lǐng)域的兩大企業(yè)已共同走過了4個合作階段。今年,ADI與賽靈思再次攜手,共同推出了針對軟件定義無線電(SDR)的系統(tǒng)級解決方案。
  • NIDays:融合最新技術(shù),不斷創(chuàng)新圖形化系統(tǒng)設(shè)計平臺
    作為NI每年一度的大型技術(shù)盛會,NIDays已經(jīng)成功舉辦了十五屆。此次的NIDays主題是“圖形有邊,系統(tǒng)無界”,最新的LabVIEW2013圖形開發(fā)環(huán)境增加了什么新功能,NI集成軟硬件的系統(tǒng)設(shè)計平臺又有什么擴(kuò)展,自然是此次NIDays上海站大家關(guān)注的重點,簡單為大家介紹之...
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    2013/12/11
  • 賽靈思的未來:從FPGA到系統(tǒng)廠商
    如今隨著芯片工藝的演進(jìn),一方面我們看到芯片尺寸越來越好,性能越來越提升,另一方面集成度也在不斷提高。近年來3D IC封裝工藝的出現(xiàn),更讓很多功能芯片可以集成在一起形成越來越強大的SoC產(chǎn)品。這里面,首

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