pcb

• 淺談制備精細焊粉（超微焊粉）的方法
  

  制備精細焊粉的方法有多種，以下介紹五種常用的方法：

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  12/18 08:15

  pcb 焊接材料
• 虎家白皮書系列 | Samtec Flyover?電纜系統(tǒng) 上篇
  

  【摘要/前言】 Samtec Flyover?電纜系統(tǒng)旨在將信號從印刷電路板（PCB）上移出，以改善信號完整性，提升設(shè)計靈活性，并優(yōu)化散熱性能。這些產(chǎn)品通過低損耗、低skew的雙同軸電纜傳輸高速信號。它們的工作距離可長達數(shù)英尺，同時無需使用外部時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)（CDR）或重定時器（Retimer）。 ——白皮書概要 本白皮書包含了實測數(shù)據(jù)和示例，解釋了為什么在高速設(shè)計中，電纜解決方案可能更好。它還解決

  Samtec中國

  386

  12/16 13:29

  pcb 連接器
• 2024年HKPCA Show圓滿落幕，刷新多項記錄！2025年展位預(yù)訂火熱開放中！
  

  12月4日-6日，由香港線路板協(xié)會主辦的國際電子電路（深圳）展覽會(HKPCA Show)成功舉辦！ 本屆HKPCA Show承接過往的良好勢頭，刷新多項紀錄！ 展會數(shù)據(jù)總覽 80,000平方米展覽面積，覆蓋深圳國際會展中心（寶安）5、6、7、8號館； 609家參展商，展位數(shù)合計3,547個； 觀眾達75,988人次，同比上屆增長21.5%， 增幅強勁； 同期會議合計34場，參會人數(shù)達2,474人

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  12/13 15:47

  AI pcb
• PCB過孔的開窗，蓋油，塞油到底是什么意思？廠家EQ該怎么回復(fù)？
  

  關(guān)注微信公眾號：硬件那點事兒

  硬件那點事兒

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  12/13 13:30

  pcb 功率器件
• Nexperia推出微型無引腳邏輯IC，助力汽車應(yīng)用節(jié)省空間并增強可靠性
  

  Nexperia今日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計，適用于汽車領(lǐng)域的各種復(fù)雜應(yīng)用場景，如底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。MicroPak XSON5采用熱增強型塑料外殼，相較于傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側(cè)邊可濕焊盤，支持對焊點進行自

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  465

  12/08 08:51

  pcb ADAS
• QFN封裝橋連現(xiàn)象分析與改進建議
  

  QFN封裝中的橋連現(xiàn)象，尤其在雙排QFN的內(nèi)排焊點間較為常見，而單排QFN則相對較少出現(xiàn)。橋連是由于焊料被擠壓到非潤濕面而形成的，這通常會導(dǎo)致電氣短路，嚴重影響電路的性能和可靠性。

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  12/06 11:38

  pcb 焊錫
• Littelfuse擴充NanoT IP67級輕觸開關(guān)系列，新增頂部和側(cè)面操作選項
  

  Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家全球領(lǐng)先的工業(yè)技術(shù)解決方案提供商，致力于打造可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布擴充其NanoT輕觸開關(guān)產(chǎn)品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開關(guān)為特色，擴充后包括了新的操作力選項以及頂部和側(cè)面操作型號，進一步增強了該系列在下一代智能可穿戴設(shè)備、無線耳機、便攜式醫(yī)療設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的應(yīng)用。 在醫(yī)療保健、可穿戴設(shè)備和電池

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  12/03 08:59

  pcb Littelfuse
• 錫膏粘度在封裝中發(fā)揮什么作用
  

  電子封裝的一個重要流程是芯片固定，也就是需要將芯片與焊盤形成連接。那么需要用到各種方式將芯片固定在焊盤上，然后再回流完成冶金連接。錫膏是一種優(yōu)秀的連接材料，通過印刷，點膠等工藝沉積在焊盤上，然后通過錫膏自身的粘著力將芯片固定在特定位置。以印刷為例，錫膏需要通過鋼網(wǎng)釋放到焊盤上，因此錫膏的粘度需要特別關(guān)注。粘度決定了錫膏能否順利通過鋼網(wǎng)開孔。印刷錫膏粘度范圍大概是100-200Pa.s, 可根據(jù)要求進行調(diào)整.

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  11/28 07:14

  pcb 焊錫膏
• QFN封裝中焊點形成的過程
  

  首先，由于周邊焊點（即I/O焊點）的尺寸較小且更接近熱源，它們會比熱沉焊盤更早開始熔化。這一過程可能會導(dǎo)致QFN封裝在局部上被輕微抬起，但隨著焊錫的繼續(xù)熔化，這種抬起現(xiàn)象會逐漸消失。

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  11/28 07:13

  pcb 焊接工藝
• 國際電子電路（深圳）展覽會HKPCA Show下周三開幕
  

  國際電子電路（深圳）展覽會(HKPCA Show) 將于2024年12月4-6日在深圳國際會展中心（寶安）5、6、7、8號館盛大舉辦。 作為全球最具規(guī)模和影響力之一的線路板及電子組裝展會，本屆HKPCA Show規(guī)模達8萬平方米，以"AI成就未來"為主題，匯集PCB及PCBA產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新工藝及技術(shù)，聚焦AI、高端PCB、高性能原物料、智慧自動化等展示最新的產(chǎn)品和解決方案?，F(xiàn)場將匯聚來自全球600家展

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  11/27 07:24

  pcb 數(shù)字化轉(zhuǎn)型
• 優(yōu)化簡易PCB電路板的大規(guī)模測試，提高生產(chǎn)效率
  

  摘要 隨著各行業(yè)對高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強，構(gòu)建穩(wěn)健的測試策略也變得至關(guān)重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡易電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域中適用的創(chuàng)新測試方法，力求在保障質(zhì)量的前提下，實現(xiàn)生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。 本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn)，并揭示了創(chuàng)新技術(shù)如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過聚焦前沿測試方法、先進測試裝備及經(jīng)過優(yōu)化的精簡測試流程，系

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  11/26 08:51

  pcb 電路板
• Samtec技術(shù)前沿 | 全新緊固耐用型高速twinax電纜解決方案
  

  【摘要/前言】 * 針對224和112Gbps PAM4的高速twinax電纜解決方案 * 在DesignCon 2024上，Samtec進行了多場現(xiàn)場產(chǎn)品演示，展示了各種Samtec Flyover? 電纜解決方案，所有產(chǎn)品在224和112 Gbps PAM4的數(shù)據(jù)速率下，均具有出色的性能。它們的一個共同點是Samtec Eye Speed? 超低skew twinax電纜。 Eye Speed

  Samtec中國

  2400

  11/25 16:32

  pcb 連接器
• Melexis采用無磁芯技術(shù)縮小電流感測裝置尺寸
  

  全球微電子工程公司Melexis宣布，推出摒棄磁芯設(shè)計的新型電流傳感器芯片MLX91235，其能夠更精準測量流經(jīng)PCB走線和母線等外部主要導(dǎo)體的大電流。該產(chǎn)品專為汽車和替代出行領(lǐng)域打造，可廣泛支持逆變器、電池管理系統(tǒng)（BMS）、DC-DC轉(zhuǎn)換器低壓側(cè)等多種應(yīng)用場景。 現(xiàn)代電動汽車（EV）領(lǐng)域的電力電子設(shè)計師一直面臨系統(tǒng)尺寸與重量的雙重挑戰(zhàn)，對更小、更輕解決方案的需求非常迫切。而邁來芯的梯度測量傳感

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  11/22 08:28

  pcb SPI
• 現(xiàn)代化制造策略推動ICT在線測試持續(xù)精進
  

  印刷電路板組件（PCBA）制造商依靠在線測試（ICT）系統(tǒng)來檢測制造工藝和元器件中存在的缺陷。制造商傾向于使用 ICT 系統(tǒng)來測試電子組件，因為這種系統(tǒng)不僅易于編程、能夠輕松識別各種故障，還具有測試吞吐量高、誤報率低以及故障診斷準確度高等諸多優(yōu)勢。 近年來，PCBA 技術(shù)持續(xù)進步，測試理念不斷演進，制造業(yè)的業(yè)務(wù)模式也在不停轉(zhuǎn)變，由此帶來的一系列影響使得ICT 系統(tǒng)的行業(yè)格局發(fā)生了重大變化。這些變化

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  11/19 08:36

  pcb 是德科技
• μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因
  

  在回流焊接過程中，對于密腳（間距≤0.5mm）的μBGA、CSP封裝芯片來說，由于焊接部位的隱蔽性，熱量向焊球焊點部位傳遞困難，存在冷焊發(fā)生率較高的風(fēng)險。在相同的峰值溫度和回流時間條件下，與其他熱空氣中焊點暴露性好的元器件相比，μBGA、CSP焊球焊點獲得的熱量明顯不足。這就使得一些μBGA、CSP底部焊球的溫度難以達到潤濕溫度，從而引發(fā)了冷焊問題。

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  936

  11/12 15:46

  pcb 回流焊
• 含鉍錫膏相較于SAC305錫膏有哪些優(yōu)勢？
  

  SAC305合金以相對較高的熔點而被認為是無鉛焊料的重要金屬成分。SAC305焊料制備的焊點在受到熱循環(huán)和機械應(yīng)力時能保持良好的狀態(tài)，因此在不少行業(yè)如汽車和航空行業(yè)有著巨大用途。然而焊點會隨著溫度和外力影響而出現(xiàn)可靠性減弱的問題。有研究表明含有Ni，Bi，In和Sb的微合金焊點表現(xiàn)出改善的機械特性，如更高的剪切和拉伸強度，以及老化后的微觀結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

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  11/08 09:26

  pcb 焊接工藝
• 英飛凌推出業(yè)界首款20 Gbps通用USB外設(shè)控制器
  

  全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日發(fā)布EZ-USB?系列的新產(chǎn)品EZ-USB? FX20可編程USB外設(shè)控制器。憑借這款產(chǎn)品，開發(fā)人員能夠創(chuàng)建出滿足人工智能（AI）、圖像處理和新興應(yīng)用更高性能要求的 USB設(shè)備。EZ-USB? FX20外設(shè)控制器通過USB 20 Gbps和LVDS接口提供高速連接，總帶寬較上一代產(chǎn)品E

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  11/06 08:41

  Arm 英飛凌
• 國際電子電路（深圳）展覽會12月4-6日舉辦 全面展示PCB及PCBA產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新工藝及技術(shù)
  

  國際電子電路（深圳）展覽會(HKPCA Show)作為全球最具規(guī)模和影響力之一的線路板及電子組裝行業(yè)盛會，至今已經(jīng)成功舉辦了21屆，每年于12月舉辦。 今年HKPCA Show將于2024年12月4-6日在深圳國際會展中心（寶安）5、6、7及8號館盛大舉辦。本屆展會以"AI成就未來"為主題，匯聚600家全球知名品牌和新晉企業(yè)，聚焦AI、高端PCB、高性能原物料、智慧自動化等熱點，全面展示PCB及P

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  11/04 07:16

  AI pcb
• 晶振抗干擾技術(shù)：確保頻率穩(wěn)定性的關(guān)鍵措施
  晶發(fā)電子專注17年晶振生產(chǎn),晶振產(chǎn)品包括石英晶體諧振器、振蕩器、貼片晶振、32.768Khz時鐘晶振、有源晶振、無源晶振等，產(chǎn)品性能穩(wěn)定,品質(zhì)過硬,價格好,交期快.國產(chǎn)晶振品牌您值得信賴的晶振供應(yīng)商。 在實際應(yīng)用中，晶振作為頻率控制元件，其穩(wěn)定性和準確性至關(guān)重要。然而，晶振容易受到電磁干擾、射頻干擾以及電源噪聲等外部因素的影響，導(dǎo)致其頻率穩(wěn)定性下降。為了確保晶振的頻率穩(wěn)定性，必須采取有效的抗干擾措

  晶發(fā)電子

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  11/04 13:52

  pcb 晶振
• 焊點的微觀結(jié)構(gòu)與機械性能
  焊點的微觀結(jié)構(gòu)與機械性能之間存在著緊密的聯(lián)系，如冷卻速度、蠕變與疲勞性能，以及無鉛合金特性就對焊點性能有較大的影響。以下是一些分析和進一步闡釋：

  余味_9deeac

  797

  11/01 07:16

  pcb 焊接材料

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