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chiplet

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芯粒(Chiplet)是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip,模塊化芯片)架構(gòu)的概念,這是芯粒最早的雛形。幾十年來,半導體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展著,芯片制造商憑借工藝技術(shù)的迭代,每18個月令芯片性能提升一倍。但隨著近年來先進工藝演進到了3nm、2nm,用提升晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸,摩爾定律開始放緩甚至停滯。產(chǎn)業(yè)開始思考將不同工藝的模塊化芯片,像拼接樂高積木一樣用封裝技術(shù)整合在一起,在提升性能的同時實現(xiàn)低成本和高良率,這就是芯粒。2022年,芯粒的高速互聯(lián)標準通用芯粒互連技術(shù)正式推出。旨在定義一個開放的、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標準。

芯粒(Chiplet)是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip,模塊化芯片)架構(gòu)的概念,這是芯粒最早的雛形。幾十年來,半導體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展著,芯片制造商憑借工藝技術(shù)的迭代,每18個月令芯片性能提升一倍。但隨著近年來先進工藝演進到了3nm、2nm,用提升晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸,摩爾定律開始放緩甚至停滯。產(chǎn)業(yè)開始思考將不同工藝的模塊化芯片,像拼接樂高積木一樣用封裝技術(shù)整合在一起,在提升性能的同時實現(xiàn)低成本和高良率,這就是芯粒。2022年,芯粒的高速互聯(lián)標準通用芯粒互連技術(shù)正式推出。旨在定義一個開放的、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標準。收起

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    我們還看到英偉達通過NVLink互聯(lián),整合了Blackwell GPU、Grace CPU,形成了GB200超級芯片,再通過NVLink Switch將2顆GB200超級芯片和Bluefield NPU打通,形成板卡級的“超異構(gòu)”加速計算平臺;18個“超異構(gòu)”加速計算平臺又可以形成一個GB200 NVL72服務器機架;8個GB200 NVL72服務器機架加上1臺QUANTUM INFINIBAND交換機又形成了一個GB200計算機柜。通過這樣的級聯(lián)方式,當前英偉達的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU,13PB內(nèi)存,58PB/s的帶寬,AI算力達到645 exaFLOPS。
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    12/06 18:37
  • 積木造芯片?Chiplet 技術(shù)詳解
    積木造芯片?Chiplet 技術(shù)詳解
    Chiplet技術(shù),就像用樂高積木拼搭玩具一樣,將芯片的不同功能模塊,例如CPU、GPU、內(nèi)存等,分別制造成獨立的小芯片。然后,通過高速互聯(lián)技術(shù)將它們連接在一起,形成一個完整的芯片。比如說NVIDIA最新發(fā)布的DGX B200,就是Chiplet技術(shù)下的產(chǎn)物。這也是NVIDIA第一款Chiplet GPU芯片,憑借 NVIDIA Blackwell 架構(gòu)在計算方面的進步,DGX B200 的訓練性能是 DGX H100 的 3 倍,推理性能是 DGX H100 的 15 倍,想了解更多Chiplet架構(gòu)的小伙伴,可以移步視頻號。(文末福利與白皮書下載)
  • Intel能否用Chiplet在中國角逐?
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    Intel進入全球汽車市場的時間較晚。但是,Intel Automotive正在通過進軍中國這個全球增長最快的汽車市場來尋求立足之地。Intel的優(yōu)勢在于其芯片設(shè)計和制造能力。這是Intel打開非PC市場的機會,還是只會停留在宏偉的構(gòu)想呢?
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    11/26 14:49

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