SoC

• Nordic Semiconductor 用于原電池應(yīng)用的 nPM2100 電源管理芯片進(jìn)入量產(chǎn)階段

  低功耗無(wú)線連接解決方案的全球領(lǐng)先廠商 Nordic Semiconductor宣布，其 nPM 系列 PMIC 的開創(chuàng)性新產(chǎn)品 nPM2100 電源管理 IC (PMIC) 現(xiàn)可通過(guò) Nordic 的分銷網(wǎng)絡(luò)批量采購(gòu)。nPM2100 最初采用緊湊型 1.9 x 1.9 mm WLCSP 封裝，隨后將采用 4 x 4 mm QFN 封裝。 Nordic Semiconductor 戰(zhàn)略與 PMIC

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  50分鐘前

  MCU SoC

  
• 南芯科技推出高集成度多口移動(dòng)電源解決方案，助力充電寶市場(chǎng)穩(wěn)健發(fā)展

  南芯科技（證券代碼：688484）宣布推出全新高集成度多口移動(dòng)電源解決方案，包含分立協(xié)議芯片 SC2006A&SC2007A，以及三合一 SoC 方案 SC2016A&SC2017A，可覆蓋 22.5W-140W 全功率段，支持共享 C 口、單口、獨(dú)立 C 口等多種應(yīng)用場(chǎng)景，集成多種保護(hù)機(jī)制，幫助客戶實(shí)現(xiàn)充電寶產(chǎn)品升級(jí)迭代。 安全與性能并重，加速產(chǎn)品升級(jí)迭代 伴隨移動(dòng)電子設(shè)備的普及

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  07/01 10:31

  MCU SoC

  
• 座艙域控制器研究：面向AI的三種座艙域控架構(gòu)

  佐思汽研發(fā)布《2025年智能汽車座艙域控制器研究報(bào)告》。 面向AI深度賦能，座艙域控制器的三種布局方案 隨著智能座艙從功能疊加向AI深度賦能轉(zhuǎn)型，對(duì)座艙域控硬件產(chǎn)品提出了更高的要求，AI座艙域控產(chǎn)品發(fā)展出以下幾種布局方向： 一 高算力單芯片AI座艙域控布局 在端側(cè)AI大模型、3D HMI、車載游戲、沉浸式交互以及智能座艙與智駕融合等功能需求推動(dòng)下，座艙需要高算力、大帶寬、高速通信等更高性能來(lái)支持復(fù)

  佐思產(chǎn)研

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  06/30 17:31

  SoC 座艙域控制器

  
• 羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC X9SP參考設(shè)計(jì)

  全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF68003”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2產(chǎn)品，并在2025年上海車展芯馳科技展臺(tái)進(jìn)行了展示。 2025年上海車展芯馳科技展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)照片 右三：芯馳科技 創(chuàng)始人 仇雨菁 左二：芯馳科技 創(chuàng)始人 CTO 孫鳴樂(lè) 左三：

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  06/25 15:26

  SoC PMIC

  

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