加入星計(jì)劃，您可以享受以下權(quán)益：

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

SoC

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。收起

查看更多

電路方案

查看更多

設(shè)計(jì)資料

查看更多
  • 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案
    大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案
    致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為主，輔以onsemi、NXP等旗下芯片為周邊器件的BCM（車身控制器）開發(fā)板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案的展示板圖 隨著汽車行業(yè)的持續(xù)進(jìn)步與創(chuàng)新，BCM已成為現(xiàn)代汽車不可或缺的組件之一。它不僅負(fù)責(zé)監(jiān)控和管理車輛中的各種電氣系統(tǒng)和設(shè)備
  • 泰凌微電子：國內(nèi)首家獲得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct認(rèn)證的芯片公司
    泰凌微電子：國內(nèi)首家獲得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct認(rèn)證的芯片公司
    近日，基于泰凌微電子TLSR9系列SoC的Zigbee協(xié)議棧正式獲得由CSA聯(lián)盟頒發(fā)的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平臺(tái)認(rèn)證證書，成為國內(nèi)首家獲得此項(xiàng)認(rèn)證的芯片公司。值得一提的是，此次通過認(rèn)證所使用的協(xié)議棧，由泰凌完全自主開發(fā)，標(biāo)志著泰凌可提供具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)高度優(yōu)化的整體解決方案。 Zigbee PRO R23作為CSA聯(lián)盟發(fā)布的最新一版技術(shù)規(guī)范，引入了多項(xiàng)安
  • 從SoC 到 SoIC 到 CIC
    從SoC 到 SoIC 到 CIC
    SoC（System on Chip）片上系統(tǒng)，SoIC（System on Integrated Chip）集成片上系統(tǒng)，CIC（Cubic Integrated Circuit）立方體集成電路，三者有什么異同，今天，我們將其放在一起進(jìn)行比較解讀。
  • AI 驅(qū)動(dòng)，Arm 加速實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車的未來
    我們正在迎來一個(gè)全新的汽車時(shí)代，即軟件定義汽車 (SDV) 的時(shí)代。根據(jù)分析機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 的預(yù)測(cè)，到 2026 年底，中國的道路上預(yù)計(jì)將有超過 100 萬輛搭載 L3 級(jí)別 ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）的汽車?？梢灶A(yù)見，隨著對(duì)高性能計(jì)算和更多軟件需求的增長，汽車中所需的算力也在迅速增加。鑒于未來 AI 所賦能的軟件定義汽車將包含高達(dá)十億行代碼，加上顯著提高的網(wǎng)聯(lián)
  • 芯原與LVGL攜手為可穿戴設(shè)備等應(yīng)用提供先進(jìn)的GPU加速
    芯原與LVGL攜手為可穿戴設(shè)備等應(yīng)用提供先進(jìn)的GPU加速
    芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域領(lǐng)先的開源圖形庫LVGL達(dá)成戰(zhàn)略合作，在LVGL庫中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技術(shù)。此次合作旨在為廣泛的嵌入式應(yīng)用提供優(yōu)化和擴(kuò)展的圖形處理能力。作為首批為LVGL生態(tài)系統(tǒng)提供3D GPU技術(shù)支持的提供商之一，芯原將助力進(jìn)一步提升LVGL圖形庫的3D圖形渲染能力。 LVGL是廣受歡迎的免費(fèi)且開源的嵌入式圖