SOIC

• 從SoC 到 SoIC 到 CIC
  

  SoC（System on Chip）片上系統(tǒng)，SoIC（System on Integrated Chip）集成片上系統(tǒng)，CIC（Cubic Integrated Circuit）立方體集成電路，三者有什么異同，今天，我們將其放在一起進(jìn)行比較解讀。

  Suny Li（李揚(yáng)）

  1004

  12/09 14:05

  SoC SOIC
• 先進(jìn)封裝技術(shù)解讀 | 臺積電
  

  隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片制造和封裝測試逐漸融合。我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高端玩家，竟然也是臺積電、三星、英特爾三家，而傳統(tǒng)的封測廠商，已經(jīng)被他們遠(yuǎn)遠(yuǎn)地拋在身后。那么，這三家的先進(jìn)封裝到底有什么獨(dú)到之處呢？他們?yōu)楹文艹絺鹘y(tǒng)封測廠商，引領(lǐng)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，我們通過三期文章來解讀三家的先進(jìn)封裝技術(shù)。今天，我們詳細(xì)解讀臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)。

  Suny Li（李揚(yáng)）

  2106

  12/03 15:36

  臺積電 先進(jìn)封裝
• 2nm芯片戰(zhàn)一觸即發(fā)：臺積電先發(fā)制人，蘋果率先吃雞
  

  7 月 9 日，三星就在官網(wǎng)確認(rèn)，日本人工智能公司 Preferred Networks（PFN）提前預(yù)訂了三星 2nm 的產(chǎn)能，用來生產(chǎn)旗下第二代 AI 芯片。而英特爾這邊，不僅準(zhǔn)備了 20A（2nm）制程工藝，同期還有 18A（相當(dāng)于 1.8nm）工藝。但無論是臺積電、三星還是英特爾，他們的最新計(jì)劃都是計(jì)劃在 2025 年投入量產(chǎn)，屆時將是一場史無前例的 2nm 大戰(zhàn)。

  雷科技

  969

  07/19 09:20

  臺積電 2nm芯片
• Melexis推出全集成電感式開關(guān)芯片
  

  全球微電子工程公司Melexis今日正式推出創(chuàng)新的Induxis?開關(guān)芯片MLX92442。這款單芯片解決方案憑借其非接觸設(shè)計(jì)、無需磁鐵的特性以及出色的抗雜散場干擾能力，可直接檢測導(dǎo)電目標(biāo)。該產(chǎn)品不僅支持小型模塊設(shè)計(jì)，顯著減少元件數(shù)量，并在提升安全性和電氣化水平方面表現(xiàn)出色。其廣泛應(yīng)用領(lǐng)域包括高壓互鎖、充電口蓋、安全帶、引擎蓋/后備箱、齒輪傳感或線控剎車等場景。 傳統(tǒng)的汽車安全鎖存和開關(guān)，如門和后

  與非網(wǎng)編輯

  1923

  04/11 15:31

  BOM 傳感技術(shù)
• 臺積電最新策略：砸錢
  2019年臺積電營收346.3億美元，凈利111.8億美元，凈利率高達(dá)32%。

  趙元闖

  192

  2020/04/29

  半導(dǎo)體 臺積電
• soic是什么封裝 soic和sop封裝的區(qū)別
  單線集成電路小輪廓封裝(SOIC)是一種表面安裝設(shè)備封裝，在工業(yè)晶體管(Integrated Circuit, IC)生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用。它采用直線引腳排布形式，并在芯片上采用矩形形式，可增強(qiáng)IC設(shè)備厚度。

  eefocus_3706328

  1.3萬

  2022/01/19

  封裝 SOP

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