SOI

1. 什么是SOI技術(shù)？SOI（Silicon-On-Insulator）是一種半導(dǎo)體制造技術(shù)，其中硅晶圓的一部分被絕緣層（通常是二氧化硅）隔離開(kāi)來(lái)，這樣可以有效地減少寄生電容和漏電流，提升器件性能。

硅片是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)，絕大多數(shù)的芯片都是在硅片上制造的。SOI（silicon on insulator?）利用絕緣層將單晶硅薄膜與單晶硅片隔離開(kāi)來(lái)。與單晶硅片相比，SOI可以減少寄生電容，漏電流等，是一項(xiàng)比較前沿的技術(shù)。

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）旗下的技術(shù)社區(qū) SEMI SOI 國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SOIIC）正式宣布新任領(lǐng)導(dǎo)層和理事會(huì)成員。此外，SEMI SOI 國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟還公布了即將舉行的最新 SOI 相關(guān)活動(dòng)，活動(dòng)主要面向芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)者，以及 SOI 生態(tài)中的材料及設(shè)備廠商。 Soitec 現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)負(fù)責(zé)人 Patrick Martin 先生當(dāng)選為 SEMI SOI 國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席；格芯產(chǎn)品管理副總裁 J

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了IM523系列高效智能功率模塊（IPM），進(jìn)一步壯大其CIPOS? Mini家族的產(chǎn)品陣容。

微機(jī)電系統(tǒng) (Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS) 是迄今最具潛力的 CMOS 傳感器與驅(qū)動(dòng)器電子器件集成解決方案。通過(guò)在 200mm 的單晶頂層硅下提供氧化埋層，SOI 襯底能夠?yàn)閯?chuàng)新的 MEMS 器件設(shè)計(jì)提供更多可能。