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QFN封裝

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QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。值得注意的是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒有任何外延引腳。QFN是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。

QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。值得注意的是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒有任何外延引腳。QFN是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。收起

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    QFN封裝中的橋連現(xiàn)象，尤其在雙排QFN的內排焊點間較為常見，而單排QFN則相對較少出現(xiàn)。橋連是由于焊料被擠壓到非潤濕面而形成的，這通常會導致電氣短路，嚴重影響電路的性能和可靠性。
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  • QFN封裝
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  • 什么是QFN封裝？一文快速了解QFN封裝基礎知識
    QFN封裝（Quad Flat No-leads Package）是一種表面貼裝技術中常用的封裝類型之一。它在集成電路封裝領域中具有廣泛應用，由于其獨特的特點和優(yōu)勢，成為許多電子設備設計中的首選封裝方案之一。QFN封裝通常以四邊有焊盤且無引腳外露的形式出現(xiàn)，這使得它在空間利用效率、散熱性能和電路布局等方面具備諸多優(yōu)勢。相較于傳統(tǒng)的引腳式封裝（如DIP封裝），QFN封裝在組裝工藝、封裝材料以及可靠性等方面也帶來了許多創(chuàng)新和改進。

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