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聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)寫(xiě)為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類(lèi)聚合物,是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一。其耐高溫達(dá)400°C以上 ,長(zhǎng)期使用溫度范圍-200~300°C,部分無(wú)明顯熔點(diǎn),高絕緣性能,103赫茲下介電常數(shù)4.0,介電損耗僅0.004~0.007,屬F至H級(jí)絕緣。根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu),聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力,可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。上世紀(jì)60年代,各國(guó)都在將聚酰亞胺的研究、開(kāi)發(fā)及利用列入 21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺,因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn),不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料,其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí),被稱(chēng)為是"解決問(wèn)題的能手"(problem solver),并認(rèn)為"沒(méi)
聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)寫(xiě)為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類(lèi)聚合物,是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一。其耐高溫達(dá)400°C以上 ,長(zhǎng)期使用溫度范圍-200~300°C,部分無(wú)明顯熔點(diǎn),高絕緣性能,103赫茲下介電常數(shù)4.0,介電損耗僅0.004~0.007,屬F至H級(jí)絕緣。根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu),聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力,可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。上世紀(jì)60年代,各國(guó)都在將聚酰亞胺的研究、開(kāi)發(fā)及利用列入 21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺,因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn),不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料,其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí),被稱(chēng)為是"解決問(wèn)題的能手"(problem solver),并認(rèn)為"沒(méi)收起
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