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LGA:德國檢測認證標志LGA:觸點陣列封裝

LGA:德國檢測認證標志LGA:觸點陣列封裝收起

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  • 帶你認識創(chuàng)新性米爾電子LGA封裝核心板
    帶你認識創(chuàng)新性米爾電子LGA封裝核心板
    LGA:Land Grid Array,柵格陣列封裝。這項技術(shù)最早應用于英特爾處理器上,因為這種封裝技術(shù)相比之前的“金屬觸點式封裝”有很多優(yōu)點,所以,很快就普及了。隨著市場需求的不斷變化,在單芯片上使用LGA封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿足需求了,于是,出現(xiàn)了將多種芯片和器件通過LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。
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    07/22 17:06
  • 通過物聯(lián)網(wǎng)管理多臺MQTT設備-基于米爾T527開發(fā)板
    通過物聯(lián)網(wǎng)管理多臺MQTT設備-基于米爾T527開發(fā)板
    本文將介紹基于米爾電子MYD-LT527開發(fā)板的網(wǎng)關方案測試。 一、系統(tǒng)概述 基于米爾-全志 T527設計一個簡易的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關,該網(wǎng)關能夠管理多臺MQTT設備,通過MQTT協(xié)議對設備進行讀寫操作,同時提供HTTP接口,允許用戶通過HTTP協(xié)議與網(wǎng)關進行交互,并對設備進行讀寫操作。 二、系統(tǒng)架構(gòu) 1.網(wǎng)關服務:基于FastAPI框架構(gòu)建的Web服務,提供HTTP接口。 2.MQTT客戶端:負責與MQ
  • 什么是LGA封裝?一文快速了解LGA封裝基礎知識
    LGA封裝是一種電子元器件封裝技術(shù),它基于Land Grid Array(LGA)連接器的設計原理,用于將集成電路芯片與印刷電路板(PCB)相連接。LGA封裝具有許多優(yōu)點,如較高的可靠性、良好的散熱性能和較低的插拔力等。由于其廣泛應用于電子產(chǎn)品制造領域,了解和掌握LGA封裝技術(shù)對于工程師和制造商來說非常重要。下面就給大家介紹一下LGA封裝,讓大家一文快速了解LGA封裝基礎知識。
    11.5萬
    09/03 08:53

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