HPC

• 先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
  

  2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績(jī)部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。 展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進(jìn)制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者

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  892

  12/05 08:51

  晶圓代工 pc
• 深度丨EDA兩龍頭，有意競(jìng)購(gòu)Altair？
  

  隨著工藝技術(shù)進(jìn)步的放緩和晶體管數(shù)量的增加，芯片開發(fā)正變得日益艱難。面對(duì)系統(tǒng)復(fù)雜性的不斷增長(zhǎng)，AI、硅片擴(kuò)散和軟件定義系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)要求更高的計(jì)算性能和效率。隨著機(jī)器生產(chǎn)越來(lái)越多地從工廠轉(zhuǎn)向計(jì)算機(jī)，制造商一直在尋求軟件收購(gòu)。

  AI芯天下

  817

  10/31 11:30

  cadence HPC
• Supermicro追加推出新型高性能Intel架構(gòu)X14服務(wù)器，提供機(jī)型種類全面
  

  超過(guò)15個(gè)經(jīng)過(guò)全面升級(jí)的服務(wù)器產(chǎn)品系列，專為實(shí)現(xiàn)高性能、高效率而優(yōu)化，并支持新一代GPU、更高帶寬的內(nèi)存、400GbE網(wǎng)絡(luò)、E1.S與E3.S 硬盤，以及直達(dá)芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技術(shù)，且可搭載具有性能核（P-Core）的全新Intel? Xeon? 6900系列處理器和能效核（E-Core）的Intel Xeon 6700系列處理器 Supermicro, Inc.（納

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  1411

  09/30 07:03

  Intel HPC
• 打破高性能計(jì)算性能墻、內(nèi)存墻、互聯(lián)墻的一種解題思路
  

  市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Hyperion Research最新ISC24市場(chǎng)報(bào)告顯示，2023年全球HPC市場(chǎng)規(guī)模為372億美元，與2022年基本持平。未來(lái)5年，HPC服務(wù)器市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為8.2%，存儲(chǔ)市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為9.3%，GPU市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為17%，云計(jì)算市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為21%。整體HPC市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 HPC訓(xùn)練/推理服務(wù)器的主流系統(tǒng)架構(gòu)，主體算力由CPU芯

  高揚(yáng)

  1969

  09/30 17:08

  HPC IP
• HFSS軟件的HPC基本配置方法
  HPC基本配置方法（本方法不適用于SIwave）

  老貓

  18.2萬(wàn)

  09/29 16:34

  HPC HFSS
• Tenstorrent 與 Movellus 達(dá)成戰(zhàn)略合作
  提供跨晶圓廠 IP，優(yōu)化功率與性能 Movellus 和 Tenstorrent 宣布，作為戰(zhàn)略合作的一部分，Tenstorrent 已獲得 Movellus 數(shù)字 IP 系列的授權(quán)，用于其 AI 和 HPC 解決方案。 此次合作旨在利用雙方公司的優(yōu)勢(shì)，開發(fā)基于芯粒的解決方案，以在優(yōu)化功耗的同時(shí)增強(qiáng)性能。 Movellus Aeonic 數(shù)字 IP 使 Tenstorrent 能夠利用先進(jìn)的時(shí)鐘技

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  965

  09/10 07:40

  處理器 晶圓廠
• “挾三板斧令諸侯”的臺(tái)積電，又要漲價(jià)了
  

  不久前，臺(tái)積電公布了第二季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示臺(tái)積電第二季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)36%，至新臺(tái)幣2,478.5億元（合76.1億美元）。第二季度收入增長(zhǎng)40%，至新臺(tái)幣6,735.1億元，6月份收入增長(zhǎng)了33%。財(cái)報(bào)中一個(gè)重要的現(xiàn)象是，HPC 芯片占比 52%，高于第一季度的 46%，首次突破 50%。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2661

  08/12 09:30

  臺(tái)積電 半導(dǎo)體市場(chǎng)
• 大陸新四化研究：大陸如何布局HPC、AI和SDV？
  

  2023財(cái)年，大陸集團(tuán)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收414億歐元，同比增長(zhǎng)5.1%。盡管2024年第一季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)疲軟，大陸集團(tuán)仍對(duì)全年?duì)I收保持樂(lè)觀，預(yù)計(jì)2024年集團(tuán)銷售額約為410-440億歐元。

  佐思產(chǎn)研

  1833

  07/25 11:40

  AI 軟件定義汽車
• 貿(mào)澤推出全新汽車資源中心幫助工程師了解并引領(lǐng)EV/HEV技術(shù)的未來(lái)
  

  專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 通過(guò)其內(nèi)容豐富的電動(dòng)/混動(dòng)汽車資源中心，探索電動(dòng)和混動(dòng)汽車技術(shù)的新發(fā)展、新進(jìn)步以及面臨的挑戰(zhàn)。在這個(gè)快速發(fā)展的行業(yè)中，保持領(lǐng)先地位對(duì)于工程師和創(chuàng)新者來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。隨著雙向充電和汽車自動(dòng)駕駛等先進(jìn)技術(shù)進(jìn)入市場(chǎng)，與時(shí)俱進(jìn)比以往任何時(shí)候都更加重要。貿(mào)澤的電動(dòng)/混動(dòng)汽車資源中心提供大量精彩內(nèi)容，包括電

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  985

  07/17 18:26

  電動(dòng)汽車 貿(mào)澤電子
• 英特爾實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成
  

  英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了突破性進(jìn)展。在2024年光纖通信大會(huì)（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團(tuán)隊(duì)展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學(xué)計(jì)算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，運(yùn)行真實(shí)數(shù)據(jù)。面向數(shù)據(jù)中心和HPC應(yīng)用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)了光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動(dòng)了高帶寬互連技術(shù)創(chuàng)新。 英特爾硅光集成解決方案團(tuán)隊(duì)產(chǎn)

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  1101

  06/27 07:13

  英特爾 集成電路
• 新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬(wàn)億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)
  新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，推出業(yè)界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案，包括控制器、IDE安全模塊、PHY和驗(yàn)證IP。該解決方案可以助力芯片制造商滿足計(jì)算密集型AI工作負(fù)載在傳輸海量數(shù)據(jù)時(shí)對(duì)帶寬和延遲的嚴(yán)苛要求，同時(shí)支持廣泛的生態(tài)系統(tǒng)互操作性。大型語(yǔ)言模型對(duì)算力的需求正在以驚人的速度增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心需要盡可能快速且可靠地處理數(shù)以萬(wàn)億計(jì)的參數(shù)。新

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  1254

  06/18 08:19

  新思科技Synopsys HPC
• 頗爾公司斥資1.5億美元在新加坡建廠，旨在滿足全球半導(dǎo)體需求
  /美通社/ -- 過(guò)濾、分離和純化技術(shù)領(lǐng)域的佼佼者頗爾公司 (Pall Corporation) 今天為其位于新加坡的先進(jìn)制造工廠舉行了開業(yè)典禮。該工廠旨在服務(wù)不斷增長(zhǎng)的半導(dǎo)體行業(yè)的地區(qū)和全球客戶。頗爾為該工廠投資約1.5億美元，主要生產(chǎn)光刻和濕蝕刻過(guò)濾、純化和分離解決方案，幫助滿足市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片的旺盛需求。 丹納赫公司(Danaher Group) 高增長(zhǎng)市場(chǎng)高管、頗爾公司總裁Nare

  美通社

  986

  06/14 07:44

  人工智能 美通社
• 西門子 Xcelerator as a Service 擴(kuò)展一系列云解決方案，覆蓋整個(gè)產(chǎn)品生命周期
  

  西門子發(fā)布一系列新的 Xcelerator as a Service 解決方案，包括 NX X、Zel X、Opcenter X、Simcenter X 和 Teamcenter X Essentials，幫助各規(guī)模企業(yè)能夠按需訪問(wèn)西門子工業(yè)軟件 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件 PLM 產(chǎn)品執(zhí)行副總裁 Joe Bohman 在 Realize LIVE Americas 用戶大會(huì)上介紹西門子 Xcelera

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  2437

  05/17 14:58

  西門子 HPC
• 是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys 為臺(tái)積電 N6RF+ 制程節(jié)點(diǎn)提供射頻設(shè)計(jì)遷移流程
  

  是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技（Nasdaq：SNPS）和 Ansys（Nasdaq：ANSS）聯(lián)合推出了一個(gè)全新的集成射頻（RF）設(shè)計(jì)遷移流程，幫助臺(tái)積電從 N16 制程升級(jí)至 N6RF+ 技術(shù)，以滿足當(dāng)今無(wú)線集成電路應(yīng)用對(duì)功耗、性能和面積（PPA）的嚴(yán)苛要求。新遷移流程將是德科技、新思科技和 Ansys 的毫米波（mmWave）與射頻解決方案集成到

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  1003

  05/13 14:22

  是德科技 新思科技Synopsys
• 英業(yè)達(dá)推出 P8000IG6 - 為AI和HPC工作負(fù)載的最先進(jìn)平臺(tái)
  英業(yè)達(dá)（TPE：2356）是一家全球領(lǐng)先的高性能服務(wù)器制造商，總部位于臺(tái)灣, 其即將推出的?P8000IG6 服務(wù)器可快速、靈活地?cái)U(kuò)展數(shù)據(jù)中心的容量，從而輕松處理最先進(jìn)的人工智能和高性能計(jì)算?(HPC) 工作負(fù)載。

  美通社

  1259

  04/09 07:14

  AI 服務(wù)器
• Arm Neoverse CSS V3 助力云計(jì)算實(shí)現(xiàn) TCO 優(yōu)化的機(jī)密計(jì)算
  

  實(shí)現(xiàn)高性能定制芯片 Arm Neoverse 旨在為從云到邊緣的全場(chǎng)景基礎(chǔ)設(shè)施用例提供高性能和出色能效。針對(duì)需要更高性能的工作負(fù)載和用例，Arm 推出了 Neoverse V 系列。其中，Neoverse V2 核心已被行業(yè)先行者廣泛部署于云、高性能計(jì)算 (HPC) 和人工智能 (AI) 領(lǐng)域。亞馬遜云科技 (AWS) 在 re:Invent 2023 上宣布推出 AWS Graviton4 CP

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  1435

  03/26 07:24

  Arm HPC
• RISC-V HPC內(nèi)核從5nm遷移到4nm，1個(gè)月還是2天？
  

  5nm及以下的芯片是推動(dòng)當(dāng)今高端消費(fèi)產(chǎn)品和數(shù)據(jù)中心技術(shù)的強(qiáng)大引擎。隨著消費(fèi)設(shè)備越做越小、功能越來(lái)越強(qiáng)大，芯片的復(fù)雜性也在急劇增加。與此同時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨技術(shù)人才短缺的困境。因此，半導(dǎo)體公司想要盡快滿足市場(chǎng)需求所面臨的壓力是巨大的。

  新思科技

  2340

  01/31 11:40

  RISC-V HPC
• 臺(tái)積電劉德音任內(nèi)最后一場(chǎng)法說(shuō)會(huì)，事關(guān)行業(yè)未來(lái)走向
  

  臺(tái)積電1月18日公布了2023年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告并召開業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，此番重點(diǎn)頗多，臺(tái)積電表示2024年?duì)I收將大幅成長(zhǎng)超20%，并且臺(tái)積電已度過(guò)資本密集（capital intensity）的高峰期，未來(lái)幾年將開始大收成；2024年3nm營(yíng)收迅速提高帶動(dòng)臺(tái)積電市場(chǎng)份額提升，2nm制程需求比3nm還火；未來(lái)日本還要再加建一座廠...

  全球半導(dǎo)體觀察

  2266

  01/21 09:55

  臺(tái)積電 AI應(yīng)用
• Achronix提供由FPGA賦能的智能網(wǎng)卡（SmartNIC）解決方案來(lái)打破智能網(wǎng)絡(luò)性能極限
  

  隨著人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）和其他復(fù)雜的、以數(shù)據(jù)為中心的工作負(fù)載被廣泛部署，市場(chǎng)對(duì)高性能計(jì)算的需求持續(xù)飆升，對(duì)高性能網(wǎng)絡(luò)的需求也呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。高性能計(jì)算曾經(jīng)是超級(jí)計(jì)算機(jī)這樣一個(gè)孤立的領(lǐng)域，而現(xiàn)在從超級(jí)計(jì)算機(jī)到邊緣解決方案，在各個(gè)層面都可以看到高性能計(jì)算，隨著我們推動(dòng)更快的解決方案進(jìn)入市場(chǎng)，網(wǎng)絡(luò)安全和高復(fù)雜性應(yīng)用在其中也扮演著更重要的角色。 為了滿足對(duì)網(wǎng)絡(luò)加速的需求，并提供靈活的、可重新編程

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  1839

  2023/12/19

  FPGA 以太網(wǎng)
• 攜手共進(jìn)16載，英特爾聯(lián)合生態(tài)伙伴加速云計(jì)算與AI創(chuàng)新落地
  

  近日，以“云深處 AI加速”為主題的第十六屆英特爾互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心峰會(huì)在武漢成功召開。逾300位云服務(wù)商、互聯(lián)網(wǎng)客戶、行業(yè)客戶、OEM/ODM及渠道合作伙伴齊聚一堂，就數(shù)據(jù)洪流時(shí)代下，云計(jì)算與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、大數(shù)據(jù)及人工智能等領(lǐng)域眾多創(chuàng)新技術(shù)與實(shí)踐進(jìn)行了深入探討。會(huì)上，英特爾分享了其如何通過(guò)豐富全面的軟、硬件產(chǎn)品組合加速云服務(wù)與AI創(chuàng)新，以及助力企業(yè)深度變革，驅(qū)動(dòng)行業(yè)共同發(fā)展的決心與信心。與會(huì)生態(tài)伙伴亦基于諸多成功實(shí)踐案例進(jìn)行精彩分享。

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  3616

  2023/09/15

  人工智能 英特爾

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