GAAFET

300億新臺(tái)幣（67億人民幣），放到中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)公司歷史融資排名中能擠入前十位置。然而這些錢，僅是ASML為中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)臺(tái)積電發(fā)展2nm工藝制程的第一期投資金額。 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML在中國(guó)臺(tái)灣投入巨資，向中國(guó)臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”申請(qǐng)A+企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)淬煉計(jì)劃，研發(fā)制造2nm晶圓光量測(cè)設(shè)備（前道量/檢測(cè)設(shè)備的一種）。經(jīng)濟(jì)部表示，將以多個(gè)方面進(jìn)行審查，包括如何協(xié)助供應(yīng)鏈技術(shù)升級(jí)以及國(guó)產(chǎn)

近日美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署價(jià)值2800億美元的《芯片法案》，欲扶持本土芯片廠商爭(zhēng)搶市場(chǎng)。隔日，美國(guó)再度重拳出擊，加大半導(dǎo)體行業(yè)的封鎖，打壓抑制其他國(guó)家的芯片行業(yè)發(fā)展。

EDA斷供引發(fā)了行業(yè)對(duì)于底層技術(shù)的全新思考，對(duì)芯片行業(yè)的發(fā)展主次亦有全新認(rèn)知。所得的認(rèn)知其實(shí)與我國(guó)一直被掣肘的數(shù)據(jù)庫(kù)、基礎(chǔ)軟件等領(lǐng)域遲遲未有突破的根因不謀而合。

近日，韓國(guó)首爾大學(xué)團(tuán)隊(duì)發(fā)表了針對(duì)基于三溝道GAAFET器件的Wrap-Around Contact結(jié)構(gòu)改進(jìn)的研究，其成果表明WAC結(jié)構(gòu)對(duì)于降低寄生電阻和自熱效應(yīng)，提升器件性能和可靠性方面確有成效，將助力先進(jìn)工藝器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的改進(jìn)。