DRAM產(chǎn)業(yè)

• 研報(bào) | 需求展望疲弱、庫(kù)存和供給上升，預(yù)計(jì)2025年DRAM價(jià)格將下跌

  第四季為DRAM產(chǎn)業(yè)議定合約價(jià)的關(guān)鍵時(shí)期，根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，制程較成熟的DDR4和LPDDR4X因供應(yīng)充足、需求減弱，目前價(jià)格已呈現(xiàn)跌勢(shì)。DDR5與LPDDR5X等先進(jìn)制程產(chǎn)品的需求展望尚不明確，加上部分買(mǎi)賣(mài)方庫(kù)存水位偏高，價(jià)格不排除于今年第四季底開(kāi)始下跌。

  TrendForce集邦咨詢(xún)

  1079

  2024/11/19

  dram DRAM產(chǎn)業(yè)

  
• 研報(bào) | 在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長(zhǎng)下，供應(yīng)商需謹(jǐn)慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利

  DRAM產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2024年前三季的庫(kù)存去化和價(jià)格回升，價(jià)格動(dòng)能于第四季出現(xiàn)弱化。TrendForce集邦咨詢(xún)資深研究副總吳雅婷表示，由于部分供應(yīng)商在今年獲利后展開(kāi)新增產(chǎn)能規(guī)劃，預(yù)估2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出將年增25%，成長(zhǎng)幅度較2024年大。

  TrendForce集邦咨詢(xún)

  1144

  2024/11/07

  dram DRAM產(chǎn)業(yè)

  
• 研報(bào) | HBM5 20hi后產(chǎn)品將采用Hybrid Bonding技術(shù)，或引發(fā)商業(yè)模式變革

  HBM產(chǎn)品已成為DRAM產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)，這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展備受矚目。根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究，三大HBM原廠正在考慮是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項(xiàng)技術(shù)。

  TrendForce集邦咨詢(xún)

  1719

  2024/10/31

  HBM DRAM產(chǎn)業(yè)

  

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