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DIP封裝

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雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn，其中n是引腳的個數(shù)，例如十四針的集成電路即稱為DIP14。

雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn，其中n是引腳的個數(shù)，例如十四針的集成電路即稱為DIP14。收起

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  • pcb封裝
    PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）封裝是指將集成電路芯片（IC）連接到PCB上，并通過外部引腳與其他電子元器件進行通信的過程。在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCB封裝起著至關(guān)重要的作用，不僅保護芯片免受環(huán)境影響，還實現(xiàn)了電路功能的擴展和互聯(lián)。
  • 什么是dip封裝 dip封裝具有哪些特點
    在軟件工程中，DIP封裝是指一種設(shè)計原則，用于減少模塊之間的依賴關(guān)系。通過該原則，高層模塊不會依賴于底層模塊，而是依賴于抽象接口。這樣的設(shè)計可以提高代碼的可維護性、靈活性和可擴展性，同時降低不同模塊之間的耦合度。
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