CSP

• GB200機(jī)柜供應(yīng)鏈仍需時(shí)間優(yōu)化，預(yù)計(jì)出貨高峰將延至2Q25至3Q25之間
  近期市場(chǎng)關(guān)注NVIDIA （英偉達(dá)）GB200整柜式方案（Rack）各項(xiàng)供應(yīng)進(jìn)度，由于GB200 Rack在高速互通界面、熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）等設(shè)計(jì)規(guī)格皆明顯高于市場(chǎng)主流，供應(yīng)鏈業(yè)者需要更多時(shí)間持續(xù)調(diào)校、優(yōu)化，預(yù)期最快將于2025年第二季后才有機(jī)會(huì)放量。 NVIDIA GB Rack方案（包括GB200、GB300等）因?qū)爰夹g(shù)層次更復(fù)雜、高成本等特性，主要客戶將為大型云服務(wù)提供商（CSP），以及

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  12/17 08:52

  GPU 英偉達(dá)
• 艾邁斯歐司朗發(fā)布OSCONIQ? C 3030 LED：打造未來(lái)戶外及體育場(chǎng)照明新標(biāo)桿
  

  全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出新一代高性能LED——OSCONIQ? C 3030。這款尖端LED系列專(zhuān)為嚴(yán)苛的戶外及體育場(chǎng)照明環(huán)境而設(shè)計(jì)，兼具出色的發(fā)光強(qiáng)度與卓越的散熱效能。其支持高達(dá)3A的驅(qū)動(dòng)電流及最大9W的功率輸出，以緊湊扁平封裝呈現(xiàn)卓越亮度和可靠性，確保高強(qiáng)度照明持久耐用且性能出眾。 OSCONIQ? C 3030應(yīng)用圖片（圖片：艾

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  11/12 08:50

  led 艾邁斯歐司朗
• 英偉達(dá)將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)計(jì)2025年將推動(dòng)CoWoS-L增長(zhǎng)
  

  NVIDIA（英偉達(dá)）近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品，這將提升對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。 英偉達(dá)將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調(diào)整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規(guī)劃將于20

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  10/22 08:42

  NVIDIA HBM
• Bitdeer AI 推出配備無(wú)服務(wù)器 GPU 架構(gòu)的先進(jìn) AI Training Platform
  AI 云服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商 Bitdeer Technologies Group (NASDAQ: BTDR) 旗下 Bitdeer AI 宣布推出先進(jìn)的 AI Training Platform，該平臺(tái)旨在利用無(wú)服務(wù)器 GPU 架構(gòu)提供快捷、可擴(kuò)展的 AI /機(jī)器學(xué)習(xí)推理。伴隨全新 AI Training Platform 的推出，Bitdeer AI 也成為了亞洲首批同時(shí)提供云服務(wù)和 AI 訓(xùn)練

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  08/20 07:09

  GPU 云服務(wù)
• NVIDIA Blackwell高耗能推動(dòng)散熱需求，預(yù)估2024年底液冷方案滲透率將達(dá)10%
  

  隨著高速運(yùn)算的需求成長(zhǎng)，更有效的AI Server（AI服務(wù)器）散熱方案也受到重視。根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新AI Server報(bào)告，由于NVIDIA（英偉達(dá)）將在2024年底前推出新一代平臺(tái)Blackwell，屆時(shí)大型CSP（云端服務(wù)業(yè)者）也會(huì)開(kāi)始建置Blackwell新平臺(tái)的AI Server數(shù)據(jù)中心，預(yù)估有機(jī)會(huì)帶動(dòng)液冷散熱方案滲透率達(dá)10%。 氣冷、液冷并行方案滿足更高散熱需求 根

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  07/30 10:11

  GPU NVIDIA
• 2024年的AI服務(wù)器，相當(dāng)于2018年的新能源車(chē)
  

  在談到小米做智能電動(dòng)車(chē)的核心原因時(shí)，雷軍對(duì)外解釋到：他通過(guò)調(diào)研痛苦地認(rèn)識(shí)到智能手機(jī)肯定不是當(dāng)下最尖端的科技了，最尖端的科技已經(jīng)變成了智能電動(dòng)汽車(chē)，如果不干肯定落伍，而且小米手機(jī)聚集起來(lái)的優(yōu)秀人才也只會(huì)流失，注定與成為偉大的公司越來(lái)越遠(yuǎn)。

  錦緞

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  06/16 08:25

  算力 AI服務(wù)器
• 淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
  隨著B(niǎo)GA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發(fā)展，無(wú)鉛制程的廣泛應(yīng)用給電子裝聯(lián)工藝帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。球窩（Pillow-head Effect）缺陷是BGA、CSP類(lèi)器件回流焊接中特有的一種缺陷形態(tài)。如圖所示，焊料球和焊錫之間沒(méi)有完全熔合，而是像枕頭一樣放在一個(gè)窩里或一個(gè)堆上。這種缺陷經(jīng)常發(fā)生在BGA、CSP器件的回流焊接中，在無(wú)鉛制程中更加明顯。

  余味_9deeac

  1677

  04/10 07:51

  CSP BGA
• Diodes 公司推出業(yè)界首款同級(jí)產(chǎn)品中極小DSN1406 2A 封裝的肖特基整流器
  

  Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 發(fā)布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 肖特基整流器，在同級(jí)產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)了業(yè)界極高的電流密度，以低正向壓降和熱阻的特性，為體積更小且更有效率的便攜式、移動(dòng)和可穿戴設(shè)備克服了設(shè)計(jì)難題。此系列創(chuàng)新的高電流溝槽肖特基整流器采用僅占 0.84mm2 電路

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  03/21 15:35

  Diodes CSP
• 預(yù)估2024年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量年增2.05%，AI服務(wù)器占比約12.1%
  

  服務(wù)器整機(jī)出貨趨勢(shì)今年主要?jiǎng)幽苋砸悦老礐SP為大宗，但受限于通貨膨脹高，企業(yè)融資成本居高不下，壓縮資本支出，整體需求尚未恢復(fù)至疫情前成長(zhǎng)幅度，預(yù)估2024年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量約1,365.4萬(wàn)臺(tái)，年增約2.05%。同時(shí)，市場(chǎng)仍聚焦部署AI服務(wù)器，AI服務(wù)器出貨占比約12.1%。 以各大ODM今年出貨動(dòng)態(tài)來(lái)看，年成長(zhǎng)幅度最高為Foxconn，預(yù)估出貨量年增約5~7%，包含Dell 16G平臺(tái)、AW

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  02/29 17:46

  OEM AI服務(wù)器
• 供應(yīng)商主導(dǎo)價(jià)格優(yōu)勢(shì)，預(yù)估2024年第一季NAND Flash合約價(jià)平均季漲幅15~20%
  

  盡管適逢傳統(tǒng)淡季需求呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，但為避免缺貨，買(mǎi)方持續(xù)擴(kuò)大NAND Flash產(chǎn)品采購(gòu)以建立安全庫(kù)存水位，而供應(yīng)商為減少虧損，對(duì)于推高價(jià)格勢(shì)在必行，預(yù)估2024年第一季NAND Flash合約價(jià)季漲幅約15~20%。 值得注意的是，NAND Flash原廠為減少虧損而急拉價(jià)格漲幅，但由于短期內(nèi)漲幅過(guò)高，需求腳步卻跟不上，后續(xù)價(jià)格上漲仍需仰賴(lài)Enterprise SSD拉貨動(dòng)能恢復(fù)。2024年第一

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  01/09 15:52

  NAND Flash EMMC

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