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  • 尼得科精密檢測科技參展PCIM Expo & Conference 2025
    尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）將參展2025年5月6日（星期二）～５月８日（星期四）在德國紐倫堡市舉辦的“PCIM Expo & Conference 2025”。 在本次展會上，電力電子行業(yè)將匯聚一堂，旨在跨越國界共同探索最新的研發(fā)趨勢，整個行業(yè)共同分享創(chuàng)意，提供解決方案。 本公司在本次展會上將展示從芯片（Chip）級到系統(tǒng)級面向功率器件的先端檢測系統(tǒng)。此外，還將現(xiàn)場實
    尼得科精密檢測科技參展PCIM Expo & Conference 2025
  • Vicor：做電源產(chǎn)品，我們是專業(yè)的
    在和與非網(wǎng)記者的溝通中，Vicor公司商務拓展經(jīng)理陳歷忠表示，該公司在過去的幾年內(nèi)在中國市場的業(yè)務拓展可以用成績喜人來形容。這家在過去多集中在軍工航天應用的電源芯片廠商近些年開始將自己的優(yōu)勢技術轉向市場容量更大的工業(yè)、汽車和通信市場，并創(chuàng)新性的推出了CHiP和VIA封裝形式，以及AIM+PFM+POL的AC-DC電源系統(tǒng)解決方案。
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    2017/03/22
  • 功率半導體惡戰(zhàn)當前，Vicor要死守高端
    去年半導體市場一件大事是英飛凌收購了IR，讓其成為功率半導體市場上名副其實的巨無霸。這也引發(fā)了業(yè)界對功率半導體市場格局以及未來走勢的大討論。Vicor可以說一直是這一領域的一道獨特風景，雖然是身家只有5.85億美元的小規(guī)模功率半導體廠商，卻能保持自己的特色和生存之道，然而面臨新的競爭格局，它們將何去何從？就此，筆者近期采訪了Vicor中國
  • 《2015大視野》之Vicor：順勢而為，改變正在發(fā)生
    跟很多其他技術領域一樣，2014年，電源芯片廠商的競爭格局也在發(fā)生變化，英飛凌收購IR之后，在高功率和低功率領域對其他同業(yè)形成全面競爭，大而全有大而全的好處，專而精也有專而精的優(yōu)勢。同樣作為電源管理方案提供商，Vicor有何發(fā)展良策，我們請到Vicor公司亞太區(qū)銷售副總裁Eric Huang來細說一二
  • die,device和chip的定義和區(qū)別
    1. Die的定義 在半導體制造過程中，Die指的是一塊未分割成單獨芯片的硅片。它包含了一個完整的集成電路設計，但尚未進行切割和封裝。 特點 集成度高：Die上包含了完整的電路設計，包括電路元件、線路和連接器等。 未被封裝：Die尚未被切割出來形成獨立的芯片，因此不能直接用于實際應用。 2. Device的定義 Device通常指的是封裝后的芯片，也稱為器件。它是將Die封裝在外殼中，以便與其他電
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    02/24 13:46