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英國Arm公司是全球領先的半導體知識產(chǎn)權(IP)提供商。全世界超過95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構。Arm設計了大量高性價比、耗能低的RISC處理器、相關技術及軟件。2014年基于Arm技術的全年全球出貨量是120億顆,從誕生到現(xiàn)在為止基于Arm技術的芯片有600億顆。技術具有性能高、成本低和能耗省的特點。在智能機、平板電腦、嵌入控制、多媒體數(shù)字等處理器領域擁有主導地位。

英國Arm公司是全球領先的半導體知識產(chǎn)權(IP)提供商。全世界超過95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構。Arm設計了大量高性價比、耗能低的RISC處理器、相關技術及軟件。2014年基于Arm技術的全年全球出貨量是120億顆,從誕生到現(xiàn)在為止基于Arm技術的芯片有600億顆。技術具有性能高、成本低和能耗省的特點。在智能機、平板電腦、嵌入控制、多媒體數(shù)字等處理器領域擁有主導地位。收起

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  • 引進ARM CPU性能落后于手機芯片
    手機CPU和桌面CPU對比性能 吃虧的是手機CPU 過去,英特爾、AMD的桌面CPU性能是大幅優(yōu)于ARM手機芯片的。英特爾、AMD的桌面CPU性能強功耗高,而ARM的手機芯片性能低于英特爾、AMD,功耗也低。 在這種情形下,對比桌面CPU和手機CPU,是不合適的。 但是,隨著時代變化,ARM設計的高性能CPU核越來越強,在制造工藝上超越了英特爾,不少ARM陣營IC設計公司開始著手基于ARM 的技術
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    06/30 17:21
    Arm
  • 安謀科技受邀出席夏季達沃斯論壇,共話科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與全球化發(fā)展
    6月24-26日,世界經(jīng)濟論壇第十六屆新領軍者年會(即“2025夏季達沃斯論壇”)在天津國家會展中心舉辦。作為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領軍企業(yè),安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)CEO陳鋒受邀出席,并在香港交易及結算所有限公司(以下簡稱"港交所")主辦的"助力中國科技新突破"圓桌論壇上,就產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新與全球化發(fā)展等議題發(fā)表重要見解。 圖:安謀科技CEO陳鋒出席“助力中國科技新突破”圓桌論
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  • 一文讀懂,兆易創(chuàng)新MCU版圖
    在各個半導體元器件品類上,越來越來多的本土廠商躋身全球頭部陣營。 在MCU領域,兆易創(chuàng)新就是典型的代表。根據(jù)Omdia統(tǒng)計,2024年上半年,兆易創(chuàng)新MCU營收排名全球第十位。在經(jīng)歷過前些年MCU市場的潮起潮落后,兆易創(chuàng)新憑借豐富的產(chǎn)品矩陣、卓越的市場洞察力,已然成為本土市場的重要引領者。 本文將著重梳理兆易創(chuàng)新的MCU產(chǎn)品線,希望可以給行業(yè)相關人士帶來有價值的參考。 何謂,全面布局? 截至202
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    06/25 10:18
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  • RISC-V和ARM有何區(qū)別?
    在微處理器架構領域,ARM與RISC-V是兩個備受關注的體系。ZLG致遠電子在推出ARM核心板后,又推出了基于RISC-V的MR6450核心板,這引發(fā)了人們對這兩種架構差異的深入探討。
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  • 兆易創(chuàng)新推出500W單級光伏微逆方案,助力控制精度更上層樓
    在“雙碳”目標推動下,分布式光伏因靈活部署優(yōu)勢成為能源轉型的重要載體。作為光伏組件直流轉交流的核心設備,微型逆變器憑借組件級精準控制,有效解決傳統(tǒng)組串式方案的失配損耗與安全問題,在戶用及光伏建筑一體化(BIPV)場景中價值凸顯。隨著行業(yè)對高集成度、高效率及低成本的需求升級,單級式架構以極簡設計與高效能優(yōu)勢,正引領微型逆變器技術變革。 兆易創(chuàng)新深耕半導體領域,根據(jù)光伏行業(yè)熱點,正式推出基于高性能GD
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  • 誰在推動大模型落地?
    近年來,半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷周期性調(diào)整,2023 年產(chǎn)業(yè)收入同比下滑 11%,降jknok至 5300 億美元,但2024 年實現(xiàn)了約 20% 的增長。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (SEMI ) 預測,2025年半導體產(chǎn)業(yè)收入將實現(xiàn)兩位數(shù)增長,并有望在 2030 年突破萬億美元關口,發(fā)展前景十分廣闊。
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    06/18 16:30
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  • 吃定你們了!Arm公司強襲下游芯片廠商腹地
    終于進入收網(wǎng)階段,Arm已經(jīng)不在掩飾其統(tǒng)治下游芯片市場的野心。據(jù)EEnews europ本周報道,英國半導體IP大廠Arm在最新披露的財務文件中,明確提出計劃向客戶提供自研芯片。此舉之前被視為Arm對下游合作伙伴的“剝削”行為,盡管業(yè)界多有抗議,但顯然未影響其進軍芯片設計領域,并對下游客戶的商業(yè)利益形成強力威懾。
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    06/17 09:25
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  • IAR開發(fā)平臺升級Arm和RISC-V開發(fā)工具鏈,加速現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)開發(fā)
    全球領先的嵌入式軟件解決方案供應商IAR正式發(fā)布其旗艦產(chǎn)品的重大更新版本:Arm開發(fā)工具鏈v9.70和RISC-V開發(fā)工具鏈v3.40,大幅提升了IAR開發(fā)平臺在性能、安全性和自動化方面的能力,助力汽車、工業(yè)、醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)中的敏捷、可擴展嵌入式應用。 為應對嵌入式系統(tǒng)日益增長的復雜性,全新的IAR開發(fā)工具鏈支持云端許可、CI/CD管道集成和多種架構的開發(fā)。隨著Arm和RISC-V持續(xù)推動技術
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  • 解鎖 Wi-SUN 潛能!移遠通信發(fā)布KCM0A5S 模組,點亮智慧城市新圖景
    全球領先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商移遠通信(股票代碼:603236)宣布,正式推出專為智慧城市與智能公用設施打造的KCM0A5S高性能Wi-SUN 模組。憑借高性能、低功耗、遠距離傳輸三大核心優(yōu)勢,該模組將革新智能表計、街道照明、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等場景的物聯(lián)網(wǎng)連接體驗。 Wi-SUN技術基于IEEE 802.15.4g/e標準,依托網(wǎng)狀網(wǎng)絡結構與主動跳頻技術,通過 Mesh 組網(wǎng)實現(xiàn)設備間數(shù)公里的遠距離
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  • 下一代Arm PC芯片來了!高通出招,要狂卷性能了?
    今年的驍龍峰會大概率會提前到九月份,作為高通每年最隆重的盛會,除了下一代旗艦手機芯片外,PC、音頻等不同領域的下一代芯片也會悉數(shù)亮相,堪稱移動智能領域的前沿成果展示。
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    06/09 12:30
    下一代Arm PC芯片來了!高通出招,要狂卷性能了?
  • ARM 放棄 Cortex ,警示 RISC-V 風險?
    近日,全球知名的芯片設計公司 ARM 宣布了一項重大戰(zhàn)略調(diào)整:放棄沿用多年的 Cortex 品牌,并對產(chǎn)品線進行全面重組,采用全新的產(chǎn)品命名體系。這一決策不僅標志著 ARM 在業(yè)務布局上的重大轉變,也反映了其對未來市場競爭態(tài)勢的深刻洞察。同時,ARM 也對新興的 RISC-V 架構表達了擔憂,認為其可能對自身業(yè)務構成潛在威脅。?
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    06/03 10:35

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