致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5528芯片的3D打印機(jī)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案的展示板圖 3D打印是目前最具生命力的快速成型技術(shù)之一,憑借著無需機(jī)械加工或任何模具就能直接從計(jì)算機(jī)圖形數(shù)據(jù)中生成立體模型的特點(diǎn),成為了產(chǎn)品創(chuàng)新競爭中強(qiáng)勁有力的工具。通過快速成型工藝,3D打印技術(shù)不僅在創(chuàng)客市場也掀起