3D NAND

• 國芯筑夢 南天門啟航 科摩思發(fā)布旗艦SSD性能高達7100MB/s
  

  超盈智能科技蟄伏存儲行業(yè)13年，專注于產(chǎn)品封測和嵌入式存儲解決方案，強勁的產(chǎn)品篩選能力對產(chǎn)品的來料有著嚴格的把控，產(chǎn)品穩(wěn)定性得到高度保證?，F(xiàn)旗下科摩思品牌首次推出消費類存儲固態(tài)硬盤赤霄白帝KM7000，搭載PCIe 4.0 NVMe 2.0協(xié)議，以高性能和超大容量存儲為游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者提供高速存儲新體驗。 科摩思消費類存儲產(chǎn)品研發(fā)以問天戰(zhàn)甲為理念，從南天門計劃構(gòu)思中研發(fā)出赤霄白帝、天河玄女及承

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  1210

  07/16 07:17

  電源管理 3D NAND
• 1000層NAND，是“勇者”的游戲
  

  最近，鎧俠首席技術(shù)官 (CTO) Hidefumi Miyajima表示，計劃將在2031年批量生產(chǎn)超過 1,000 層的 3D NAND 存儲器。不少人感嘆，NAND終究是卷到了1000層。其實，在去年的IEEE論壇上，三星也提出了類似的觀點，預測到2030年將出現(xiàn)1000層NAND。1000層NAND，是“勇者”的游戲。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  04/23 09:30

  NAND 3D NAND
• 閃存大會上幾個好消息
  

  每年春天，半導體產(chǎn)業(yè)最讓人期待的盛會莫過于閃存大會和SEMICON。今天來聊聊閃存大會（CFMS | MemoryS 2024）。3月20日，2024年閃存大會在深圳前海舉行，大會匯集了全球三大存儲原廠以及眾多產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。據(jù)主辦方透露，今年大會總參與企業(yè)超過1500家，預計到場人數(shù)超過4000人。

  芯師爺

  1851

  03/25 08:40

  閃存 3D NAND
• 千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局
  

  從目前公開的DRAM（內(nèi)存）技術(shù)來看，業(yè)界認為，3D DRAM是DRAM技術(shù)困局的破解方法之一，是未來內(nèi)存市場的重要發(fā)展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工？如何解決尺寸限制等行業(yè)技術(shù)痛點？大廠布局情況？

  全球半導體觀察

  2417

  01/31 16:22

  dram 內(nèi)存
• 使用SEMulator3D進行虛擬工藝故障排除和研究
  

  SEMulator3D 工藝建模在開發(fā)早期識別工藝和設計問題，減少了開發(fā)延遲、晶圓制造成本和上市時間 現(xiàn)代半導體工藝極其復雜，包含成百上千個互相影響的獨立工藝步驟。在開發(fā)這些工藝步驟時，上游和下游的工藝模塊之間常出現(xiàn)不可預期的障礙，造成開發(fā)周期延長和成本增加。本文中，我們將討論如何使用 SEMulator3D?中的實驗設計 (DOE) 功能來解決這一問題。 在 3D NAND 存儲器件的制造中，有

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  2400

  01/29 17:04

  3D NAND 氮化硅

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