高速pcb設計

大數(shù)據(jù)時代，無論是數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品、還是汽車和工業(yè)設備，甚至是我們?nèi)粘Ｊ褂玫南M電子產(chǎn)品，它們的信號速率都在迅猛攀升。看看下面這張圖，PCIe6.0的速率已經(jīng)達到了64Gbps，USB4達到了40Gbps，并行總線DDR5也達到了驚人的6.4Gbps，同時，高速總線的調(diào)制模式也從以往的NRZ發(fā)展到了PAM4甚至更高階的調(diào)制技術。還有一些新型總線的出現(xiàn)，比如CCIX, GenZ，CXL等等。這些變化給工程師們帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。如何提高PCB設計的成功率以及設計的效率成為了工程師們的關鍵工作。而能夠減少返工引起的延期以及成本消耗的高速鏈路仿真越來越受到大家的重視。

今天我們一起來了解下我們平時在PCB設計當中鋪銅以及完成之后整版地銅皮的處理要點，我們一般我們在畫完PCB之后都會在我們的PCB的外層和內(nèi)層大面積的覆銅，這好像是一個共識，但是呢！其實這個覆銅也不能亂鋪的，我們要針對不同的產(chǎn)品做不同的處理。我們下面也也列舉了幾種不同類型的PCB的處理方法

大家在進行PCB設計時過孔肯定是要接觸的，那么大家知道過孔對于我們PCB的信號質(zhì)量影響有多大嗎？在搞清楚上面這個這個問題之前我們先給大家介紹一下我們在PCB設計時過孔應該如何選取。

“當跑28Gbps甚至更高速度時，信號回路上的每個因素都要重視。”信號完整性專家Eric Bogatin博士（《信號完整性分析（Signal Integrity: Simplified）》作者）說道。信號速度小于1Gbps時，用有損傳輸線結(jié)合理想傳輸線模型就可以應對大部分的PCB仿真，但當信號速度越來越快，之前可以

高速PCB設計是指在設計電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）時需要考慮信號傳輸速度較快、頻率較高的特殊要求。這種設計涉及到信號完整性、阻抗控制、信號干擾和噪聲抑制等方面。本文將分別介紹高速PCB設計時需要注意的事項以及推薦的高速PCB設計軟件。