驍龍X55

• 驍龍X60/驍龍X55對(duì)比：5G調(diào)制解調(diào)器升級(jí)還要看高通
  2020年一定是5G通信蓬勃發(fā)展的一年，所謂“兵馬未動(dòng)、糧草先行”，想要發(fā)展5G通信，首先需要準(zhǔn)備好運(yùn)行流暢且快速的5G調(diào)制解調(diào)器。而高通作為通信領(lǐng)域的巨頭，已經(jīng)率先于2月18日拿出了第三代5G調(diào)制解調(diào)器—驍龍X60，這款產(chǎn)品可以說(shuō)是含著金鑰匙出生，一面世就由高通打call，當(dāng)然也飽含著高通的期望。那么，驍龍X60與高通去年的第二代5G調(diào)

  咖啡不解困

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  2020/03/13

  5G 高通
• 支持 SA 與 NSA 組網(wǎng)模式，高通 X55 已被超 30 家 OEM 采用
  與非網(wǎng)10月16日訊，高通宣布驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過(guò)30家OEM廠商采用，支持商用5G固定無(wú)線接入（FWA）CPE終端將從2020年開(kāi)始發(fā)布。

  與非網(wǎng)記者

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  2019/10/16

  5G 高通
• 5G 芯片呈寡頭壟斷之勢(shì)，5 大廠商未來(lái)誰(shuí)主沉?。?/a>
  與非網(wǎng)9月3日訊，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，全球 5G 芯片廠商其實(shí)少的可憐，真正做到的只有5家，手機(jī)企業(yè)對(duì)5G芯片的選擇余地非常小。

  與非網(wǎng)記者

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  2019/09/03

  5G 芯片
• 高通驍龍X55叫板華為巴龍5000，誰(shuí)才是5G芯片市場(chǎng)的霸主？
  在MWC 2019前夕，高通突然放出大招，宣布其多模5G芯片驍龍X55，將于2019年年底開(kāi)始供貨。該芯片采用7nm工藝研制，支持5G到2G的多模，同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)模式，最高可實(shí)現(xiàn)7Gbps的下載速度，擺明了是在和華為之前發(fā)布的巴龍5000叫板。

  錢玉鋒

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  2019/02/20

  英特爾 三星

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