5G 芯片呈寡頭壟斷之勢(shì)，5 大廠商未來誰主沉??？

與非網(wǎng) 9 月 3 日訊，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，全球 5G 芯片廠商其實(shí)少的可憐，真正做到的只有 5 家，手機(jī)企業(yè)對(duì) 5G 芯片的選擇余地非常小。

獲悉，這 5 家有能力研發(fā)制造 5G 基帶芯片的企業(yè)是：華為海思、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。

其中最厲害的是高通：占據(jù) 2G/3G/4G 標(biāo)準(zhǔn)必要專利的主導(dǎo)權(quán)，然而，5G 時(shí)代高通不再一家獨(dú)大，而且由于此次高通 5G 芯片的滯后，導(dǎo)致蘋果 5G 版本的發(fā)布遲到。

在中低端 5G 芯片上，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)還是聯(lián)發(fā)科會(huì)拿下不少單子。聯(lián)發(fā)科 5G 芯片迄今未露面，但預(yù)計(jì)未來會(huì)拿下 OPPO、vivo、華為的一些中低端手機(jī)機(jī)型訂單。

紫光展銳在今年世界移動(dòng)通信大會(huì)發(fā)布了 5G 通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯及其首款 5G 基帶芯片—春藤 510，進(jìn)入全球 5G 第一梯隊(duì)。

可惜的是英特爾，業(yè)內(nèi)一直看好，但迄今未能成功研發(fā)出 5G 芯片，英特爾干脆把芯片部門出售給了蘋果公司。

在技術(shù)上來說，華為海思在高端 5G 芯片上口碑不錯(cuò)。海思是華為公司百分之百全資控股的子公司，華為麒麟處理器就是其研發(fā)生產(chǎn)，而在此次 5G 發(fā)展中，華為也一直遙遙領(lǐng)先，正是基于海思對(duì) 5G 芯片的自主研發(fā)能力。但是，華為的 5G 基帶芯片目前不對(duì)外，只用于華為手機(jī)上。

今年初，華為正式面向全球發(fā)布了 5G 多模終端芯片——巴龍 5000。該芯片采用 7nm 工藝，在 5G 網(wǎng)絡(luò) Sub－6GHz 頻段下載速率可達(dá) 4.6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達(dá) 6.5Gbps，業(yè)內(nèi)首次支持 NR TDD 和 FDD 全頻譜，同步支持 SA 和 NSA 兩種 5G 組網(wǎng)方式。根據(jù)華為的介紹，巴龍 5000 是目前業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強(qiáng)的 5G 終端基帶芯片。它不僅是世界上首款單芯片多模 5G 基帶芯片，同時(shí)還支持 2G、3G、4G、5G 合一的單芯片解決方案，能耗更低、性能更強(qiáng)。

高通也于今年發(fā)布了第二款 5G 基帶芯片驍龍 X55，基于 7nm 制程工藝打造，單芯片支持 2G、3G、4G、5G 多模，并支持毫米波以及 6GHz 以下頻段，支持 TDD 與 FDD 制式，支持獨(dú)立、非獨(dú)立組網(wǎng)模式。5G 模式下，驍龍 X55 可實(shí)現(xiàn)最高達(dá) 7Gbps 的下載速度和最高達(dá) 3Gbps 的上傳速度；同時(shí)支持 Cat 22 LTE 帶來最高達(dá) 2.5 Gbps 的下載速度。

三星于去年發(fā)布了自家首款 5G 基帶芯片 Exynos Modem 5100。規(guī)格方面，Exynos Modem 5100 芯片采用 10nm LPP 工藝打造，支持 Sub 6GHz 中低頻（我國(guó)將采用）以及 mmWave（毫米波）高頻，向下兼容 2G/3G/4G，包括但不限于 GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE 等。Exynos Modem 5100 在 Sub 6GHz 可以實(shí)現(xiàn)最高 2Gbps 的下載速率，在毫米波頻段可以達(dá)到 6Gbps 的下載速率，同時(shí)，4G 的速度也提高到 1.6Gbps。

聯(lián)發(fā)科于今年 5 月發(fā)布了旗下 5G 移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G 系統(tǒng)單芯片（SoC）采用 7nm 工藝制造，內(nèi)置 5G 調(diào)制解調(diào)器 Helio M70，該款多模 5G 移動(dòng)平臺(tái)適用于 5G 獨(dú)立與非獨(dú)立（SA/NSA）組網(wǎng)架構(gòu) Sub-6GHz 頻段，支持兼容從 2G 到 4G 各代連接技術(shù)。擁有 4.7 Gbps 的下載速度和 2.5 Gbps 的上傳速度。

紫光展銳也于今年 2 月舉行的 MWC 2019 上發(fā)布了 5G 基帶芯片春藤 510。它采用臺(tái)積電 12nm 制程工藝，支持多項(xiàng) 5G 關(guān)鍵技術(shù)，可實(shí)現(xiàn) 2G/3G/4G/5G 多種通訊模式，符合最新的 3GPP R15 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持 Sub-6GHz 頻段及 100MHz 帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的 5G 基帶芯片。此外，春藤 510 可同時(shí)支持 SA（獨(dú)立組網(wǎng)）和 NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）組網(wǎng)方式，充分滿足 5G 發(fā)展階段中的不同通信及組網(wǎng)需求。在 NSA 2.6G 頻段下實(shí)現(xiàn)下行峰值速率 1.5Gbps。

光大證券在一份研報(bào)中指出，目前 4G 手機(jī)所需要支持的模式已經(jīng)達(dá)到 6 模，到 5G 時(shí)代將達(dá)到 7 模，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度會(huì)大幅提升。對(duì)于芯片廠商而言需要更強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，其中被業(yè)內(nèi)看好的英特爾遲遲未能交出滿意的答卷，干脆把基帶業(yè)務(wù)出售給了蘋果公司。

如此高的要求和設(shè)計(jì)復(fù)雜度，致使出現(xiàn)全球 5G 芯片廠商寥寥無幾的情況，但就算呈現(xiàn)寡頭趨勢(shì)，這其中競(jìng)爭(zhēng)也依然激烈，面對(duì) 5G 這塊大蛋糕，誰都不愿少吃一塊，更何況仍有不少芯片廠商爭(zhēng)先擠進(jìn)這一梯隊(duì)，未來誰主沉浮仍將可期。

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