錫膏

• 錫膏會(huì)過期嗎？
  焊錫膏會(huì)過期。焊錫膏的保質(zhì)期一般為6個(gè)月至1年不等，更細(xì)的超微錫膏或環(huán)氧錫膏的保質(zhì)期保質(zhì)期會(huì)斷一些，3-6個(gè)月的存儲(chǔ)壽命。具體保質(zhì)期會(huì)受到多種因素的影響，包括生產(chǎn)廠家的標(biāo)注、儲(chǔ)存條件以及使用頻率等。

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  11/22 07:16

  錫膏
• 怎么理解錫膏的潤(rùn)濕性？
  

  錫膏普遍用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，能夠起到連接芯片和焊盤的作用。通過印刷，點(diǎn)膠等工藝，錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫膏熔化并隨后固化成為大小均勻的焊點(diǎn)并實(shí)現(xiàn)電氣互連。那么在錫膏焊接的機(jī)理究竟有哪些？要了解錫膏焊接，可以先了解潤(rùn)濕性。潤(rùn)濕性是決定焊接效果的關(guān)鍵因素之一。

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  10/18 07:29

  pcb 錫膏
• 如何設(shè)置錫膏印刷圖形可接受的條件？
  

  精細(xì)間距元器件（如QFN、BGA等）由于其引腳間距小，對(duì)焊膏的均勻性、厚度及邊緣清晰度要求極高。任何微小的印刷缺陷都可能導(dǎo)致焊接不良，如橋接、開路或空焊等。因此，在設(shè)定可接受條件時(shí)，必須充分考慮這些特殊需求。

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  10/11 08:48

  錫膏
• 如何選擇一款合適的錫膏？
  

  芯片半導(dǎo)體行業(yè)近幾年來的蓬勃發(fā)展，微電子與半導(dǎo)體封裝相關(guān)配套行業(yè)得到了前所未有的發(fā)展，各類公司雨后春筍般出現(xiàn)，錫膏等封裝焊料行業(yè)也不例外。錫膏應(yīng)用企業(yè)希望找到適合自己的錫膏產(chǎn)品，即能滿足需求，又能保證可靠性，以保證企業(yè)自身產(chǎn)品的性能和可靠性。那么企業(yè)在選擇錫膏產(chǎn)品和生產(chǎn)廠家時(shí)需要從哪些方面考慮呢？

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  09/06 07:38

  錫膏
• 轉(zhuǎn)移效率和回流曲線對(duì)印刷錫膏的影響
  隨著小型化和使用要求變高，芯片的焊盤數(shù)量也變得越來越多。為了滿足多焊點(diǎn)封裝，廠家更多采用印刷工藝。錫膏印刷工藝是高效的，短時(shí)間內(nèi)可完成大面積焊盤印刷，可用于大規(guī)模芯片封裝。錫膏被放置在剛網(wǎng)上，使用刮刀將錫膏填充入鋼網(wǎng)開孔從而轉(zhuǎn)移并沉積在焊盤上。焊點(diǎn)在印刷完成后需要經(jīng)過回流焊接工藝將錫膏熔融并固化成為焊點(diǎn)。

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  08/08 07:05

  錫膏
• ASMPT印刷機(jī)實(shí)現(xiàn)錫膏自動(dòng)轉(zhuǎn)移 快速更換刮刀
  作為SMT生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域的市場(chǎng)先鋒和創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，ASMPT為其成熟的DEK印刷平臺(tái)增添了兩項(xiàng)新功能：錫膏自動(dòng)轉(zhuǎn)移和簡(jiǎn)化刮刀更換。 ASMPT以其廣泛的產(chǎn)品組合，幾乎覆蓋了SMT生產(chǎn)工藝的每一個(gè)環(huán)節(jié)，同時(shí)持續(xù)推動(dòng)自動(dòng)化進(jìn)程并簡(jiǎn)化操作。ASMPT產(chǎn)品管理總監(jiān)Rick Goldsmith解釋道：“在SMT生產(chǎn)中，錫膏印刷環(huán)節(jié)最容易出錯(cuò)，而其中的許多步驟仍然依賴人工操作。然而，隨著合格操作人員的招募難度不斷

  與非網(wǎng)編輯

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  08/06 16:11

  pcb SMT
• 低α粒子錫膏是如何降低微電子封裝軟錯(cuò)誤率的？
  軟錯(cuò)誤是指由輻射對(duì)硅集成電路（Si ICs）的影響導(dǎo)致的設(shè)備的暫時(shí)性故障。軟錯(cuò)誤會(huì)影響設(shè)備的性能和可靠性，尤其是在空間、防御、醫(yī)療和電力系統(tǒng)等高輻射環(huán)境中。

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  08/06 07:56

  錫膏 焊接材料
• 錫膏各種合金成分的物理特性及可靠性
  目前，SAC305 為錫膏主流合金成分，其熔點(diǎn)為217℃，具有良好的潤(rùn)濕性和熱疲勞強(qiáng)度和焊點(diǎn)可靠性，是無鉛焊接的首選合金。SAC305合金的缺點(diǎn)是銀的價(jià)格較高，增加了焊接成本，而且SAC305的熱膨脹系數(shù)較高，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的熱循環(huán)疲勞和開裂。因此，一些研究者提出了減少銀含量或替代銀的方法，以降低成本和提高可靠性。例如，SAC0307合金是一種低銀含量（0.3%wt）的錫銀銅合金，其熔點(diǎn)為217~226℃，潤(rùn)濕性和耐熱疲勞性略低于SAC305，但蠕變性更好，成本更低。

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  07/17 14:28

  錫膏 無鉛焊接
• 金錫焊料在功率LED器件上的應(yīng)用
  隨著 LED 技術(shù)的不斷發(fā)展，LED 的光效和亮度也不斷提高，尤其是在固態(tài)照明領(lǐng)域，大功率LED的市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。大功率LED器件具有高亮度、高效率、長(zhǎng)壽命、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，但同時(shí)也面臨著散熱、可靠性等方面的挑戰(zhàn)。為了解決這些問題，金錫焊料作為一種高性能的釬焊材料，以其高強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率、無需助焊劑等特點(diǎn)，成為了大功率LED器件的封裝和連接的理想選擇。本文將介紹金錫焊料的物理性能，以及它在大功率LED器件上的應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)。

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  07/11 07:15

  錫膏 焊錫
• 錫膏刮刀工藝參數(shù)該如何調(diào)節(jié)？
  錫膏印刷是SMT中一項(xiàng)關(guān)鍵的工藝步驟，其質(zhì)量直接影響到焊接的可靠性和電子產(chǎn)品的性能。在錫膏印刷過程中，刮刀工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)至關(guān)重要。首先，錫膏的特性需要考慮。錫膏是一種觸變流體，具有一定的粘性。當(dāng)刮刀以特定的速度和角度移動(dòng)時(shí)，會(huì)對(duì)錫膏施加壓力，推動(dòng)焊錫膏在刮板前滾動(dòng)，以便將焊錫膏注入網(wǎng)孔或漏孔。切變力使焊錫膏的黏性下降，有利于焊錫膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。因此，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊錫膏的黏度之間存在著復(fù)雜的制約關(guān)系，需要精確控制這些參數(shù)以確保印刷質(zhì)量。

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  07/03 08:41

  pcb 錫膏
• 解析SAC305錫膏及其作用
  SAC305錫膏是一種無鉛焊料，專為適應(yīng)環(huán)保要求而研發(fā)，滿足歐盟的RoHS及REACH要求。它主要由錫銀銅合金（含有96.5%的錫，3%的銀和0.5%的銅）及助焊劑組成，合金熔點(diǎn)溫度為217度，被JEIDA（日本電子工業(yè)發(fā)展協(xié)會(huì)）推薦用于無鉛焊接。

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  07/01 07:12

  錫膏
• 淺談錫膏的儲(chǔ)存及使用方法
  錫膏（焊錫膏）是電子組裝過程中常用的材料，它的儲(chǔ)存和使用方法對(duì)保證焊接質(zhì)量和性能至關(guān)重要。以下是詳細(xì)的儲(chǔ)存及使用方法：

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  06/27 07:39

  錫膏
• 低溫錫膏、中溫錫膏、高溫錫膏怎么來選擇？
  在選擇低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏時(shí)，主要需考慮焊接溫度、應(yīng)用場(chǎng)景以及元器件的耐熱性等因素。以下是針對(duì)這三種錫膏的選擇建議。1. 使用溫度范圍；2. 焊接工藝；3. 元器件和PCB的材質(zhì)；4. 應(yīng)用領(lǐng)域；5. 成本

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  2.2萬

  06/25 07:45

  焊接 錫膏
• 淺談錫膏是如何制作的？
  制作錫膏需要準(zhǔn)備的主要材料包括錫粉、助焊劑和基質(zhì)。其中，錫粉是主要成分，助焊劑和基質(zhì)則是輔助成分，它們可以提高焊接質(zhì)量和工藝性。

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  06/19 06:49

  錫膏 助焊劑
• 詳解錫膏爬行腐蝕現(xiàn)象
  爬行腐蝕是一種電路表面的腐蝕現(xiàn)象，它是由環(huán)境中的硫化物或氯化物等腐蝕性氣體與裸露的銅接觸反應(yīng)而產(chǎn)生的。爬行腐蝕的特點(diǎn)是固體腐蝕物沿著電路與阻焊層或封裝材料的表面遷移生長(zhǎng)，形成一種類似蜘蛛網(wǎng)的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致相鄰的焊盤或電路之間發(fā)生電氣短路或阻抗變化，影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。

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  06/13 06:10

  錫膏
• 錫膏印刷對(duì)回流焊接有哪些影響？
  據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否（印刷精度）、錫膏量的多少、焊料量是否均勻、錫膏圖形是否清晰、有無粘連、PCB表面是否被錫膏沾污等，都直接影響PCB組裝焊接質(zhì)量。有許多因素影響印刷質(zhì)量，其中主要因素包括：

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  06/03 06:00

  錫膏 PCBA電路板
• 詳解錫膏產(chǎn)生空洞的具體原因
  空洞是指焊點(diǎn)中存在的氣泡或空隙，它會(huì)影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度、熱傳導(dǎo)性和電氣性能。在相同的PCB和器件條件下，有的焊接材料容易形成空洞，有的錫膏則表現(xiàn)出卓越的控制焊點(diǎn)空洞的特性。焊接過程中助焊劑的變化是一個(gè)十分復(fù)雜的過程，涉及多種物理和化學(xué)變化，助焊劑的配方?jīng)Q定了焊接效果和特性。

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  05/17 14:18

  錫膏
• 詳解Mini LED封裝使用什么錫膏比較好？
  Mini LED是一種新型的顯示技術(shù)，采用了50-200微米的LED芯片作為背光源或像素單元，實(shí)現(xiàn)了高亮度、高對(duì)比度和高色域等卓越的顯示效果。Mini LED的芯片封裝工藝主要采用倒裝封裝方式，即將LED芯片倒置在載板上，并通過錫膏或錫膠進(jìn)行固晶和電連接。這種工藝不僅省去了金線鍵合的步驟，還能提高芯片的散熱性能和可靠性。

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  05/07 07:21

  MiniLED 錫膏
• 解析錫膏中錫粉氧化率對(duì)冷焊的影響
  錫膏是由錫粉顆粒和助焊膏混合而成。錫膏中的助焊劑有四大靜特性、四大動(dòng)特性。四大動(dòng)特性即業(yè)界常說的“助焊”-去除氧化層、防止再氧化、降低液態(tài)焊錫表面張力、協(xié)助傳遞熱量；四大靜特性包括保護(hù)錫粉不被氧化、臨時(shí)固定元件（黏著力）、保持印刷后錫膏形狀（抗垂流性）、一定的流動(dòng)性（可印刷性）。

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  1975

  04/24 07:27

  錫膏 pcb焊接
• 錫膏活性失效原因分析
  錫膏具備5個(gè)有效壽命：冰箱內(nèi)冷存使用壽命-一般為6個(gè)月；未開封錫膏回溫壽命-一般2小時(shí)~2周；開封后的有效使用壽命-一般7天；鋼網(wǎng)上的有效刮印壽命-一般8小時(shí)或12小時(shí)；印刷后~過爐前的有效滯留壽命-一般2小時(shí)~4小時(shí)。無論哪一個(gè)壽命超出管制期限，錫膏的活性都會(huì)受到影響。

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  3132

  04/23 07:26

  錫膏

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