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金剛石

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金剛石(diamond),俗稱“金剛鉆”,它是一種由碳元素組成的礦物,是石墨的同素異形體,化學(xué)式為C,也是常見的鉆石的原身。金剛石是自然界中天然存在的最堅(jiān)硬的物質(zhì)。石墨可以在高溫、高壓下形成人造金剛石。金剛石的用途非常廣泛,例如:工藝品、工業(yè)中的切割工具,也是一種貴重寶石。2018年12月,加拿大出土了一顆重量高達(dá)552克拉的黃色金剛石,這使它成為了在北美洲發(fā)現(xiàn)的最大的一顆金剛石。

金剛石(diamond),俗稱“金剛鉆”,它是一種由碳元素組成的礦物,是石墨的同素異形體,化學(xué)式為C,也是常見的鉆石的原身。金剛石是自然界中天然存在的最堅(jiān)硬的物質(zhì)。石墨可以在高溫、高壓下形成人造金剛石。金剛石的用途非常廣泛,例如:工藝品、工業(yè)中的切割工具,也是一種貴重寶石。2018年12月,加拿大出土了一顆重量高達(dá)552克拉的黃色金剛石,這使它成為了在北美洲發(fā)現(xiàn)的最大的一顆金剛石。收起

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  • 他們都在“搶”金剛石熱管理!
    他們都在“搶”金剛石熱管理!
    在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代,電子器件的性能提升備受關(guān)注,而散熱問題始終是制約其發(fā)展的關(guān)鍵因素之一。 氮化鎵(GaN)作為高頻、高功率微波功率器件的理想材料,在眾多領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。 然而,隨著GaN HEMT(高遷移率晶體管)器件功率密度及頻率的不斷提高,散熱問題日益凸顯,已成為性能進(jìn)一步提升的瓶頸。 在此背景下,金剛石基GaN技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,其憑借金剛石超高的熱導(dǎo)率,有望解決散熱難題,為電子器件的發(fā)展帶來新的曙光。
  • 金剛石,功率半導(dǎo)體器件的終極選擇!
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    功率半導(dǎo)體器件是幾乎所有電子制造行業(yè)使用的電子電源系統(tǒng)的核心部件。典型應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、移動通信、電子設(shè)備等。這種半導(dǎo)體類型在功率器件等特定應(yīng)用中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。Si仍然是該領(lǐng)域半導(dǎo)體和集成電路中使用最廣泛的材料,超過90%的器件使用硅作為材料。然而,隨著器件尺寸的縮小,Si的性能逐漸無法滿足各種應(yīng)用的要求。
  • 金剛石化學(xué)機(jī)械拋光研究進(jìn)展
    金剛石化學(xué)機(jī)械拋光研究進(jìn)展
    金剛石以優(yōu)異的性能在力學(xué)、光學(xué)、熱學(xué)和電子學(xué)(如半導(dǎo)體)等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。 在半導(dǎo)體、散熱等領(lǐng)域,僅2023年金剛石的市場規(guī)模達(dá)到數(shù)億美元的增幅,且火熱程度仍將持續(xù)。
  • 金剛石半導(dǎo)體之爭
    金剛石半導(dǎo)體之爭
    近年來,在半導(dǎo)體行業(yè)中,金剛石逐漸成為了關(guān)注熱點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)綠色低碳的目標(biāo),過去幾年中,半導(dǎo)體行業(yè)正在不斷追求更高效、更強(qiáng)大的半導(dǎo)體器件。傳統(tǒng)硅材料雖然被廣泛使用,但在效率方面正日益逼近其極限,尤其是在高溫和高壓條件下。
  • 芯片三維集成的“風(fēng)口”之下,金剛石憑啥備受矚目?
    芯片三維集成的“風(fēng)口”之下,金剛石憑啥備受矚目?
    芯片技術(shù)作為現(xiàn)代科技發(fā)展的核心驅(qū)動力,其制程工藝逼近物理極限,使得芯片三維異質(zhì)集成來延續(xù)和拓展摩爾定律的重要性日趨凸顯。芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成能夠?qū)⒉煌δ苄酒谌S方向整合,提升芯片性能,為眾多領(lǐng)域提供高性能解決方案。在眾多技術(shù)探索中,金剛石因其卓越特性成為芯片技術(shù)發(fā)展的新希望。
  • 金剛石同質(zhì)外延生長技術(shù)往何處發(fā)展?Kanazawa University摘取生長速率桂冠并給出答案
    強(qiáng)共價鍵賦予金剛石卓越的特性,如更高的導(dǎo)熱性、更高的電子/空穴遷移率以及比其他半導(dǎo)體更寬的禁帶。這些特性使金剛石成為下一代功率器件、光電技術(shù)、量子技術(shù)和傳感器的有力候選材料。然而,金剛石電子器件的實(shí)際應(yīng)用仍面臨挑戰(zhàn)。關(guān)鍵問題包括控制微波等離子體化學(xué)氣相沉積(MPCVD)工藝,以實(shí)現(xiàn)大尺寸、光滑表面和所需的導(dǎo)電性。此外,像拋光和離子注入等傳統(tǒng)半導(dǎo)體加工技術(shù)在處理金剛石時也需要進(jìn)一步改進(jìn)。本文介紹了Kanazawa University金澤大學(xué)正在研究的三項(xiàng)MPCVD生長技術(shù),以應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。
  • 探秘金剛石在半導(dǎo)體加工中的應(yīng)用及行業(yè)現(xiàn)狀
    探秘金剛石在半導(dǎo)體加工中的應(yīng)用及行業(yè)現(xiàn)狀
    隨著科技的不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體行業(yè)已成為推動全球經(jīng)濟(jì)和技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域。半導(dǎo)體器件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心組成部分,從智能手機(jī)到超級計算機(jī),都離不開高性能的半導(dǎo)體芯片。然而,隨著器件的尺寸越來越小,加工精度要求越來越高,傳統(tǒng)的加工工具和方法已無法滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體制造的需求。金剛石工具因其優(yōu)異的物理特性,如超高硬度和熱導(dǎo)率,逐漸成為半導(dǎo)體加工中的重要工具,特別是在高精度和高穩(wěn)定性要求的加工環(huán)節(jié)中展現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢。
  • 半導(dǎo)體領(lǐng)域的璀璨新星——金剛石
    在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代,半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新不斷推動著電子設(shè)備的進(jìn)步。而在這個充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的領(lǐng)域中,金剛石正以其獨(dú)特的性能,逐漸成為一顆耀眼的新星。
  • 小小鉆石還能被用來做精密機(jī)械加工?
    金剛石精密加工是一種高度專業(yè)化的制造技術(shù),利用金剛石工具的超高硬度和獨(dú)特物理特性,對各種材料進(jìn)行微米級甚至納米級的加工。這種技術(shù)在現(xiàn)代工業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色,尤其在那些對產(chǎn)品精度、表面質(zhì)量和形狀復(fù)雜性要求極高的領(lǐng)域。
  • 用鉆石代替 GPS 來導(dǎo)航?
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    許多應(yīng)用,包括手機(jī)和汽車傳感器,都廣泛使用磁力測量技術(shù)。傳感器通常很大、很貴,而且需要低溫冷卻,這對可用性有不利影響。為了獲得最高的靈敏度,金剛石驅(qū)動設(shè)備成為一種緊湊、便攜的選擇。近日,Element Six與其合作者SBQuantum 、英國華威大學(xué)分別發(fā)布了基于量子金剛石的應(yīng)用拓展方面的合作進(jìn)展。
  • 3.35英寸!寧波晶鉆同質(zhì)外延單晶金剛石再次突破
    3.35英寸!寧波晶鉆同質(zhì)外延單晶金剛石再次突破
    近日,在寧波晶鉆科技股份有限公司的金剛石產(chǎn)業(yè)園內(nèi),一顆顆CVD大單晶金剛石如期上線。其中,一顆60 mm?×?60 mm的單晶金剛石片映入眼簾。據(jù)了解,該金剛石片采用的是同質(zhì)外延生長技術(shù),這不是晶鉆科技的首次突破!
  • 金剛石賦能!制造高效的3D計算機(jī)芯片
    金剛石賦能!制造高效的3D計算機(jī)芯片
    近日,美國斯坦福大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn),在計算機(jī)芯片中添加金剛石層可以顯著增強(qiáng)熱傳遞,為速度更快、功能更強(qiáng)大的計算機(jī)鋪平了道路。該研究團(tuán)隊(duì)將Si、SiO2、SiC等介電材料作為 GaN/金剛石和 Si/金剛石界面的熱界面緩沖層,結(jié)果發(fā)現(xiàn)可以通過設(shè)計中間層厚度和結(jié)晶度百分比來降低金剛石和 Si 之間的界面熱阻。
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    近日,位于美國加州的 Infinity Power 公司宣布,在美國國防部支持下,已成功研發(fā)出一種利用電化學(xué)能量轉(zhuǎn)換的非常強(qiáng)大且持久的核電池。該公司表示:“這種電池利用放射性同位素發(fā)電,總效率可達(dá) 60%,與其他效率較低(
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    870萬歐元!金剛石半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Diamfab獲得首輪融資
    近日,總部位于格勒諾布爾的金剛石半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)Diamfab宣布獲得首輪融資870萬歐元。本輪融資來自Asterion Ventures,以及法國政府代表及管理的法國科技種子基金(法國2030的一部分)、Kreaxi與Avenir Industrie Auvergne-Rh?ne-Alpes地區(qū)基金、Better Angle、Hello Tomorrow和Grenoble Alpes Métropole。這次Diamfab的融資成功不僅為其技術(shù)研發(fā)和市場拓展提供了強(qiáng)大的支持,也反映了法國政府對于科技創(chuàng)新和綠色轉(zhuǎn)型的重視。以及國際對金剛石半導(dǎo)體技術(shù)的積極布局。這也說明,金剛石半導(dǎo)體,越來越近!
  • 梁劍波教授:金剛石是GaN最好的朋友!實(shí)現(xiàn)GaN與金剛石的直接鍵合,有望解決半導(dǎo)體發(fā)熱問題
    梁劍波教授:金剛石是GaN最好的朋友!實(shí)現(xiàn)GaN與金剛石的直接鍵合,有望解決半導(dǎo)體發(fā)熱問題
    自從2012年梁劍波教授加入大阪市立大學(xué)(2020年,大阪市立大學(xué)和大阪府立大學(xué)進(jìn)行合并,更名為日本大阪公立大學(xué))以來,“GaN/金剛石/Ga2O3、鍵合工藝、界面研究、異質(zhì)結(jié)、界面熱阻、熱管理……”成為其主頁標(biāo)簽。
  • 超寬禁帶半導(dǎo)體:金剛石要攬“瓷器活”?!
    近來,持續(xù)有關(guān)于金剛石研發(fā)進(jìn)展的消息傳出,涉及大尺寸金剛石晶圓制備、金剛石材料的N 型摻雜以及金剛石器件研究等多個關(guān)鍵環(huán)節(jié),顯示金剛石作為新一代寬禁帶半導(dǎo)體材料的現(xiàn)實(shí)應(yīng)用也將迎來曙光。

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