車載應用

• Chiplet車載應用領域在何處？
  

  目前的Chiplet設計中絕大部分是用于CPU的，英特爾、AMD和亞馬遜都是如此。Chiplet有兩種，一種是簡單的單一邏輯（monolithic）die+HBM或DDR型，另一種是復雜的多個邏輯die+I/O+存儲。前一種筆者認為不能算是嚴格意義上的Chiplet，因為這種設計只是用硅互聯(lián)層代替了PCB板，把HBM與邏輯單元做到物理距離最近，以此提高數(shù)據(jù)搬運效率，它不會降低邏輯die的成本。Chiplet最早的出發(fā)點是靠分散的die來降低超大尺寸die帶來的高成本，這與Chiplet的初衷完全背離了，后一種才是真正的Chiplet。

  佐思產(chǎn)研

  3375

  2023/08/20

  chiplet 車載應用
• ROHM面向車載應用開發(fā)出高耐壓霍爾IC新產(chǎn)品
  

  42V的業(yè)界超高耐壓，支持2.7V～38V的寬工作電壓范圍 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向使用到磁場檢測的車載應用開發(fā)出新的霍爾IC“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”。 近年來，隨著汽車的電動化和高性能化發(fā)展，以及舒適性和安全性的提高，在汽車中電子產(chǎn)品的應用越來越多，而控制這些電子產(chǎn)品的ECU（電子控制單元）和附帶的傳感器已成為不可或缺的組成部分。在

  與非網(wǎng)編輯

  1582

  2023/06/29

  ROHM ECU
• 車載信息服務研究一：控制范圍有望擴大到整車，座艙游戲等成為下一方向
  2022年1-12月，自主品牌車載信息服務系統(tǒng)裝配量達642萬輛，同比增長20.6%；裝配率突破70%，相較上年同期增加8個百分點。

  佐思產(chǎn)研

  1464

  2023/02/22

  車載應用

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