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車載應(yīng)用

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  • Chiplet車載應(yīng)用領(lǐng)域在何處？
    Chiplet車載應(yīng)用領(lǐng)域在何處？
    目前的Chiplet設(shè)計(jì)中絕大部分是用于CPU的，英特爾、AMD和亞馬遜都是如此。Chiplet有兩種，一種是簡單的單一邏輯（monolithic）die+HBM或DDR型，另一種是復(fù)雜的多個(gè)邏輯die+I/O+存儲。前一種筆者認(rèn)為不能算是嚴(yán)格意義上的Chiplet，因?yàn)檫@種設(shè)計(jì)只是用硅互聯(lián)層代替了PCB板，把HBM與邏輯單元做到物理距離最近，以此提高數(shù)據(jù)搬運(yùn)效率，它不會降低邏輯die的成本。Chiplet最早的出發(fā)點(diǎn)是靠分散的die來降低超大尺寸die帶來的高成本，這與Chiplet的初衷完全背離了，后一種才是真正的Chiplet。
  • ROHM面向車載應(yīng)用開發(fā)出高耐壓霍爾IC新產(chǎn)品
    ROHM面向車載應(yīng)用開發(fā)出高耐壓霍爾IC新產(chǎn)品
    42V的業(yè)界超高耐壓，支持2.7V～38V的寬工作電壓范圍 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向使用到磁場檢測的車載應(yīng)用開發(fā)出新的霍爾IC“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”。 近年來，隨著汽車的電動化和高性能化發(fā)展，以及舒適性和安全性的提高，在汽車中電子產(chǎn)品的應(yīng)用越來越多，而控制這些電子產(chǎn)品的ECU（電子控制單元）和附帶的傳感器已成為不可或缺的組成部分。在
  • 車載信息服務(wù)研究一：控制范圍有望擴(kuò)大到整車，座艙游戲等成為下一方向
    2022年1-12月，自主品牌車載信息服務(wù)系統(tǒng)裝配量達(dá)642萬輛，同比增長20.6%；裝配率突破70%，相較上年同期增加8個(gè)百分點(diǎn)。