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芯科科技

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  • 新藍(lán)牙6.0協(xié)議擴(kuò)展應(yīng)用范圍
    新藍(lán)牙6.0協(xié)議擴(kuò)展應(yīng)用范圍
    作者:Parker Dorris,Silicon Labs(芯科科技)藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)理 芯科科技藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)理Parker Dorris通過(guò)本文討論了藍(lán)牙6.0(Bluetooth 6.0)版本中添加的最新功能。 自藍(lán)牙1.0版本規(guī)范出現(xiàn)以來(lái)的25年里,藍(lán)牙技術(shù)已經(jīng)增加了多項(xiàng)功能,這些增加的功能為眾多新型應(yīng)用和市場(chǎng)開(kāi)辟了道路。隨著最新藍(lán)牙核心規(guī)范6.0版本和藍(lán)牙Mesh的發(fā)布以及它們帶來(lái)的變化,這一技術(shù)
  • 芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊加速設(shè)備部署
    芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊加速設(shè)備部署
    致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth? LE)5.4模塊。 作為成功的第二代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)的新產(chǎn)品,SiWx917Y模塊旨在幫助設(shè)備制造商簡(jiǎn)化Wi-Fi 6設(shè)備復(fù)雜的開(kāi)發(fā)和認(rèn)證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效,
  • 芯科科技第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
    芯科科技第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
    致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(huì)(Embedded World North America)上發(fā)表了開(kāi)幕主題演講,公司首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson和首席技術(shù)官Daniel Cooley探討了人工智能(AI)如何推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的變革,同時(shí)詳細(xì)介紹了芯科科技不
  • 小型藍(lán)牙設(shè)備的天線(xiàn)設(shè)計(jì)
    小型藍(lán)牙設(shè)備的天線(xiàn)設(shè)計(jì)
    利用SiP模塊最小化設(shè)備尺寸且不影響射頻效率的三項(xiàng)專(zhuān)家級(jí)規(guī)則 本文將幫助制造商利用藍(lán)牙SiP模塊和更好的天線(xiàn)設(shè)計(jì)來(lái)打造更小的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。文章介紹了小型藍(lán)牙設(shè)備天線(xiàn)設(shè)計(jì)的典型挑戰(zhàn),以及集成天線(xiàn)的SiP模塊如何幫助制造商減小設(shè)備尺寸、縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間和降低成本。最后,本文介紹了天線(xiàn)設(shè)計(jì)的三項(xiàng)專(zhuān)家級(jí)規(guī)則,包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)示例的仿真圖解,幫助你盡可能從藍(lán)牙SiP模塊中獲得最佳的射頻效率,并在不影響無(wú)線(xiàn)性能的情況下
  • 全新藍(lán)牙6.0和信道探測(cè)標(biāo)準(zhǔn)以及開(kāi)發(fā)解決方案
    全新藍(lán)牙6.0和信道探測(cè)標(biāo)準(zhǔn)以及開(kāi)發(fā)解決方案
    備受期待的藍(lán)牙6.0(Bluetooth? 6.0)核心規(guī)范版本終于在近期發(fā)布了,這標(biāo)志著藍(lán)牙技術(shù)的重大飛躍。本次更新包括對(duì)現(xiàn)有功能的重大增強(qiáng),包括廣告和等時(shí)信道(isochronous channels),以及支持定位服務(wù)的突破性新功能。這些升級(jí)和增強(qiáng)延續(xù)了該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)藍(lán)牙功能集的不懈擴(kuò)展,從而通過(guò)互操作和安全的性能解鎖更多用例。
  • CareMedi利用芯科科技無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)打造貼片式胰島素泵
    CareMedi利用芯科科技無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)打造貼片式胰島素泵
    糖尿病管理領(lǐng)域正經(jīng)歷一場(chǎng)變革,其背后的推動(dòng)力在于對(duì)安全、可靠、無(wú)線(xiàn)的連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)(CGM)設(shè)備的需求正在激增,這些設(shè)備可以無(wú)縫融入患者的生活,并且推動(dòng)了貼片式胰島素泵技術(shù)的進(jìn)步。隨著互聯(lián)健康設(shè)備領(lǐng)域不斷發(fā)展,總部位于韓國(guó)的創(chuàng)新醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(IoT)公司CareMedi也看到了改善胰島素泵市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。 盡管與20世紀(jì)70年代末推出的第一臺(tái)胰島素泵相比,胰島素注射設(shè)備的發(fā)展已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,但許多傳
  • 芯科科技發(fā)布全球Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)主題演講方向-凸顯嵌入式技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的未來(lái)
    芯科科技發(fā)布全球Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)主題演講方向-凸顯嵌入式技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的未來(lái)
    安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,將于今年秋季舉行的全球Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)中極具影響力的主題演講方向已全部確定,其富有前瞻性和洞察力的演講將進(jìn)一步確立該活動(dòng)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無(wú)線(xiàn)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。芯科科技在2024年Works With全球系列開(kāi)發(fā)者大會(huì)上的主題演講將專(zhuān)注在人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)的變
  • 專(zhuān)訪(fǎng)芯科科技:xG26賦能物聯(lián)網(wǎng),加速智能終端AI升級(jí)
    專(zhuān)訪(fǎng)芯科科技:xG26賦能物聯(lián)網(wǎng),加速智能終端AI升級(jí)
    今天,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)正站在數(shù)字經(jīng)濟(jì)的前沿,成為其不可或缺的基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2022年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量已突破300億大關(guān),預(yù)計(jì)到2027年,這一數(shù)字將增長(zhǎng)至430億臺(tái)。 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的快速增長(zhǎng),給物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)帶來(lái)了更多市場(chǎng)機(jī)會(huì),同時(shí)也在Matter、人工智能(AI)和安全等要素下倒逼行業(yè)技術(shù)進(jìn)行快速更迭。下面我們一起探討一下,當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的一
    1949
    07/25 15:46
  • 圍觀2024年物聯(lián)網(wǎng)熱點(diǎn)話(huà)題:芯科科技亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座前瞻無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)新技能
    隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)不再只是把一個(gè)傳感器或者一臺(tái)終端設(shè)備連接到集中器或者云,而是把更多場(chǎng)景中的創(chuàng)新功能和消費(fèi)者應(yīng)用,更加方便、安全和智能地連接到多樣化的信息處理系統(tǒng)(如智能制造系統(tǒng)或者智能家居系統(tǒng))或者云服務(wù)系統(tǒng),因而不僅出現(xiàn)了Matter這樣的跨生態(tài)跨協(xié)議的應(yīng)用層協(xié)議,而且以連接為中心打造傳感、連接、控制、計(jì)算和智能全功能系統(tǒng)正在成為新趨勢(shì)。
  • 芯科科技大大簡(jiǎn)化面向無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)的能量采集產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)
    芯科科技大大簡(jiǎn)化面向無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)的能量采集產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)
    致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出全新的xG22E系列無(wú)線(xiàn)片上系統(tǒng)(SoC),這是芯科科技有史以來(lái)首個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)為可在無(wú)電池、能量采集應(yīng)用所需超低功耗范圍內(nèi)運(yùn)行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC,所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無(wú)線(xiàn)設(shè)備,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電池優(yōu)化和無(wú)電池設(shè)備。
  • 如何設(shè)計(jì)使購(gòu)買(mǎi)者信服的更安全的Wi-Fi設(shè)備?
    如何設(shè)計(jì)使購(gòu)買(mǎi)者信服的更安全的Wi-Fi設(shè)備?
    研究公司Parks Associates報(bào)告稱(chēng),72%的智能家居產(chǎn)品用戶(hù)擔(dān)心其設(shè)備會(huì)收集個(gè)人資料而造成安全性隱憂(yōu)。在所有美國(guó)連網(wǎng)家庭中,近50%的家庭在過(guò)去一年中至少經(jīng)歷過(guò)一次隱私或安全問(wèn)題。而且,30%還未擁有或有意購(gòu)買(mǎi)智能家居產(chǎn)品的人表示,其關(guān)心的也是隱私和安全上的問(wèn)題!
  • 2024年,通信行業(yè)能否穿越周期、擁抱價(jià)值?
    2024年,通信行業(yè)能否穿越周期、擁抱價(jià)值?
    回首2023年,全球供應(yīng)鏈依舊面臨多重挑戰(zhàn),電子行業(yè)進(jìn)入周期性下行階段,“去庫(kù)存”、“降價(jià)”、“裁員”這些字眼似乎掩蓋了許多創(chuàng)新的聲音,但在這樣一片“難”聲中,我依舊看到了不少閃光點(diǎn),比如AIGC的熱潮、汽車(chē)電子的火爆,以及物聯(lián)網(wǎng)的小跑落地。 下面我們聚焦通信行業(yè)進(jìn)行梳理、總結(jié),并試圖通過(guò)行業(yè)深處的聲音和標(biāo)桿的力量,賦予通信行業(yè)2024年向前發(fā)展的策略和行動(dòng)價(jià)值。 2023年,通信行業(yè)最難的事 市
  • 芯科科技以卓越的企業(yè)發(fā)展和杰出的產(chǎn)品創(chuàng)新獲得多項(xiàng)殊榮
    Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)日前在全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance,GSA)舉行的頒獎(jiǎng)典禮上,再次榮獲最受尊敬上市半導(dǎo)體企業(yè)獎(jiǎng),這是公司第七度被授予該獎(jiǎng)項(xiàng)。此外,芯科科技在2023年也憑借為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的無(wú)線(xiàn)連接產(chǎn)品和解決方案,獲得來(lái)自國(guó)內(nèi)外媒體、聯(lián)盟和其他行業(yè)組織機(jī)構(gòu)頒發(fā)的十余個(gè)企業(yè)及產(chǎn)品類(lèi)獎(jiǎng)項(xiàng)。 芯
  • 芯科科技支援新的藍(lán)牙?網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)功能增強(qiáng)和網(wǎng)絡(luò)照明控制標(biāo)準(zhǔn)化配置文件
    致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布其支持藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)針對(duì)藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)(Bluetooth Mesh)實(shí)現(xiàn)的新功能增強(qiáng),以及他們新的網(wǎng)絡(luò)照明控制(NLC)標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)旨在為使用藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)和工業(yè)照明提供一種統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。 "芯科科技的藍(lán)牙產(chǎn)品將支持藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟日前發(fā)
  • 芯科科技宣布推出下一代暨第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái),打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng)
    芯科科技宣布推出下一代暨第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái),打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng)
    致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日在其一年一度的第四屆Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,宣布推出他們專(zhuān)為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備打造的下一代暨第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
  • 2023年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將舉辦 多場(chǎng)深度技術(shù)專(zhuān)題和富有趨勢(shì)洞察力的主題演講
    致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布其第四屆Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)年度的主題演講和議程。Works With大會(huì)每年吸引超過(guò)8000名物聯(lián)網(wǎng)(IoT)行業(yè)相關(guān)人士和開(kāi)發(fā)者參加。今年的會(huì)議將于美國(guó)中部時(shí)間8月22日至23日(北京時(shí)間8月22日至24日)以全程免費(fèi)、在線(xiàn)的方式舉行,特別設(shè)有40場(chǎng)
  • 全新的雙頻SoC擴(kuò)展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和專(zhuān)有遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)協(xié)議的連接覆蓋范圍
    全新的雙頻SoC擴(kuò)展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和專(zhuān)有遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)協(xié)議的連接覆蓋范圍
    致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)來(lái)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日推出全新的雙頻段FG28片上系統(tǒng)(SoC),這款產(chǎn)品專(zhuān)為Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專(zhuān)有協(xié)議等遠(yuǎn)距離廣覆蓋網(wǎng)絡(luò)和協(xié)議而設(shè)計(jì)。FG28作為一款包括sub-Ghz和2.4 Ghz低功耗藍(lán)牙(Bluetooth LE)射頻的雙頻SoC,可用于機(jī)器學(xué)習(xí)推
  • Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座
    Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座
    帶您了解無(wú)線(xiàn)協(xié)議技術(shù)最新進(jìn)展,助力加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā) 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座,旨在幫助開(kāi)發(fā)人員了解無(wú)線(xiàn)技術(shù)的最新進(jìn)展并加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)。作為一家專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè),Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種
  • 提供長(zhǎng)傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨
    致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,其旗艦版FG25 sub-GHz SoC已實(shí)現(xiàn)全面供貨,該產(chǎn)品可通過(guò)Silicon Labs及其分銷(xiāo)商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。FG25是專(zhuān)為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)和專(zhuān)有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC,它配置有強(qiáng)大的ARM Cortex-M33處理器和
  • Silicon Labs啟動(dòng)Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì),引領(lǐng)未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
    致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出一系列新產(chǎn)品,將進(jìn)一步擴(kuò)展其以多協(xié)議支持、互操作性驅(qū)動(dòng)及穩(wěn)健安全而著稱(chēng)的產(chǎn)品系列。

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