芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用

安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用收起

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  • 芯片封裝企業(yè)案例分析——長電科技
    封裝是芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，處于產(chǎn)業(yè)鏈下游位置，在提升芯片性能、連接內(nèi)外電路及促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面都發(fā)揮著重要作用，國內(nèi)公司通過多年深耕，在封裝產(chǎn)業(yè)的占比相對其他環(huán)節(jié)具有了更大的優(yōu)勢。今天，我們就來對封裝環(huán)節(jié)的公司進(jìn)行梳理，以便大家對國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)有更深的了解。 長電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D 封裝、 系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵
    芯片封裝企業(yè)案例分析——長電科技
  • 玻璃基板，陷入白熱化
    在這場激烈的AI 芯片 “封裝競賽” 賽道上，三星正有條不紊地推進(jìn)其玻璃中介層戰(zhàn)略布局。近日有消息稱，三星電子擬定于2028 年前實現(xiàn)玻璃中介層的正式應(yīng)用，用以替換當(dāng)下的硅中介層技術(shù)。
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  • 芯片封裝中的打線鍵合（Wire Bonding）
    一、什么是打線鍵合（Wire Bonding）？打線鍵合就是將芯片上的電信號從芯片內(nèi)部“引出來”的關(guān)鍵步驟。我們要用極細(xì)的金屬線（多為金線、鋁線或銅線）將芯片的焊盤（bond pad）和支架（如引線框架或基板）之間做電連接。
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  • 傳統(tǒng)芯片封裝產(chǎn)業(yè)成熟，但為何引線框架材料國產(chǎn)化率低？
    一、引線框架國產(chǎn)化率低的本質(zhì)問題是什么？一句話總結(jié)：技術(shù)壁壘高 + 產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱 + 客戶門檻高 + 驗證周期長 + 供應(yīng)鏈配套不足。
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    06/03 09:40
    傳統(tǒng)芯片封裝產(chǎn)業(yè)成熟，但為何引線框架材料國產(chǎn)化率低？
  • T-SAM與C-SAM如何“看穿”封裝缺陷的？
    學(xué)員問：超聲波有T-SAM與C-SAM，這兩種模式有什么區(qū)別？SAM，Scanning acoustic microscope，超聲波掃描顯微鏡。SAM 是一種非破壞性檢測技術(shù)，在無需對樣品開蓋的前提下，就能“透視”封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)。避免了傳統(tǒng)破壞性方法可能引入的新?lián)p傷。
    T-SAM與C-SAM如何“看穿”封裝缺陷的？