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SOP芯片出現(xiàn)三種寬度是怎么分？采購(gòu)不要再拿錯(cuò)封裝了

2023/11/20
2005
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SOP是最常見是芯片封裝，統(tǒng)稱貼片元件封裝，但是由于體積的薄厚寬度 標(biāo)準(zhǔn)較多，常常導(dǎo)致采購(gòu)人員容易拿錯(cuò)封裝，造成低級(jí)錯(cuò)誤的售后問(wèn)題，這條視頻讓你徹底解決這個(gè)問(wèn)題。

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GRM21BR61A476ME15L 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 47uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT

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