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SOP芯片出現(xiàn)三種寬度是怎么分?采購不要再拿錯封裝了

2023/11/20
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閱讀需 1 分鐘
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SOP是最常見是芯片封裝,統(tǒng)稱貼片元件封裝,但是由于體積的薄厚寬度 標準較多,常常導致采購人員容易拿錯封裝,造成低級錯誤的售后問題,這條視頻讓你徹底解決這個問題。

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