SOP是最常見是芯片封裝,統(tǒng)稱貼片元件封裝,但是由于體積的薄厚寬度 標準較多,常常導致采購人員容易拿錯封裝,造成低級錯誤的售后問題,這條視頻讓你徹底解決這個問題。
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SOP是最常見是芯片封裝,統(tǒng)稱貼片元件封裝,但是由于體積的薄厚寬度 標準較多,常常導致采購人員容易拿錯封裝,造成低級錯誤的售后問題,這條視頻讓你徹底解決這個問題。
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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0008701039 | 1 | Molex | Wire Terminal, 0.33mm2, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
BSZ025N04LSATMA1 | 1 | Infineon Technologies AG | Power Field-Effect Transistor, 22A I(D), 40V, 0.0032ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TSDSON-8FL, 8 PIN |
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$2.25 | 查看 | |
504M02QA22 | 1 | Cornell Dubilier Electronics Inc | RC Network |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 |