碳基芯片

• 中國(guó)的碳基芯片漸占優(yōu)勢(shì)

  按照科學(xué)家的預(yù)計(jì)，硅基芯片的物理極限在1nm。而按照晶圓廠們的工藝演進(jìn)，3nm后的工藝是2nm，再之后的工藝是1.4nm。因?yàn)楣杌牧纤蓿杌酒阅艿娜毕輹?huì)變得愈發(fā)明顯，無(wú)法再往1nm以下推進(jìn)。比如：

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  2023/01/16

  碳基芯片
• 【未來(lái)可測(cè)】系列之一： 碳基芯片將成未來(lái)主流，半導(dǎo)體材料及電子器件測(cè)試是研究基礎(chǔ)

  所謂的納米材料，是指三維空間尺度至少有一維處于納米量級(jí)(1-100nm)的材料，包括：零維材料 – 量子點(diǎn)、納米粉末、納米顆粒；一維材料 – 納米線或納米管；二維材料 – 納米薄膜，石墨烯；三維材料 - 納米固體材料。

  與非網(wǎng)編輯

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  2022/09/07

  量子點(diǎn) 碳基芯片
• 碳基半導(dǎo)體，扶搖直上九萬(wàn)里？

  根據(jù)IBM研究，10nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)后碳納米管芯片在性能和功耗方面都將比硅芯片有明顯改善。從硅基7nm到5nm技術(shù)，芯片速度大約提升20%，而相比硅基7nm技術(shù)，碳納米管基7nm技術(shù)的芯片速度將提升300%。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  2022/04/10

  碳基芯片 碳基半導(dǎo)體
• 碳基材料將納入“十四五”原材料工業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

  碳基新材料正在各個(gè)“物件”中大顯身手，制備出高密度高純半導(dǎo)體陣列碳納米管材料，并在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)性能超越同等柵長(zhǎng)硅基CMOS技術(shù)的晶體管和電路，展現(xiàn)出碳管電子學(xué)的優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)階段，碳基新材料猶如一顆冉冉升起的新星。

  中國(guó)電子報(bào)

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  2021/08/26

  碳基芯片 碳基材料
• 手機(jī)芯片是由什么制成的 手機(jī)芯片硅基和碳基區(qū)別

  1. 手機(jī)芯片是由什么制成的

  eefocus_3880508

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  2023/03/28

  手機(jī)芯片 碳基芯片
• 碳基芯片龍頭股有哪些 碳基芯片概念龍頭股一覽

  碳基芯片是一種基于納米級(jí)碳材料制造的新型半導(dǎo)體器件，其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)使得其在半導(dǎo)體行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。

  wx喵不二~

  1.3萬(wàn)

  2023/03/13

  碳基芯片
• 碳基芯片和硅基芯片的區(qū)別 碳基芯片的極限是多少納米

  碳基芯片與硅基芯片都是現(xiàn)代集成電路中使用的兩種材料。雖然它們?cè)谕庥^和部件構(gòu)造方面具有相似之處，但它們?cè)谛再|(zhì)和應(yīng)用方面存在很大差異。

  wx喵不二~

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  2023/03/13

  碳基芯片 硅基芯片
• 碳基芯片的突破是真的嗎 碳基芯片什么時(shí)候可以量產(chǎn)

  碳基芯片是一種新型的芯片技術(shù)，具有高速、低功耗和低成本等優(yōu)點(diǎn)，在未來(lái)的應(yīng)用前景十分廣泛。然而，過(guò)去幾年中已經(jīng)有多次聲稱突破碳基芯片技術(shù)，并宣稱可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但目前還沒(méi)有看到大規(guī)模商用。

  eefocus_3880508

  2345

  2022/12/30

  碳基芯片
• 什么是碳基芯片技術(shù) 碳基芯片技術(shù)難點(diǎn)

  碳基芯片技術(shù)是一種利用碳元素代替硅元素來(lái)制造芯片的技術(shù)。與傳統(tǒng)的硅基芯片相比，碳基芯片具有更高的性能和更低的功耗。然而，由于碳材料自身的特殊性質(zhì)，碳基芯片的研究和生產(chǎn)也面臨著許多挑戰(zhàn)和困難。

  wx喵不二~

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  2022/07/04

  碳基芯片

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