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碳基材料將納入“十四五”原材料工業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

2021/08/26
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大到航空航天裝備,小到羽毛球拍等體育用品,碳基新材料正在各個“物件”中大顯身手;制備出高密度高純半導(dǎo)體陣列碳納米管材料,并在此基礎(chǔ)上實現(xiàn)性能超越同等柵長硅基CMOS技術(shù)的晶體管電路,展現(xiàn)出碳管電子學(xué)的優(yōu)勢,現(xiàn)階段,碳基新材料猶如一顆冉冉升起的新星。

8月24日,工信部網(wǎng)站正式發(fā)布答復(fù)政協(xié)十三屆全國委員會第四次會議第1095號提案的函件。函件顯示,下一步,工信部將以重大關(guān)鍵技術(shù)突破和創(chuàng)新應(yīng)用需求為主攻方向,進一步強化產(chǎn)業(yè)政策引導(dǎo),將碳基材料納入“十四五”原材料工業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃,并將碳化硅復(fù)合材料、碳基復(fù)合材料等納入“十四五”產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新相關(guān)發(fā)展規(guī)劃,以全面突破關(guān)鍵核心技術(shù),攻克“卡脖子”品種,提高碳基新材料等產(chǎn)品質(zhì)量,推進產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化。

碳基芯片將被定義為下一代主流

芯片先進制程工藝正逐漸接近物理極限,想要進一步提升芯片性能,從材料突圍是重要途徑之一。IMEC(歐洲微電子研究中心)近日在公開會議上提出了四種延續(xù)摩爾定律、打破2納米硅基芯片物理極限的方法。經(jīng)過討論,專家組最終達(dá)成一致意見,碳基芯片將被定義為下一個芯片時代的主流。

碳基材料在碳基納米材料基礎(chǔ)上發(fā)展,以碳納米管(CNT)、石墨烯為代表。ITRS研究報告曾明確指出,未來半導(dǎo)體行業(yè)的研究重點應(yīng)聚焦于碳基電子學(xué)。制備出高密度高純半導(dǎo)體陣列碳納米管材料,并在此基礎(chǔ)上實現(xiàn)性能超越同等柵長硅基CMOS技術(shù)的晶體管和電路,展現(xiàn)出碳管電子學(xué)的優(yōu)勢,碳基半導(dǎo)體被認(rèn)為是后摩爾時代的顛覆性技術(shù)之一,碳基材料領(lǐng)域正蘊藏著全新機遇。

目前,國內(nèi)研究機構(gòu)在碳基材料(碳基半導(dǎo)體)領(lǐng)域取得了較為顯著的研究進展,解決了長期困擾碳基半導(dǎo)體材料制備的材料純度、密度和面積問題。但是,我國高端碳基材料尚未跨越從實驗室到市場的“死亡谷”,目前還沒有實現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化發(fā)展。

對新興產(chǎn)業(yè)的研發(fā)是一個“道阻且長”的漫長周期,至少要確保十年以上的資金投入,綜合算下來,對碳基材料研究所需要的資金數(shù)額可達(dá)幾十億元。由于投資回報前景不明朗,直到現(xiàn)在還沒有太多國內(nèi)企業(yè)關(guān)注到該研究價值。

國內(nèi)碳基半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化突破可期

產(chǎn)業(yè)發(fā)展,政策先行??上驳氖?,在碳基材料引發(fā)各方關(guān)注之際,有關(guān)部門率先對碳基材料領(lǐng)域給予了政策支持。

業(yè)內(nèi)有觀點認(rèn)為,碳基半導(dǎo)體有望助力國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。相信在相關(guān)政策的有力支持之下,國內(nèi)碳基半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)化之路可以形成突破。

值得一提的是,即將出臺的政策覆蓋的領(lǐng)域其實非常廣闊,并不僅僅局限于半導(dǎo)體領(lǐng)域。比如,“碳化硅復(fù)合材料”這一關(guān)鍵詞就與碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體材料有所差異。芯謀研究研究總監(jiān)宋長庚向《中國電子報》記者表示,碳化硅復(fù)合材料,是指多晶碳化硅作為材料的骨架或者增強相,或許并不是用來做集成電路單晶碳化硅。“復(fù)合材料主要具備強度高、重量輕的優(yōu)點,比如在大飛機上,為了減重,就會用很多復(fù)合材料。”宋長庚對記者說。

另一關(guān)鍵詞“碳基復(fù)合材料”也非常值得關(guān)注。公開信息顯示,碳基復(fù)合材料是以碳纖維(織物)或碳化硅等陶瓷纖維(織物)為增強體,以碳為基體的復(fù)合材料的總稱,主要在航空航天工業(yè)、能源技術(shù)、信息技術(shù)等領(lǐng)域有很好的應(yīng)用前景。

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