全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)品牌廠商研華科技今日在全球最大嵌入式電子與工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用展(Embedded World 2024)宣布與高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.)達(dá)成戰(zhàn)略合作,攜手為邊緣計(jì)算領(lǐng)域帶來(lái)變革。未來(lái),雙方將高度整合人工智能專業(yè)知識(shí)、高效能運(yùn)算與領(lǐng)先業(yè)界的通訊技術(shù),為智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用量身打造專屬的解決方案,共創(chuàng)邊緣人工智能生態(tài)系多元且開(kāi)放的新格局。 研華嵌入式物聯(lián)