鴻翼芯完成近億元Pre-A輪融資 30日訊,近日鴻翼芯完成近億元Pre-A及加輪融資,分別由小米產(chǎn)投和弘暉基金領(lǐng)投、長石資本等跟投。本輪融資將用于進(jìn)一步完善團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)品系列擴(kuò)充等。鴻翼芯是一家汽車電子芯片研發(fā)商,專注于ASIL-D級(功能安全最高級)汽車電子芯片設(shè)計(jì),產(chǎn)品覆蓋系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片、高/低邊驅(qū)動(dòng)芯片、全/半橋驅(qū)動(dòng)芯片和電源管理芯片,廣泛應(yīng)用于汽車動(dòng)力總成、底盤系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)和車身控制系統(tǒng)等