8月26日,四維圖新在其公眾號(hào)宣布,旗下武漢杰開(kāi)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“杰開(kāi)科技”)完成了由OPPO戰(zhàn)略領(lǐng)投的1億元人民幣天使輪融資。
OPPO的半導(dǎo)體投資版圖
近年來(lái),為助力中國(guó)早日實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化目標(biāo),OPPO也開(kāi)始以“自研+對(duì)外投資”的方式加速布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
自研方面,2020年初,OPPO首次向全體員工公開(kāi)了關(guān)于自研芯片的“馬里亞納計(jì)劃”,由2019年成立的芯片TMG(技術(shù)委員會(huì))負(fù)責(zé),并提供大量的研發(fā)資金,這被外界解讀為OPPO正式拉開(kāi)了自研芯片的序幕。
事實(shí)上,自2017年開(kāi)始,OPPO便相繼成立了半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司,包括上海瑾盛通信科技有限公司、哲庫(kù)科技(上海)有限公司等。此外,OPPPO還在東莞簽約了OPPO芯片研發(fā)中心項(xiàng)目。
對(duì)外投資方面,天眼查信息顯示,OPPO已經(jīng)對(duì)外投資了逾10家半導(dǎo)體芯片企業(yè),除了杰開(kāi)科技外,還包括銳石創(chuàng)芯、唯捷創(chuàng)芯、麥斯卓微、威兆半導(dǎo)體、瀚巍微電子、南芯半導(dǎo)體、微容電子、長(zhǎng)晶科技廠商等,涵蓋射頻芯片、MEMS、MOSFET功率器件、電源管理芯片、MLCC等領(lǐng)域。此外,OPPO還參與了模擬芯片廠商艾為電子和AI芯片廠商寒武紀(jì)的戰(zhàn)略配售。
今年7月,騰訊深網(wǎng)的報(bào)道指出,OPPO即將發(fā)布自研ISP芯片。OPPO內(nèi)部人士表示,OPPO自研的ISP芯片將首先搭載在明年年初上市的Find X4系列上,目前OPPO自研芯片項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)已經(jīng)有大概上千人。
此外,近日有數(shù)碼博主爆料稱(chēng),OPPO再次成立了一家名為ZEKU的芯片公司,涵蓋產(chǎn)品線(xiàn)包括核心應(yīng)用處理器、短距通信、5G Modem、射頻、ISP和電源管理芯片等,目標(biāo)終端自研化程度很高。
從目前的的情況來(lái)看,盡管OPPO成立新的芯片公司以及即將發(fā)布ISP芯片的消息暫未得到官方認(rèn)證,但毋庸置疑的是,OPPO在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的投資版圖正在逐漸擴(kuò)大。
杰開(kāi)科技助力汽車(chē)電子芯片國(guó)產(chǎn)化
據(jù)悉,OPPO新投資的這家半導(dǎo)體企業(yè)杰開(kāi)科技成立于2020年,注冊(cè)資本5000萬(wàn)元,是合肥杰發(fā)科技有限公司(55%)的控股子公司,四維圖新的孫公司,專(zhuān)注于車(chē)用核心智能芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)。
△Source:天眼查截圖
杰開(kāi)科技的產(chǎn)品主要包括車(chē)用微控制器、車(chē)用MEMS傳感器、汽車(chē)功率半導(dǎo)體器件,及車(chē)用無(wú)線(xiàn)傳輸芯片等,其中核心產(chǎn)品車(chē)規(guī)級(jí)MCU,適用于汽車(chē)電子和高可靠性工業(yè)應(yīng)用,包括車(chē)身控制、BMS、OBC、ABS、T-BOX、BLDC電機(jī)控制、工業(yè)控制、交流充電樁等。
杰開(kāi)科技已有多款汽車(chē)電子芯片產(chǎn)品量產(chǎn),并被多家自主品牌車(chē)廠和合資品牌車(chē)廠前裝使用,并作為“中國(guó)芯”力量打破歐美傳統(tǒng)芯片大廠的壟斷。
2021年,杰開(kāi)科技已合作行業(yè)重點(diǎn)客戶(hù)超百家,其中包括長(zhǎng)安汽車(chē)和長(zhǎng)城汽車(chē)在內(nèi)的領(lǐng)先自主品牌車(chē)廠,也包括行業(yè)領(lǐng)先的系統(tǒng)廠商Tier1和眾多行業(yè)頭部客戶(hù),實(shí)現(xiàn)了單月百萬(wàn)級(jí)出貨。
目前,杰開(kāi)科技正在加緊研發(fā)國(guó)內(nèi)首顆符合ISO26262功能安全ASIL-B級(jí)別的車(chē)規(guī)級(jí)MCUAC7840x系列,并將于近期正式推向市場(chǎng),進(jìn)一步加速汽車(chē)電子芯片全面國(guó)產(chǎn)化的腳步。此外,其新款TPMS產(chǎn)品也已經(jīng)完成了前期的研發(fā)驗(yàn)證,進(jìn)入量產(chǎn)和市場(chǎng)導(dǎo)入準(zhǔn)備。
四維圖新表示,此輪融資標(biāo)志著杰開(kāi)科技正式進(jìn)入快速發(fā)展期,所融資金將用于相關(guān)新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)投入,未來(lái)將繼續(xù)攜手杰發(fā)科技AutoChips,共同發(fā)展成為汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的引領(lǐng)力量,為汽車(chē)新四化和“中國(guó)芯”的發(fā)展做出更積極的貢獻(xiàn)。