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晶圓代工

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是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式,指接受其他無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fabless)委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路,并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。

是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式,指接受其他無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fabless)委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路,并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。收起

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  • 晶圓代工持續(xù)看漲,2025走勢(shì)前瞻
    晶圓代工持續(xù)看漲,2025走勢(shì)前瞻
    歷經(jīng) 2023 年的逐步回暖,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年開始變得更加活躍,晶圓代工業(yè)也是如此。從2024年的晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看,Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示,2024年Q1全球晶圓代工市場(chǎng)整體營(yíng)收同比增長(zhǎng)12%,但環(huán)比下降5%。Q2全球晶圓代工市場(chǎng)整體營(yíng)收同比增長(zhǎng)約23%,環(huán)比增長(zhǎng)9%。Q3全球晶圓代工市場(chǎng)整體營(yíng)收同比增長(zhǎng) 27%,環(huán)比增長(zhǎng) 11%?。
  • 晶圓代工:先進(jìn)制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)!
    晶圓代工:先進(jìn)制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)!
    AI時(shí)代,高性能芯片重要性日益凸顯,推動(dòng)先進(jìn)制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的“關(guān)鍵武器”;與此同時(shí),消費(fèi)電子市場(chǎng)盡管需求尚未恢復(fù),但在旗艦手機(jī)不斷迭代助攻之下,先進(jìn)制程芯片同樣在手機(jī)市場(chǎng)贏得發(fā)展空間。臺(tái)積電、三星、Rapidus最新動(dòng)態(tài)顯示,3nm芯片商用進(jìn)程不斷推進(jìn),2nm芯片量產(chǎn)在即,大戰(zhàn)一觸即發(fā)。
  • 晶圓大廠4nm良率達(dá)70%
    晶圓大廠4nm良率達(dá)70%
    三星電子晶圓代工部門將其主要工藝4納米的良率提高了近70%,并已開始進(jìn)行積極的客戶銷售。據(jù)業(yè)內(nèi)人士12月9日透露,三星電子代工4納米工藝的良率據(jù)稱近期已經(jīng)接近70%。去年年初只有30%左右,但最近兩年過(guò)去了,已經(jīng)穩(wěn)定下來(lái),提高到了近70%。此前,Trend Force等一些市場(chǎng)研究公司宣稱,截至去年底,三星電子代工廠的4納米工藝良率達(dá)到了75%,但實(shí)際上,根據(jù)一家研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),最近這一數(shù)字已經(jīng)提高到近70%。
  • 三星晶圓代工2025年策略曝光
    三星晶圓代工2025年策略曝光
    被任命為三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門新任負(fù)責(zé)人的韓鎮(zhèn)萬(wàn)(Jinman Han)社長(zhǎng)在首次演講中宣布,他將重點(diǎn)關(guān)注“2納米工藝良率的顯著提高”和“擴(kuò)大成熟工藝業(yè)務(wù)”。
  • 研報(bào) | 先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng),3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
    研報(bào) | 先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng),3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn),但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨,加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁,整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善,
  • 先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng),3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
    先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng),3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
    2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn),但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨,加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁,整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善,第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%,達(dá)349億美元,這一成績(jī)部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出,打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。 展望2024年第四季,TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進(jìn)制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者
  • 全球半導(dǎo)體代工龍頭企業(yè)齊聚上海,共同探討半導(dǎo)體代工趨勢(shì)與技術(shù)革新
    全球半導(dǎo)體代工龍頭企業(yè)齊聚上海,共同探討半導(dǎo)體代工趨勢(shì)與技術(shù)革新
    半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié),受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長(zhǎng),全球代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè),全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%,這一增長(zhǎng)反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求,預(yù)計(jì)2023年至2028年間,全球代工市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)12%。 半導(dǎo)體制造也是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的領(lǐng)域之一,主要集中在工藝技術(shù)、產(chǎn)能規(guī)模、成本控制和客戶服務(wù)上,
  • AI需求爆發(fā)及禁令影響下,晶圓代工市場(chǎng)的未來(lái)走向
    AI需求爆發(fā)及禁令影響下,晶圓代工市場(chǎng)的未來(lái)走向
    11月20日,在由市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)”上,TrendForce資深研究副總經(jīng)理郭祚榮先生做了題為《AI 風(fēng)暴下,2025 年晶圓代工產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)》的主題演講。芯智訊基于演講內(nèi)容及自身理解對(duì)于關(guān)鍵內(nèi)容整理如下:
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    12/01 10:25
  • 這幾座先進(jìn)12英寸晶圓廠邁入新階段!
    這幾座先進(jìn)12英寸晶圓廠邁入新階段!
    晶圓代工領(lǐng)域再現(xiàn)兩大消息,臺(tái)積電高雄的2納米新廠于11月26日正式舉行設(shè)備進(jìn)機(jī)典禮,這是臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣高雄的首座12英寸晶圓廠,顯示臺(tái)積電正式從建廠轉(zhuǎn)到生產(chǎn)階段;另外昨日,英特爾宣布與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成協(xié)議,美國(guó)商務(wù)部將為英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州四地的12英寸晶圓廠和先進(jìn)封裝等項(xiàng)目提供高達(dá)78.6億美元的直接資助。據(jù)悉,俄亥俄州主要專攻先進(jìn)制程。

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