如果一定要舉例一個大創(chuàng)新,我能想到的就是慧智微的可重構PA,相比傳統(tǒng) 4G MMMB 功率放大器,慧智微基于“絕緣硅+砷化鎵”材料的可重構硬件架構,采用易于構建大規(guī)模集成電路并具有優(yōu)越射頻性能的絕緣硅晶圓實現(xiàn)自適應輸出偏置電壓技術、功放電路記憶效應改善技術、自適應模擬預失真技術、匹配網絡可重構技術、驅動級射頻放大技術等硬件電路,通過控制電路的指令動態(tài)配置射頻通路的結構和參數(shù),從而獲得較為優(yōu)異的射頻性能,同時減少砷化鎵晶圓使用面積,成熟的絕緣硅晶圓的單位成本相對較低,有利于優(yōu)化整體晶圓成本。其部分產品已經達到大帶寬覆蓋能力,實現(xiàn)了通路共用,進一步優(yōu)化成本和體積。