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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把鑄造廠(chǎng)生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線(xiàn)的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把鑄造廠(chǎng)生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線(xiàn)的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。收起

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    器件占位面積小，采用BWL設(shè)計(jì)，ID高達(dá)795 A，可提高功率密度，而且低至0.21 °C/W的RthJC可優(yōu)化熱性能 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用PowerPAK? 10x12封裝的新型40 V TrenchFET? 四代n溝道功率MOSFET---SiJK140E，該器件擁有優(yōu)異的導(dǎo)通電阻，能夠?yàn)楣I(yè)應(yīng)用提供
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    KKR擬收購(gòu)封裝設(shè)備龍頭，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)敲響警鐘：誰(shuí)來(lái)“保住”ASMPT?
    10月初，關(guān)于美國(guó)著名私募基金KKR可能收購(gòu)新加坡半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASMPT的消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。緊接著，在18日，美國(guó)商務(wù)部宣布了一項(xiàng)初步投資額達(dá)16億美元的創(chuàng)新投資基金計(jì)劃，旨在推動(dòng)美國(guó)在先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的布局和升級(jí)。 事實(shí)上，近幾個(gè)月來(lái)，美國(guó)媒體不斷披露，拜登政府正計(jì)劃將對(duì)華施壓的重點(diǎn)轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝領(lǐng)域，這一領(lǐng)域正逐漸成為芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的大環(huán)境下，KKR對(duì)A
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    車(chē)規(guī)模塊系列（三）：特斯拉TPAK系列
    相比于前兩篇聊到的半橋DCM系列和三相全橋HPD模塊，今天我們要聊的TPAK（Tesla Pack）封裝，更像是單管，由特斯拉于2018年發(fā)布的Model3/Y率先采用，也是率先在新能源汽車(chē)電驅(qū)采用全SiC的解決方案，24-in-1的結(jié)構(gòu)，每個(gè)橋臂上下橋由4個(gè)TPAK并聯(lián)而成。而今，市面上很多廠(chǎng)家也相繼推出了TPAK封裝產(chǎn)品，亦是一種學(xué)習(xí)的力量，今天我們就來(lái)聊聊TPAK。
    2.7萬(wàn)
    09/26 10:30
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    晶發(fā)電子專(zhuān)注17年晶振生產(chǎn),晶振產(chǎn)品包括石英晶體諧振器、振蕩器、貼片晶振、32.768Khz時(shí)鐘晶振、有源晶振、無(wú)源晶振等，產(chǎn)品性能穩(wěn)定,品質(zhì)過(guò)硬,價(jià)格好,交期快.國(guó)產(chǎn)晶振品牌您值得信賴(lài)的晶振供應(yīng)商。 在電子行業(yè)中，晶振的封裝技術(shù)對(duì)于確保其穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。目前，常見(jiàn)的晶振封裝技術(shù)主要有滾邊焊和激光焊兩種。晶發(fā)電子將對(duì)這兩種技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)比較，以幫助讀者了解各自的優(yōu)勢(shì)及適用場(chǎng)合。 滾邊焊技術(shù)
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    尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本公司”）將參展2024年9月4日(周三)～9月6日(周五)于臺(tái)北南港會(huì)展中心舉辦的“SEMICON TAIWAN 2024”，該展會(huì)是展示半導(dǎo)體行業(yè)前沿技術(shù)和創(chuàng)新成果的亞洲最大規(guī)模的國(guó)際展會(huì)之一。 該展會(huì)是臺(tái)灣頗具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)，今年的主題為“BREAKING LIMITS: POWERING THE AI ERA.”，預(yù)計(jì)有超過(guò)1,100家企業(yè)參展
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    德州儀器全球團(tuán)隊(duì)堅(jiān)持克服挑戰(zhàn)，為電源模塊開(kāi)發(fā)新的 MagPack? 封裝技術(shù)，這是一項(xiàng)將幫助推動(dòng)電源設(shè)計(jì)未來(lái)的突破性技術(shù)。作為一名經(jīng)驗(yàn)豐富的馬拉松運(yùn)動(dòng)員，Kenji Kawano 深知在奮力奔向遙遠(yuǎn)終點(diǎn)的過(guò)程中，耐心和毅力極其重要。開(kāi)發(fā)新技術(shù)也可以比作一場(chǎng)馬拉松，通過(guò)循序漸進(jìn)的提升和不可避免地挫折，歷盡千辛萬(wàn)苦才能取得成功。Kenji 來(lái)自日本，是 Kilby Labs（德州儀器的創(chuàng)新突破應(yīng)用研究實(shí)驗(yàn)室）電源部高級(jí)經(jīng)理，曾多次經(jīng)歷這樣的過(guò)程。
  • 封裝過(guò)程中開(kāi)路引起的原因及優(yōu)化措施
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    08/14 07:32
  • 湖南靜芯推出應(yīng)用于USB3.X/4.0、Thunderbolt 3/4 深回掃型CSP0603封裝
    一、USB發(fā)展歷程與接口分類(lèi) 由英特爾等多家公司聯(lián)合在1996年推出通用串行總線(xiàn)（英語(yǔ)：Universal Serial Bus，縮寫(xiě)：USB）是一種串口總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)，也是一種輸入輸出接口的技術(shù)規(guī)范，被廣泛地應(yīng)用于個(gè)人電腦和移動(dòng)設(shè)備等信息通訊產(chǎn)品，并擴(kuò)展至攝影器材、數(shù)字電視（機(jī)頂盒）、游戲機(jī)等其它相關(guān)領(lǐng)域。最新一代USB 4于 2019 年發(fā)布，支持高達(dá) 40 Gbps 的連接，同時(shí)提供與 Thund
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    08/13 16:23
  • 貿(mào)澤電子開(kāi)售適用于Analog Devices MAX40109低功耗精密傳感器接口SoC
    貿(mào)澤電子開(kāi)售適用于Analog Devices MAX40109低功耗精密傳感器接口SoC
    專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX40109低功耗精密傳感器接口片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC集成了高精度、可編程的模擬前端 (AFE)，以及模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、校準(zhǔn)存儲(chǔ)器和數(shù)字信號(hào)處理功能。MAX40109采用TQFN封裝，設(shè)計(jì)用于應(yīng)力、壓力、溫度、應(yīng)變計(jì)
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    錫須（Tin whiskers）是在純錫（Sn）或含錫合金表面自發(fā)形成的細(xì)長(zhǎng)、針狀的錫單晶。這些錫須通常只有幾個(gè)微米的直徑，但長(zhǎng)度可以長(zhǎng)達(dá)數(shù)毫米甚至超過(guò)10毫米，從而可能引發(fā)嚴(yán)重的可靠性問(wèn)題。以下是關(guān)于錫須生長(zhǎng)機(jī)制、影響因素以及抑制措施的綜合解釋?zhuān)?/div>
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    07/26 09:40
  • 魯歐智造宣布構(gòu)建完整的熱設(shè)計(jì)自動(dòng)化TDA工具生態(tài)鏈
    魯歐智造宣布構(gòu)建完整的熱設(shè)計(jì)自動(dòng)化TDA工具生態(tài)鏈
    在盛夏的熱浪中，由魯歐智造（山東）數(shù)字科技有限公司主辦、北航投資有限公司協(xié)辦的第二屆用戶(hù)大會(huì)于7月17日在深圳隆重舉行，一場(chǎng)關(guān)于“熱”的知識(shí)盛宴正式拉開(kāi)帷幕。 出席本次大會(huì)的嘉賓有：國(guó)際知名流體計(jì)算科學(xué)家Dr. Alexander、上海汽車(chē)芯片工程中心高級(jí)顧問(wèn)陳大為、南方科技大學(xué)副教授祝淵、中電科十三所高級(jí)工程師翟玉衛(wèi)、合肥綜合性國(guó)家科學(xué)中心能源研究院電力中心常務(wù)副主任王佳寧等國(guó)內(nèi)外知名專(zhuān)家，還有
  • 艾邁斯歐司朗最新推出的DURIS? LED將引領(lǐng)柔性多變照明新時(shí)代
    艾邁斯歐司朗最新推出的DURIS? LED將引領(lǐng)柔性多變照明新時(shí)代
    全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗最新推出的DURIS? E 2835 LED，實(shí)現(xiàn)從封裝工藝到出光性能的升級(jí)與創(chuàng)新。這款LED采用設(shè)計(jì)獨(dú)特的LED支架，顯著提高實(shí)際應(yīng)用中的可靠性，并且減少?gòu)澢芰^(guò)程中帶來(lái)的形變，便于集成到柔性燈帶中。 此外，這款LED還提供2400K的色溫選項(xiàng)，能夠有效補(bǔ)償在防水應(yīng)用（如游泳池或花園池塘照明）中硅膠
  • Nexperia的650 V兩種超快速恢復(fù)整流二極管采用D2PAK真雙引腳封裝
    封裝配置使整流二極管符合更高的爬電距離和電氣間隙標(biāo)準(zhǔn) Nexperia今天推出了采用D2 PAK真雙引腳 (R2P) 封裝的650V兩種超快速恢復(fù)整流二極管，可用于各種工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用，包括充電適配器、光伏 (PV)、逆變器、服務(wù)器和開(kāi)關(guān)模式電源 (SMPS)。 這些整流二極管結(jié)合了平面芯片技術(shù)和最先進(jìn)的結(jié)高壓終端 (JTE) 設(shè)計(jì)，具有高功率密度、快速開(kāi)關(guān)時(shí)間、軟恢復(fù)能力和出色的可靠性。它們采用D
  • 更多新型先進(jìn)封裝技術(shù)正在崛起！
    更多新型先進(jìn)封裝技術(shù)正在崛起！
    3.3D先進(jìn)封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進(jìn)封裝技術(shù)奔涌而來(lái)，三星電子、英特爾、臺(tái)積電、日月光等企業(yè)加碼投資擴(kuò)產(chǎn)，誰(shuí)將站在下一代先進(jìn)封裝發(fā)展浪頭引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展？
  • 議程發(fā)布！第16屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈論壇即將開(kāi)幕
    議程發(fā)布！第16屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈論壇即將開(kāi)幕
    7月12-13日，由國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦，通富微電子股份有限公司（國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當(dāng)值理事長(zhǎng)單位）、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、長(zhǎng)三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展有限公司、上海風(fēng)米云傳媒科技有限公司承辦、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司、天水華天科技股份有限公
  • 客戶(hù)有哪些封裝案例，一句克服使用讓PCBA工廠(chǎng)淚流滿(mǎn)面
    PCB 封裝是什么？定義電子元器件和 PCB 之間的物理接口，為 PCB 組裝生產(chǎn)和后期維修提供必要的信息。例如，元器件件的形狀和符號(hào)，焊盤(pán)尺寸大小和數(shù)量、器件位置、1pin參考引腳、極性方向等。也就是說(shuō)將各種電子元器件的引腳、外形用圖形形式畫(huà)出來(lái)，用于畫(huà)PCB的基礎(chǔ)信息。
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    06/25 10:35
  • 再建一座新廠(chǎng)，先進(jìn)封裝迎來(lái)最強(qiáng)風(fēng)口！
    再建一座新廠(chǎng)，先進(jìn)封裝迎來(lái)最強(qiáng)風(fēng)口！
    近期業(yè)界關(guān)于先進(jìn)封裝的動(dòng)態(tài)不斷，有關(guān)于幾家大廠(chǎng)幾度擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能的，如日月光、美光、三星、臺(tái)積電等加碼擴(kuò)產(chǎn)，也有關(guān)于先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足，如英偉達(dá)、AMD、英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，SK海力士、三星、美光2025年HBM產(chǎn)能基本售罄；有爭(zhēng)奪先進(jìn)封裝產(chǎn)能的，如臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能被訂光，英偉達(dá)、AMD一路包到明年等；此外，也有關(guān)于先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新突破的，如臺(tái)積電近期曬出最新先進(jìn)封裝技術(shù)SoW，三星、SK 海力士推進(jìn)移動(dòng)內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)量產(chǎn)等等。本文將針對(duì)行業(yè)最新先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行科普。

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