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封裝設(shè)計(jì)

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  • CSP(Chip Scale Package)封裝工藝詳解
    CSP(Chip Scale Package)封裝工藝詳解
    CSP(Chip Scale Package,芯片級(jí)封裝)技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),其焊端通常設(shè)計(jì)為直徑0.25mm的焊球。這種設(shè)計(jì)不僅減小了封裝尺寸,還提高了集成度。在焊接過(guò)程中,焊膏首先融化,隨后焊球融化,這種順序融化機(jī)制有助于避免焊球間的橋連問(wèn)題,但可能因印刷過(guò)程中的少印而導(dǎo)致球窩、開(kāi)焊等缺陷。因此,對(duì)于0.4mm間距的CSP,確保印刷過(guò)程中獲得足夠的焊膏量是關(guān)鍵。
  • 直面IGBT模塊封裝壁壘:難點(diǎn)在于高可靠性
    近幾年,隨著新能源汽車的快速發(fā)展,作為新能源汽車內(nèi)用控制器的主要成本構(gòu)成器件IGBT也迎來(lái)了爆發(fā),預(yù)計(jì)到2025年,中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到522億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率近20%。然而,從設(shè)計(jì)及制造維度來(lái)看,縱觀全球車規(guī)級(jí)IGBT產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,目前差不多70%的市場(chǎng)份額都被歐、美,日等國(guó)刮分。國(guó)內(nèi)的IGBT設(shè)計(jì)及制造能力發(fā)展卻參差不齊,當(dāng)然其中也不乏有跟得上腳步,不斷的進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新,并從中獲得自身價(jià)值和自我突破的民族企業(yè),深圳福英達(dá)就是其中一例。
  • 長(zhǎng)電科技車載芯片先進(jìn)封裝方案推動(dòng)BEV + Transformer擴(kuò)大應(yīng)用
    智能駕駛通過(guò)搭載先進(jìn)傳感器、控制器、執(zhí)行器等裝置,融合信息通信、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等新技術(shù),實(shí)現(xiàn)車內(nèi)外,以及車輛間的智能信息交換、共享、協(xié)同控制功能,與智能公路和輔助設(shè)施共同組成智能移動(dòng)空間和應(yīng)用終端的新一代智能出行系統(tǒng)。 隨著汽車智能駕駛的進(jìn)一步普及和發(fā)展,相關(guān)技術(shù)迎來(lái)了快速發(fā)展期,尤其在環(huán)境感知領(lǐng)域,各種傳感器的使用以及如何優(yōu)化,組合,處理傳感器給出的信息,成為各家駕駛芯片供應(yīng)商
  • 晶振的精度與穩(wěn)定性有什么關(guān)系?
    晶振的精度和穩(wěn)定性是電子設(shè)備中非常重要的參數(shù),它們受到多種因素的影響,主要包括: 精度的影響因素: 溫度變化:晶體的溫度系數(shù)會(huì)使得頻率隨溫度變化而變化,通常在0°C到+55°C的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍內(nèi),溫度變化會(huì)對(duì)頻率產(chǎn)生一定的影響。 老化效應(yīng):隨著時(shí)間的推移,晶體材料的特性可能會(huì)發(fā)生變化,導(dǎo)致頻率逐漸偏離原始值。 電源波動(dòng):晶振的工作時(shí)依賴于穩(wěn)定的電源,電源電壓的波動(dòng)會(huì)影響晶振的工作狀態(tài),進(jìn)而影響其
  • 【原創(chuàng)分享】在Layout里面創(chuàng)建封裝如何快速切換單位
    【原創(chuàng)分享】在Layout里面創(chuàng)建封裝如何快速切換單位
    公制亦稱“米制”、“米突制”。1858年《中法通商章程》簽定后傳入中國(guó)的一種國(guó)際度量衡制度。創(chuàng)始于法國(guó)。在PCB中單位為MM(毫米)
  • 為什么需要封裝設(shè)計(jì)?
    做過(guò)封裝設(shè)計(jì),做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì),之前和網(wǎng)友有過(guò)交流,問(wèn)題是:為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看:芯片級(jí)-封裝級(jí)-板級(jí)。
  • 這份封裝規(guī)范要留著
    PCB 封裝設(shè)計(jì)的規(guī)范文檔

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