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幾乎每天都有小伙伴在后臺留言說想要 PCB 封裝設計的規(guī)范文檔，小編為了滿足大家，今天就給大家上菜了，希望大家喜歡，記得幫忙轉發(fā)，點贊哦，謝謝您。
器件封裝設計原則：
1、公司封裝庫中沒有的器件，設計者遵從本設計原則自行設計，也可向研發(fā)總監(jiān)提出設計要求，對于可預料今后長期使用的元件封裝由研發(fā)總監(jiān)安排人員進行封裝庫補充；
2、遵從器件型號命名原則，系列器件具有標準封裝的采用封裝形式命名，如表貼電容或表貼電阻 0805 或 1206；
3、相同尺寸封裝可以有不同器件型號，如電解電容，以避免借用封裝；
4、器件封裝設計時主要考慮的因素：
① 器件面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近 1：1；??
② 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高能；
③ 基于散熱的要求，封裝越薄越好。?
5、器件封裝主要分為：
④ DIP 雙列直插；??
⑤ SMD 貼片；
6、器件封裝的發(fā)展：
① 結構方面：最早期的晶體管 TO（如 TO-89、TO92）封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由 PHILIP 公司開發(fā)出了 SOP 小外型封裝，以后逐漸派生出 SOJ（J 型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型 SOP）、TSSOP（薄的縮小型 SOP）及 SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等；
② 材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝；
③ 結構：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
④ 材料：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
⑤ 引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；
⑥ 裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝。
推薦規(guī)范：
單位尺寸使用 mil（千分之一英寸）和 mm（毫米）兩種，以取整為使用前提。比如：常用的 100mil 間距插座（2.54mm），50mil 間距芯片引腳；一些特殊的 2mm 間距插座，1mm 間距芯片引腳，0.8mm 間距 BGA 焊球。
因為單位換算有精度損失，在設計中不要隨意切換單位。
